因應(yīng)AR/VR驅(qū)動(dòng) 未來還需15-22座移動(dòng)OLED工廠

　　物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、無人車等常掛在眾人嘴邊的話題，成為大家引頸期盼的未來應(yīng)用。但生產(chǎn)商要生產(chǎn)這些應(yīng)用所需的運(yùn)算芯片，儲(chǔ)存設(shè)備，以及因應(yīng)高劃質(zhì)內(nèi)容和貼近眼球的VR/AR內(nèi)容，而需要更高分辨率的顯示屏幕，背后都需要控制芯片，也就需要晶圓制造設(shè)備(WaferFabricationEquipment,WFE)，才有辦法生產(chǎn)。在OLED顯示器投注相當(dāng)心力的應(yīng)用材料公司，也預(yù)期因VR/AR運(yùn)用普及，未來將增加15~22座生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備所需要的OLED的廠房。

　　應(yīng)用材料做為半導(dǎo)體設(shè)備商，相當(dāng)看好未來相關(guān)技術(shù)成熟，能夠帶動(dòng)他們業(yè)績的成長。以VR/AR來說，OLED成為面板材料的標(biāo)準(zhǔn)，像是頭戴式設(shè)備、智能手機(jī)，平板、筆電、顯示器、電視都需要用到。應(yīng)用材料未來預(yù)估需要新增15~22座晶圓廠房才能滿足需求。除了VR/AR帶動(dòng)OLED需求之外，因應(yīng)VR/AR內(nèi)容，也需要更多運(yùn)算效能跟儲(chǔ)存空間，也有增加的需求。

　　▲VR/AR驅(qū)動(dòng)OLED的需求。

　　而在智能車方面，則可以預(yù)期有更多半導(dǎo)體元件會(huì)加到汽車上。2016年L1或是L2的自駕車，上頭的半導(dǎo)體原件總價(jià)350~1,000美元，到了2020~2025則會(huì)達(dá)到L3或L4等級(jí)自駕車，總共花在半導(dǎo)體元件的費(fèi)用上升到5,000~10,000美元。

　　▲隨著智能車的自動(dòng)駕駛程度增加，里頭的半導(dǎo)體需求會(huì)越來越多。

　　對于半導(dǎo)體景氣搶先一步知曉的晶圓制造設(shè)備廠商來說，有了VR/AR還有智能車的加持，加上中國欲建立自己的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，3DNAND的演進(jìn)，制程發(fā)展到10nm、7nm技術(shù)，應(yīng)用材料對于未來半導(dǎo)體市場狀況相當(dāng)看好，也反映在自身的財(cái)報(bào)上面。應(yīng)用材料在2013到2016年會(huì)計(jì)年度客戶服務(wù)營收成長到6億美元。另外應(yīng)用材料在WFE的設(shè)備支出目標(biāo)市場規(guī)模從2012年的53%，成長到2016年的63%。我們就拭目以待，VR/AR、智能車等領(lǐng)域帶來的未來愿景，以及應(yīng)用材料是否達(dá)到預(yù)定的目標(biāo)了。