封裝企業(yè)深陷生存困境，它有新招？

　　——封裝企業(yè)營(yíng)銷突圍新模式研討會(huì)

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，LED封裝產(chǎn)業(yè)逐步走向成熟，盡管技術(shù)和封裝形式在進(jìn)步，但中國(guó)LED封裝行業(yè)整體毛利下降、中低端產(chǎn)能過(guò)剩、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況也日趨嚴(yán)重，各大封裝企業(yè)都在積極創(chuàng)新，尋求突圍。如何在搶占市場(chǎng)份額的同時(shí)提升自身的盈利能力，成為了封裝企業(yè)首要考慮解決的難題。

　　2014年，SMD仍是最為主流的封裝形式，約占封裝市場(chǎng)產(chǎn)值的52%，比重較上年得到提升。2014年SMD主流型號(hào)主要為2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市場(chǎng)占比超過(guò)五成，3528和3014則逐步淡出市場(chǎng)。

　　2015年，全球LED照明步入低增長(zhǎng)通道，GGII統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)年全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模3099億元，同比增長(zhǎng)15.9%。 而在此前的2010-2015年，全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)32.8%。而GGII預(yù)計(jì)2015-2020年，全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模CAGR僅為5.1%。

　　相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，按封裝產(chǎn)能計(jì)算，今年國(guó)內(nèi)排名前三的封裝廠擴(kuò)產(chǎn)提速，(其中：木林森25000kk/月;國(guó)星光電約4000kk/月;鴻利光電3500kk/月)。

　　伴隨著封裝龍頭廠商擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)LED封裝價(jià)格繼2015年大幅下降后，2016年或仍將下滑。在價(jià)格壓力下，小企業(yè)將持續(xù)退出，雖然短期毛利或承壓，中長(zhǎng)期仍會(huì)受益于市場(chǎng)集中度提升。

　　高工產(chǎn)研LED研究院(GGII)認(rèn)為，全球LED產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入“中國(guó)企業(yè)”主導(dǎo)的發(fā)展周期。一方面，中國(guó)本土LED產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)基本形成，一批上中下游龍頭企業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)入新的階段。

　　下半年，LED產(chǎn)業(yè)仍然面臨著更大的機(jī)會(huì)，當(dāng)然風(fēng)險(xiǎn)共存。

　　一方面，技術(shù)革新仍在快速演化，CSP等新技術(shù)成熟度加快提升。以紅外、紫外、車(chē)燈為代表的新應(yīng)用市場(chǎng)在啟動(dòng)。

　　另一方面，圍繞資本、整合的產(chǎn)業(yè)兼并購(gòu)將出現(xiàn)新的趨勢(shì)。

　　LED行業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在，從行業(yè)內(nèi)人士翹首以盼摩拳擦掌的照明元年，到現(xiàn)在滿堂盡說(shuō)“做LED是很辛苦的”。不少人有點(diǎn)糾結(jié)，有點(diǎn)猶豫，LED是做還是不做?

　　目前來(lái)看，封裝企業(yè)所面對(duì)的困擾尤為突出。如何解決目前封裝企業(yè)所面對(duì)的困擾，如何在市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)下以新模式突圍提高銷量與業(yè)績(jī)、降低成本，成為了眾多封裝企業(yè)迫切需要解決的問(wèn)題。

　　面對(duì)如此大的挑戰(zhàn)，阿拉丁也同樣在不斷地找尋解決的對(duì)策。2016年11月4日，阿拉丁商城.電子商務(wù)有限公司、阿拉丁找燈珠網(wǎng)將在深圳舉行封裝企業(yè)——營(yíng)銷突圍新模式研討會(huì)的會(huì)議。共同研究封裝企業(yè)切實(shí)可行的營(yíng)銷突圍新模式，對(duì)解決目前封裝企業(yè)所面對(duì)的困擾，如何在市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)下以新模式突圍提高銷量與業(yè)績(jī)、降低成本，實(shí)現(xiàn)封裝企業(yè)健康持續(xù)發(fā)展展開(kāi)研討。

　　事實(shí)上，LED封裝進(jìn)入“大者恒大”時(shí)代，無(wú)論是價(jià)格戰(zhàn)，還是細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展，都是行業(yè)發(fā)展到一定階段的必然規(guī)律。LED封裝行業(yè)正逐步走向集中，大者恒大的局面將更加明顯。封裝企業(yè)都應(yīng)該在新技術(shù)上不斷創(chuàng)新，尋求突圍的機(jī)會(huì)與降低成本，營(yíng)銷與新模式的探討與整合，充分利用好互聯(lián)網(wǎng)，利用目前電商平臺(tái)增加封裝企業(yè)突圍機(jī)會(huì)。那么這些又該如何實(shí)現(xiàn)呢?在本次研討會(huì)中，將會(huì)圍繞這些重點(diǎn)內(nèi)容展開(kāi)激烈的討論。

　　本次研討會(huì)希望與與會(huì)分封企業(yè)達(dá)成共識(shí)，建立與培養(yǎng)封裝企業(yè)對(duì)B2B平臺(tái)的認(rèn)知度;增加與阿拉丁合作的深度以及高度，尋求共同合作伙伴(確定營(yíng)銷定向)。