LED封裝市場(chǎng)價(jià)格企穩(wěn)，公司擴(kuò)產(chǎn)提速或迎新一輪高增長(zhǎng)周期 上游芯片廠商降價(jià)空間已經(jīng)很小(芯片龍頭晶電毛利僅0.5%)，芯片廠開(kāi)始漲價(jià)，預(yù)期到三季度都不會(huì)再降價(jià)，封裝價(jià)格逐漸企穩(wěn)。
公司產(chǎn)品定位中高端(EMC 封裝、COB 封裝、倒裝)，毛利水平高于行業(yè)平均。不會(huì)陷入低端產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)! LED 封裝集中度很低，前五大不到25%，市場(chǎng)今年加速整合(行業(yè)龍頭木林森、國(guó)星、鴻利均擴(kuò)產(chǎn))。公司今年兩輪擴(kuò)產(chǎn)40%+，明后年仍有擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期。
小間距LED 封裝龍頭，受益于下游市場(chǎng)高增長(zhǎng) 小間距LED 封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)來(lái)自1)伴隨成本下降，下游應(yīng)用商用替代提速+海外市場(chǎng)滲透加速;2)小間距LED 屏間距縮小帶來(lái)對(duì)封裝燈珠需求的增加。我們預(yù)計(jì)2016-2018年小間距LED 燈珠封裝需求年增長(zhǎng)速度將超過(guò)100%。
公司是國(guó)內(nèi)最大的小間距封裝企業(yè)之一，產(chǎn)品工藝和質(zhì)量全球領(lǐng)先，具備本地化配套優(yōu)勢(shì)和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。伴隨未來(lái)封裝產(chǎn)能國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移提速，我們預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年小間距LED 封裝或成為公司重要利潤(rùn)貢獻(xiàn)點(diǎn)。
背靠廣晟大樹(shù)，芯片+封裝+照明打造LED 區(qū)域級(jí)平臺(tái) 廣晟入駐國(guó)星，一方面國(guó)星將與廣晟旗下的佛照產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng);另一方面看好廣晟于國(guó)星潛在的資源整合&政府項(xiàng)目機(jī)會(huì)。
國(guó)星同時(shí)布局上游芯片(亞威朗+國(guó)星半導(dǎo)體)和下游照明應(yīng)用(通用+汽車+紫外)，一體化布局打造成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)深挖利潤(rùn)率更高的應(yīng)用領(lǐng)域有望打造新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
盈利預(yù)測(cè)與投資建議：受益于小間距LED 市場(chǎng)+中高端白光封裝的高增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2016-2018年公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.07億，2.88億和3.88億，3年凈利潤(rùn)復(fù)合增速在34%。結(jié)合公司2016-2018年凈利潤(rùn)增速，給予公司2016年34倍PE(1倍PEG)，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)20.56元，首次覆蓋給予買入評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：小間距市場(chǎng)需求或不及預(yù)期;市場(chǎng)價(jià)格下滑風(fēng)險(xiǎn)
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