臺(tái)系LED芯片廠調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，降低傳統(tǒng)藍(lán)光比重

　　臺(tái)系LED芯片廠今年以來積極降低傳統(tǒng)藍(lán)光LED比重，晶電至今年底四元LED升至25-30%;覆晶封裝(FC)、晶圓級(jí)封裝(CSP)合計(jì)將逾10%，相當(dāng)于傳統(tǒng)藍(lán)光LED壓到6成以內(nèi);新世紀(jì)也因?yàn)檗D(zhuǎn)進(jìn)車用、穿戴裝置，傳統(tǒng)藍(lán)光LED壓到5-6成。

　　芯片廠表示，傳統(tǒng)藍(lán)光LED的應(yīng)用主要是指平行打線封裝的藍(lán)光芯片，價(jià)格還是處于跌勢(shì)，多半用在LED照明、TV背光上，尤其LED照明比重占整體比重的45%，價(jià)格低迷是芯片廠的壓力所在，但是在FC、CSP等藍(lán)光利基型應(yīng)用毛利率相對(duì)有撐，是可以耕耘的一塊。

　　從中國(guó)臺(tái)灣主要芯片廠今年以來的布局來看，均無擴(kuò)增新機(jī)臺(tái)的計(jì)劃，反而以調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)取而代之，步入第4季來看，傳統(tǒng)藍(lán)光LED比重已呈現(xiàn)有效的調(diào)整。

　　晶電認(rèn)為，CSP出量的時(shí)間比預(yù)期晚，今年市場(chǎng)明顯起飛，在TV廠、高階手機(jī)閃光燈相繼啟用CSP芯片之下，明年有機(jī)會(huì)躍居主流。今年下半年晶電合計(jì)CSP、FC芯片已經(jīng)突破10%，至于在四元LED方面，訂單能見度仍高，加上晶電今年啟動(dòng)四元LED擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估到今年底四元LED比重可望從20～25%攀升至25～30%。

　　法人預(yù)期，晶電9月營(yíng)收應(yīng)可維持高檔，雖然全年轉(zhuǎn)盈有難度，但是第3季可望有火險(xiǎn)理賠金入帳，單季應(yīng)有機(jī)會(huì)力拼損平。

　　新世紀(jì)今年也以調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為主，特別是綠光芯片打入穿戴裝置供應(yīng)鏈，上季營(yíng)收占比估達(dá)5～10%。此外，藍(lán)光LED則聚焦CSP、FC，透過群電打入汽車燈市場(chǎng)，照明則主攻價(jià)格穩(wěn)定的商用照明以及手機(jī)閃光燈，根據(jù)新世紀(jì)統(tǒng)計(jì)，目前傳統(tǒng)藍(lán)光比重已經(jīng)壓縮到5～6成，相比于全盛時(shí)期的8～9成，已經(jīng)明顯降低。

　　另外，也有芯片廠全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)四元LED，像是華上保住元?dú)猓瑢a(chǎn)能全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)四元紅黃光LED，希望在虹膜辨識(shí)上的IRLED求突破，該公司認(rèn)為，陸資廠、日系廠介入四元LED的企圖心較小，規(guī)格小量多樣，較不易步入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的后塵。