首爾半導(dǎo)體在全球最早開發(fā)出的免封裝LED"Wicop"新品量產(chǎn),體積是現(xiàn)有LED的1/4,而亮度更高,適用范圍更廣,僅由LED芯片和熒光粉構(gòu)成,完全無需投資封裝設(shè)備及零部件的新概念LED,光效即將達(dá)到美能源部2020年目標(biāo)220lm/W,適用于通用照明、汽車及TV領(lǐng)域。
全球知名LED制造商首爾半導(dǎo)體(代表理事:李貞勛)9月6日表示,光效達(dá)到210lm/W(350mA)的Wicop新產(chǎn)品已開始量產(chǎn)。僅由LED芯片和熒光粉組成的Wicop,完全省去了包圍芯片(支架、金線等)的封裝工藝。封裝被認(rèn)為是LED制造的必要流程,新概念Wicop則完全無需這項工藝要用的設(shè)備和零部件。
<圖片說明:Wicop與傳統(tǒng)LED的比較>
<圖片:210lm/W Wicop新產(chǎn)品 Y22>
本次推出的Wicop新產(chǎn)品(Y22)構(gòu)造簡單,只有芯片和熒光粉,完全打破光效提升難的固有觀念,以首爾半導(dǎo)體獨有LED芯片制造及熒光粉相關(guān)技術(shù)為基礎(chǔ)研發(fā)而成。特別是,比起傳統(tǒng)大功率LED,實現(xiàn)更高光效;比起外觀相似的CSP(Chip Scale Package)產(chǎn)品,光效提升17%以上,體現(xiàn)了Wicop Y22的優(yōu)秀性能和技術(shù)實力。
首爾半導(dǎo)體在全球最早開發(fā)出免封裝Wicop,自2012年起,Wicop已應(yīng)用于IT和汽車領(lǐng)域,2015年推出兩種照明用Wicop。光效達(dá)到210lm/W的Wicop首次在業(yè)界量產(chǎn),作為Package-Less LED的領(lǐng)先企業(yè),首爾半導(dǎo)體不但鞏固了自己的地位,也再次證明了其頂尖的技術(shù)實力。
<圖片說明:照明用Wicop模組(左),車大燈用Wicop模組(右)>
<圖片:IT用(TV背光)Wicop模組>
像Wicop這樣的高功率LED,在全球LED市場中占據(jù)的比重持續(xù)上升。依據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategies Unlimited的分析數(shù)據(jù),在2015年,像Wicop這樣有著高光效的超高功率LED的比重占全球LED的20%,預(yù)計到2020年這一比重將上升至30%,增長勢頭強(qiáng)勁。
首爾半導(dǎo)體中央研究所所長Nam Kim Bum先生表示,采用首爾半導(dǎo)體特有技術(shù)開發(fā)的Wicop,平息了封裝產(chǎn)業(yè)不必要的投資熱潮,轉(zhuǎn)向現(xiàn)有LED市場,期待這樣的創(chuàng)新產(chǎn)品能夠成為下一代LED的標(biāo)桿。此外,首爾半導(dǎo)體還將開發(fā)多種多樣Wicop相關(guān)的客戶解決方案,以及持續(xù)推出超過美能源部2020年光效目標(biāo)220lm/W的Wicop新產(chǎn)品,開啟新LED時代。