詳解CSP白光LED技術(shù)特點及專利布局

　　近年來，白光LED封裝技術(shù)方案，已經(jīng)形成了SMD封裝為主，其他封裝方式為輔的格局。對于白光LED封裝的后續(xù)發(fā)展方向，業(yè)界也進行了持續(xù)廣泛的討論， 其中CSP(Chip-Scale-Package)是倍受關(guān)注的發(fā)展方向之一。關(guān)于CSP白光LED ，業(yè)界也有很多不同的稱謂，例如無封裝LED、晶圓級封裝LED等等。

　　持續(xù)地小型化，是已經(jīng)被電子器件封裝領(lǐng)域證實的必然發(fā)展之路。從這個角度來看，CSP確實應(yīng)該是LED封裝的未來。因此，國內(nèi)外的芯片廠、封裝廠紛紛投入CSP白光LED研發(fā)，也就合乎情理了。

　　大家在努力做好產(chǎn)品的時候，專利也要特別注意。畢竟LED行業(yè)，專利的坑還是很深的。

　　由于CSP白光LED ，仍然是基于傳統(tǒng)的白光實現(xiàn)方式，即芯片+熒光粉，所以LED行業(yè)的芯片相關(guān)專利、熒光粉相關(guān)專利、芯片+熒光粉的組合專利等固有專利門檻對CSP依然有效。

　　CSP白光LED的特點：

　　倒裝芯片;

　　沒有支架，芯片的pad直接作為封裝體的電極;

　　要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層。

　　從這三條特點來看，前兩條都是芯片部分的事情，CSP(Chip-Scale-Package) 可以發(fā)揮的地方其實僅在第3條：“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”。

　　總結(jié)CSP相關(guān)的專利，對“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”的努力包括：

　　包覆成什么外形，有利于光效、配光和色坐標(biāo)一致性;

　　包覆的架構(gòu)(有五面包覆的、有僅頂面包覆的、有先包覆芯片再上透明膠層的、有先上透明膠層再上熒光粉的);

　　工藝實現(xiàn)。

　　怎么提高可靠性。

　　Cooledge Lighting和Tischler Michael A.組合，是CSP白光LED領(lǐng)域，專利布局最強的。他們申請的專利，全面覆蓋了上述內(nèi)容。

　　尤其是對于業(yè)界一直詬病的應(yīng)力導(dǎo)致失效問題(如下圖圖示)，他們也有深入進行研究，并申請了多項專利。

　　下面介紹一下這對組合：

　　Cooledge Lighting是加拿大一家照明企業(yè)，主要產(chǎn)品為用于廣告燈箱的柔性FPC面光源。在CSP領(lǐng)域已申請35項發(fā)明專利。

　　Tischler Michael A.既有作為Cooledge Lighting的員工申請，也有以個人身份申請。在CSP領(lǐng)域以個人名義也申請16項發(fā)明專利。

　　他們的發(fā)明專利布局全球，包括美國專利、歐洲專利、中國專利、日本專利、韓國專利等。