PPP成為LED企業(yè)打開“聲光電”一體化解決方案市場的重要模式
隨著越來越多的LED顯示屏硬件企業(yè)以軟硬兼施、文理兼修的企業(yè)形態(tài)承接大型的城市美化、智慧交通、場館改造等一體化解決方案，相關企業(yè)的成長路徑得以拓寬。在國家大力推行PPP模式的背景下，如上提到的大型的一體化解決方案往往具有投資規(guī)模大、消費具有公共性的特點，屬于PPP模式的適用范疇。相關LED顯示企業(yè)參與PPP項目的方式有兩種：一種是只提供建設服務;另一種是參與到后期商業(yè)化運營，不論何種方式都將拉動對自身硬件產品的需求，推升行業(yè)競爭壁壘。參與PPP項目對于企業(yè)的產品可靠性、成本控制力、全產業(yè)鏈的業(yè)務能力都有較高要求。
供給端變革造成漲價潮在LCD、LED、CCL蔓延，本土產能替代趨勢顯現(xiàn)
從今年一季度末，LCD面板、LED芯片、CCL迎來一輪大范圍漲價潮，其產品共同點在于：成熟度高、技術壁壘低、進入資本壁壘高。我們認為此次電子行業(yè)這一輪大范圍的漲價與供給端變革密不可分：物理折舊與技術折舊使得國際早期產能被淘汰;產業(yè)、政策力量堅定推動，本土企業(yè)在博弈過程中信號顯示作用凸顯;15年產業(yè)去庫存壓力加劇價格競爭預期;技術升級為產能退出提供了出口，市場競爭格局得以優(yōu)化;留存產能向高利潤率應用轉移，中低端產品供求不匹配凸顯;巨大的市場空間成為產業(yè)鏈向大陸轉移的充足理由。在此邏輯下，本土電子行業(yè)供給端的競爭格局正在經歷優(yōu)化，本土產能的替代趨勢逐步顯現(xiàn)。
Global Foundries放手AMD委外釋單
芯片大廠AMD于8月31日宣布，與Global Foundries達成多年期的合約修正協(xié)議，允許AMD向Global Foundries以外的晶圓代工廠商購買晶圓。不過AMD必須自2016年第4季開始直到2017年第3季止，支付共達1億美元現(xiàn)金給Global Foundries作為代價。AMD未來會下單給哪家晶圓代工廠即為一大焦點，全球目前除了Global Foundries外，三星與英特爾的14納米LPP Fin FET制程、臺積電的16納米Fin FET制程都是AMD可以選擇的對象，不過由于英特爾向來是AMD的競爭宿敵，因此AMD應不太可能在未來下單給英特爾生產。AMD此次委外釋單，預示全球晶圓代工集中度越來越高。
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