聚飛的LED封裝經(jīng)驗助力其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的快速突破：LED是半導(dǎo)體的一個子行業(yè)，與其它半導(dǎo)體產(chǎn)品在封裝等各個環(huán)節(jié)具有一定的相似性。聚飛是全球背光LED封裝的領(lǐng)先公司，在LED封裝領(lǐng)域積累的先進(jìn)經(jīng)驗有望讓公司在光電器件等其它半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域快速突破。
以中興為突破口，打開集成電路新市場：加強核心半導(dǎo)體的布局是近幾年不少主力終端廠商的重要戰(zhàn)略，蘋果、三星、華為都在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有很強的競爭力，中興急切需要加強自己的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系。聚飛是中興手機LED背光的一大主要供應(yīng)商，有望快速突破中興的其它半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司已與蕪湖開發(fā)區(qū)、中興智能簽署三方協(xié)議，擬在中興智能蕪湖產(chǎn)業(yè)園內(nèi)投資建設(shè)華東生產(chǎn)基地，擬用地面積150畝，用于IC集成電路封裝和LED封裝及組件的相關(guān)業(yè)務(wù)。公司后續(xù)也有望陸續(xù)拓展中興以外的其他客戶，打開集成電路新市場。
LED封裝和光學(xué)膜業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長：聚飛的LED背光產(chǎn)品在小尺寸領(lǐng)域極具競爭力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各大國產(chǎn)手機品牌，公司正加快實施國際化戰(zhàn)略，努力開拓進(jìn)入國際一流企業(yè)供應(yīng)鏈。聚飛在電視等中大尺寸背光領(lǐng)域增加競爭力，拓展新客戶，持續(xù)擴(kuò)大市場份額。此外，公司也有望突破小間距顯示屏、紅外LED傳感器等市場。聚飛的光學(xué)膜產(chǎn)品也正逐步放量。
盈利預(yù)測與投資建議
我們預(yù)測未來三年，公司凈利潤的年均復(fù)合增速將達(dá)到37%，2016-18年EPS分別為0.2、0.3和0.38元，根據(jù)可比公司，我們給予公司2016年52倍估值，對應(yīng)目標(biāo)價為10.4元，維持買入評級。
風(fēng)險提示
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)展不順利。
背光LED器件發(fā)展不達(dá)預(yù)期。
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