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              供求改善集中度提升 LED龍頭將顯著受益

              2016/9/12 10:11:22 作者: 來(lái)源:證券日?qǐng)?bào)-資本證券網(wǎng)
              摘要:經(jīng)過(guò)幾年激烈的價(jià)格戰(zhàn)后,國(guó)內(nèi)許多規(guī)模較小、盈利能力較差的LED廠商紛紛轉(zhuǎn)型或減少產(chǎn)能,而下游顯示、照明行業(yè)需求端依舊旺盛,行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)將明顯受益供求改善,年內(nèi)三次集中提價(jià)即是產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的最好寫(xiě)照

                9月2日盤(pán)前的中率先提示“LED芯片和封裝掀第三次漲價(jià)潮,看多LED產(chǎn)業(yè)階段性復(fù)蘇”,推薦個(gè)股國(guó)星光電最大區(qū)間漲幅超30%,三安光電最大漲幅也在17%以上。我們認(rèn)為,經(jīng)過(guò)幾年激烈的價(jià)格戰(zhàn)后,國(guó)內(nèi)許多規(guī)模較小、盈利能力較差的LED廠商紛紛轉(zhuǎn)型或減少產(chǎn)能,而下游顯示、照明行業(yè)需求端依舊旺盛,行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)將明顯受益供求改善,年內(nèi)三次集中提價(jià)即是產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的最好寫(xiě)照。

                據(jù)了解,因政策及補(bǔ)貼扶持,LED行業(yè)前幾年產(chǎn)能迅速擴(kuò)張。根據(jù)GLII統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2009-2014年,國(guó)內(nèi)LED外延芯片設(shè)備MOCVD從130臺(tái)增長(zhǎng)到1172臺(tái),增長(zhǎng)超8倍。期間新增的1000臺(tái)MOCVD絕大多數(shù)都得到了地方給予的每臺(tái)800萬(wàn)元到1000萬(wàn)元的不等補(bǔ)貼。粗放的擴(kuò)張,導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩情況出現(xiàn),從而引發(fā)激烈的價(jià)格戰(zhàn)。這其中以芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈,2015年芯片價(jià)格跌幅近30%,且2016年一季度仍舊延續(xù)下跌趨勢(shì)。價(jià)格戰(zhàn)最終導(dǎo)致供給逐漸收縮,行業(yè)集中度提升。

                從需求端看,照明方面,受益于全球逐漸淘汰白熾燈,以及LED照明產(chǎn)品價(jià)格的不斷下降,全球LED照明的滲透率有望從30%左右進(jìn)一步提升。而中國(guó)作為占據(jù)全球LED照明產(chǎn)品80%左右產(chǎn)量的生產(chǎn)基地,未來(lái)有望顯著受益于LED照明滲透率的提高。國(guó)內(nèi)而言,10月1日起禁止進(jìn)口和銷(xiāo)售15瓦及以上普通照明白熾燈,或是重要催化劑;顯示方面,小間距LED顯示屏幕已進(jìn)入市場(chǎng)成長(zhǎng)期,市場(chǎng)規(guī)模正迅速擴(kuò)大。下游的旺盛需求及技術(shù)進(jìn)步空間將帶動(dòng)小間距封裝及芯片消耗量迅速成長(zhǎng)。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside指出,室內(nèi)LED顯示屏幕每平方米平均使用LED數(shù)量自2015年的6萬(wàn)顆至未來(lái)2年內(nèi)將逐漸上升到27萬(wàn)顆,意味著在需求面積不變的情況下,對(duì)上游LED封裝和芯片的使用數(shù)量增加3倍以上。而隨著中國(guó)封裝材料逐步朝向國(guó)產(chǎn)化發(fā)展,成本會(huì)進(jìn)一步下降,促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展,2021年小間距LED消耗將達(dá)1898億顆粒,年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)46%,產(chǎn)值也有望從2016年的3億美元成長(zhǎng)到2021年的8億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率可達(dá)21%。

                綜上,我們堅(jiān)持看好LED行業(yè)復(fù)蘇,年內(nèi)三次價(jià)格調(diào)整有利于LED廠商盈利改善。建議繼續(xù)關(guān)注LED封裝龍頭國(guó)星光電,以及芯片企業(yè)三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)、澳洋順昌等。

                LED-芯片:

                三安光電

                公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的全色系超高亮度LED芯片生產(chǎn)企業(yè)。公司目前前已形成年產(chǎn)LED外延片580萬(wàn)片、芯片1280億粒的生產(chǎn)能力,總產(chǎn)能位居全國(guó)第一。2013年公司將形成年產(chǎn)LED外延片1000萬(wàn)片、芯片3000億粒的綜合生產(chǎn)規(guī)模。

                南大光電

                公司主打產(chǎn)品為高純金屬有機(jī)源(MO源)主要用于LED外延片生長(zhǎng)。2012年公司約占全球市場(chǎng)份額的20%,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額高達(dá)60%。

                華燦光電

                公司自設(shè)立以來(lái)一直從事LED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)報(bào)告期內(nèi),應(yīng)用于顯示屏的芯片銷(xiāo)售量比上年增長(zhǎng)22.65%,同時(shí)在用于白光封裝的藍(lán)光芯片銷(xiāo)售規(guī)模上取得重大突破,銷(xiāo)量占比超過(guò)10%,同比增長(zhǎng)1262%

                澳洋順昌

                2013年6月,公司擬以不低于5.12元/股定增不超過(guò)1億股投資LED外延片及芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

                乾照光電

                公司現(xiàn)有8臺(tái)德國(guó)AIXTRON公司的MOCVD外延爐,其中7臺(tái)用于生產(chǎn)四元系紅、黃光LED芯片,已經(jīng)形成年產(chǎn)近158億粒芯片的產(chǎn)能。

                士蘭微

                2012年12月,公司全資子公司士蘭明芯的LED外延片產(chǎn)能已經(jīng)提升至6萬(wàn)片/月,LED管芯的生產(chǎn)能力已提升至14億顆/月。

                LED-封裝:

                聚飛光電

                公司主營(yíng)SMDLED:公司專(zhuān)業(yè)從事SMDLED器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,主營(yíng)業(yè)務(wù)屬于LED封裝行業(yè)。

                瑞豐光電

                公司是2009年SMDLED細(xì)分市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)照明LED市場(chǎng)占有率前三名企業(yè)中唯一專(zhuān)注LED器件封裝的企業(yè)。

                鴻利智匯

                公司LED封裝技術(shù)、特別是白光LED封裝技術(shù)先進(jìn),目前擁有4項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。

                長(zhǎng)方集團(tuán)

                公司擁有領(lǐng)先的封裝技術(shù)、先進(jìn)的封裝設(shè)備和嚴(yán)格的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),逐步形成了以“白光LED寬波段封裝技術(shù)”、“芯片高效應(yīng)用改進(jìn)技術(shù)”為代表的核心技術(shù)與工藝,保證了LED照明光源器件的高品質(zhì),具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

                瑞豐光電

                公司是2009年SMDLED細(xì)分市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)照明LED市場(chǎng)占有率前三名企業(yè)中唯一專(zhuān)注LED器件封裝的企業(yè)。

                鴻利智匯

                公司LED封裝技術(shù)、特別是白光LED封裝技術(shù)先進(jìn),目前擁有4項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。

                長(zhǎng)方集團(tuán)

                公司擁有領(lǐng)先的封裝技術(shù)、先進(jìn)的封裝設(shè)備和嚴(yán)格的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),逐步形成了以“白光LED寬波段封裝技術(shù)”、“芯片高效應(yīng)用改進(jìn)技術(shù)”為代表的核心技術(shù)與工藝,保證了LED照明光源器件的高品質(zhì),具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。


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