2016年我國LED封裝產(chǎn)業(yè)情況及趨勢分析

　　LED封裝行業(yè)定義如何?LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝行業(yè)定義及分類介紹如下。

　　LED封裝行業(yè)定義

　　2016-2021年中國LED封裝材料擴建產(chǎn)業(yè)市場運行暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研究報告顯示，一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

　　LED封裝行業(yè)分類

　　根據(jù)發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光亮度、尺寸大小等情況特征來分類的。單個管芯一般構(gòu)成點光源，多個管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當(dāng)連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學(xué)結(jié)構(gòu)組合而成的，構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應(yīng)用設(shè)計更靈活，已在LED顯示市場中占有一定的份額，有加速發(fā)展趨勢。固體照明光源有部分產(chǎn)品上市，成為今后LED的中、長期發(fā)展方向。

　　據(jù)我國LED封裝行業(yè)技術(shù)分析，目前，全球LED產(chǎn)業(yè)均采用熒光膠作為主要封裝材料，但相關(guān)專利均為日亞化學(xué)等國外企業(yè)所有，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)想要發(fā)展壯大，很難突破專利壁壘?，F(xiàn)對2016年我國LED封裝行業(yè)技術(shù)特點分析。鑒于此，中科院福建物構(gòu)所以陶瓷作為材料，開發(fā)出了YAG透明熒光陶瓷白光大功率LED封裝技術(shù)，并突破了1000WCOB光源封裝技術(shù)(K-COB)大關(guān)，通過福建中科芯源光電科技有限公司(以下簡稱中科芯源)成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。7月14日，中照網(wǎng)記者在K-COB技術(shù)媒體交流會上走進(jìn)福建中科芯源對這一技術(shù)進(jìn)行了深入了解。

　　福建中科芯源是由中科院海西研究院(中科院物質(zhì)結(jié)構(gòu)所)及福建省企業(yè)與企業(yè)家聯(lián)合會牽線搭橋成立，作為中科院海西研究院(中科院物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所)唯一的LED技術(shù)轉(zhuǎn)移基地和產(chǎn)業(yè)化平臺，其擁有LED陶瓷封裝核心技術(shù)，使我國LED企業(yè)具備了與歐司朗、飛利浦等國際知名企業(yè)競爭的技術(shù)優(yōu)勢，是LED產(chǎn)業(yè)革命性的技術(shù)突破。

　　透明熒光陶瓷替代熒光膠

　　中科院物構(gòu)所合作發(fā)展處張云峰處長告訴記者，早在2003年，LED產(chǎn)業(yè)剛剛起步之時，中科院物構(gòu)所就意識到LED是照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，開始布局突破專利壁壘，提高LED光源功率的項目。因受到激光的啟發(fā)，中科院物構(gòu)所研究團(tuán)隊決定使用陶瓷作為材料，繞開熒光粉，從產(chǎn)品的最源頭開始探究。

　　“第一塊陶瓷片是在2009年燒結(jié)完成，很快便實現(xiàn)了全球最高光效261lm/w，在此基礎(chǔ)上，為了將技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，2013年中科院物構(gòu)所與民營資本結(jié)合成立了中科芯源，專門進(jìn)行熒光陶瓷的產(chǎn)業(yè)化研究。”張云峰介紹。

　　LED封裝行業(yè)市場調(diào)查分析報告顯示，陶瓷和熒光材料進(jìn)行對比，陶瓷是有機材料，具有導(dǎo)熱率高、耐高溫、耐腐蝕、抗熱沖擊性好等特點;傳統(tǒng)的熒光膠則導(dǎo)熱性差，易老化，導(dǎo)致LED燈出現(xiàn)光衰，甚至是死燈。因此，陶瓷材料取代傳統(tǒng)熒光膠，作為LED封裝材料，在同等條件下，可使LED產(chǎn)品具有高穩(wěn)定性和高可靠性。

　　而且，中科院物構(gòu)所自主研發(fā)的透明熒光陶瓷，從陶瓷材料燒結(jié)設(shè)備、高度保密的配方、獨特封裝工藝技術(shù)，擁有從裝備、配方到封裝工藝的全鏈條技術(shù)的完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，并相應(yīng)進(jìn)行全球?qū)＠季謱崿F(xiàn)專利保護(hù)，讓中國LED產(chǎn)業(yè)突破國外專利的封鎖，大幅降低LED生產(chǎn)成本，提高國際競爭力。

　　LED大功率時代來臨

　　透明熒光陶瓷材料最顯著的特點就是可實現(xiàn)大功率密度封裝，“由于傳統(tǒng)熒光膠材料的瓶頸，LED大功率照明普遍存在熱管理難及封裝材料失效難題，目前市場上穩(wěn)定可靠使用LED點光源的最高功率只能做到200w。因此，LED近幾年雖大規(guī)模進(jìn)入了家用照明領(lǐng)域，但無法替代廣場照明、工業(yè)照明等傳統(tǒng)大功率市場，中科芯源則通過透明熒光陶瓷材料突破COB光源大功率應(yīng)用瓶頸，顛覆千瓦級COB技術(shù)極限?！敝锌菩驹闯?wù)副總兼技術(shù)總監(jiān)葉尚輝向記者介紹。

　　目前，中科芯源目前已成為全球首個生產(chǎn)1000W光源模組的企業(yè)，使LED正式跨入大功率照明時代，技術(shù)上實現(xiàn)LED對傳統(tǒng)照明的全替代成為可能。而且，這一技術(shù)已經(jīng)得到國家工程項目的青睞，中科芯源生產(chǎn)的600W光源模組已應(yīng)用于北京2018年北京冬奧會訓(xùn)練場館照明，替代 2000W金鹵燈。

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年LED在工業(yè)照明市場的滲透率為16.2%，遠(yuǎn)低于其他照明市場，而300w以上的大功率LED照明替換1000w以上傳統(tǒng)燈具市場廣泛，如果用大功率LED照明產(chǎn)品替代傳統(tǒng)照明市場，用電量和碳排放量會明顯減少，平均節(jié)電率在70%左右，燈具日常維護(hù)保養(yǎng)費也會降低，將會帶來巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。

　　國家一級照明設(shè)計師江海陽在交流會上也表示，戶外照明燈具的未來趨勢一定是小體積、大功率，徹底地走上燈具和建筑一體化的道路。雖然，國內(nèi)外均處在探索階段，中科芯源也是國內(nèi)第一家實現(xiàn)千萬級COB技術(shù)封裝的企業(yè)，但LED大功率照明市場前景非常廣闊。

　　對于中科芯源未來的發(fā)展，葉尚輝表示，中科芯源將通過加強與傳統(tǒng)燈具廠商、LED下游燈具廠商的合作，改造傳統(tǒng)燈具生產(chǎn)線，實現(xiàn)LED對傳統(tǒng)大功率燈具的替。，同時，為LED企業(yè)輸出技術(shù)和科技服務(wù)，推動LED大功率光源封裝技術(shù)的發(fā)展;貫通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，用新技術(shù)改造提升企業(yè)，做大做強我國LED產(chǎn)業(yè);通過廣泛的合作和技術(shù)擴散顛覆現(xiàn)有照明產(chǎn)業(yè)格局，推動LED照明進(jìn)入一系列全新的領(lǐng)域。

　　LED封裝原理

　　LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。

　　以上每一個因素在封裝中都是相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，舉例來說，光取出效率關(guān)系到性價比;熱阻關(guān)系到可靠性及產(chǎn)品壽命;功率耗散關(guān)系到客戶應(yīng)用。整體而言，較佳的封裝技術(shù)就是必須要兼顧每一點，但最重要的是要站在客戶立場思考，能滿足并超出客戶需求，就是好的封裝。

　　針對LED的封裝材料組成，林治民詳細(xì)解說道，LED封裝主要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成，我們先將芯片利用固晶膠黏貼于基板上，使用金線將芯片與基板作電性連接，然后將熒光粉與封裝膠混合，搭配不同熒光粉比例，以及適當(dāng)?shù)男酒ㄩL可得到不同的顏色，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中，加熱烘烤使膠材固化后，即完成最基本的LED封裝。

　　他并指出，LED封裝技術(shù)主要是往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發(fā)展。從芯片來看，目前最普遍的是水平式芯片， 比較高端的廠商則研發(fā)垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式LED使用藍(lán)寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅(qū)動下，光取出效率下降幅度也較大。因此，為了降低LED成本，高電流密度的芯片設(shè)計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題，此類芯片使用硅等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復(fù)雜，工藝良率過低，以致于無法達(dá)到理想的高性價比，由此可知，在高瓦數(shù)封裝上，工藝良率所導(dǎo)致的價格因素也是一大考慮。

　　臺積電子公司采鈺科技便是專攻晶圓級高功率LED硅基封裝技術(shù)的業(yè)者。該公司在2010年已打入中國路燈市場，2011年更將重心放在室內(nèi)照明球泡燈產(chǎn)品上。采鈺科技LED技術(shù)研發(fā)處長李豫華表示，以8吋磊晶計算，目前采鈺封裝產(chǎn)能為單月2千片、相當(dāng)于400萬顆，去年產(chǎn)品成功打入中國路燈產(chǎn)品，量大的時候甚至單月出貨量高達(dá)70-80萬顆。

　　與一般臺灣LED封裝廠商采用的氧化鋁(藍(lán)寶石)基板技術(shù)不同，采鈺采用的是晶圓級LED硅基封裝技術(shù)，采鈺李豫華表示，硅基封裝LED在散熱方面優(yōu)于藍(lán)寶石基板，但目前售價也高于藍(lán)寶石基板的產(chǎn)品，不過，李豫華認(rèn)為在今年內(nèi)，采鈺硅基封裝與藍(lán)寶石基板產(chǎn)品的價格將趨于一致，采鈺更訂下目標(biāo)，希望每年成本下降幅度可達(dá)到30%。

　　硅基板的良率尚低

　　LED封裝行業(yè)市場調(diào)查分析報告顯示，硅基板的最大訴求為導(dǎo)熱更佳，李豫華進(jìn)一步指出，次世代照明的LED封裝需求最重要的就是散熱問題，估計熱的問題5年內(nèi)難解，其次則是需要強而有力的結(jié)構(gòu)體和穩(wěn)定可靠的材料。另外光的表現(xiàn)也很重要，像均勻性、光源強度、出光效率是否更優(yōu)異以及光的型式表現(xiàn)，最后就是量產(chǎn)和成本方面的管理。

　　LED封裝在這30年的演進(jìn)，最大的特色就是尺寸愈來愈小，因此熱效應(yīng)問題在輸入驅(qū)動電流較高時便凸顯出來。也就是說，現(xiàn)在高功率LED需求愈來愈大，當(dāng)放進(jìn)小顆LED并將電源灌入后，熱量便會產(chǎn)生，為了要降低熱，光的亮度就會減小，這時為了要增加亮度，又得導(dǎo)入更高的電流，高電流又會產(chǎn)生更多的熱，如此成為一個循環(huán)，熱量就不斷增加。接合溫度過高，結(jié)果便是每升高20℃，LED效能就要降低5%(或每增加1℃，效能降0.25%)。

　　LED產(chǎn)生的90%熱量都是向下走，因此封裝技術(shù)中，散熱十分重要。整體而言，可供選擇的高功率LED次安裝基臺(sub-mount)材料有陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)和硅。其中，鋁基板有翹曲問題，且以導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴散來看，硅是最佳選擇。

　　硅基LED封裝工藝流程為：絕緣及金屬層、芯片/金屬線鍵結(jié)及熒光材料涂布、透鏡組裝，再進(jìn)行切割與測試。使用硅晶圓方法可以藉以控制穿孔型式(單一或多重)，因而增加光萃取率，這是陶瓷基板所做不到的。李豫華并特別指出采鈺獨家的IC制造兼容晶圓級熒光粉涂布技術(shù)，可以在LED芯片最上層造就薄而高效能的熒光粉出光層，可改善黃暈現(xiàn)象，且此技術(shù)可控制色溫的一致性。

　　另外，半球形鏡頭為以光學(xué)設(shè)計方式增加出光率的方法之一，也是采鈺獨家設(shè)計的晶圓級產(chǎn)品，鏡頭設(shè)計符合各種出光形式的需求。此外，利用不同材料的折射率不同，由內(nèi)而外愈來愈小，亦可控制出光路徑使其出光率增加，此結(jié)構(gòu)模式可改善出光率逾7%。再者，藉由熒光粉補償過程可以達(dá)到緊密的色溫控制，因而良率可獲得提升，使原本低于70%的良率，經(jīng)由補償可以提升超過95%。目前采鈺的LED硅基封裝成品已經(jīng)在多處導(dǎo)入，包括大陸秦皇島、大陸京沈高速公路匝道的LED路燈及新竹清華大學(xué)校園等。

　　不過，LED硅基封裝仍有許多技術(shù)上面臨的挑戰(zhàn)需要克服，例如材料方面，硅材有容易碎裂的缺點，且機構(gòu)強度也是問題所在。熒光粉則需考慮其電子亮度和熱及濕阻抗。另外，鏡頭的折射率及熱穩(wěn)定度、粘著性等都是考慮點。結(jié)構(gòu)方面，絕緣層、金屬層都有其挑戰(zhàn)。

　　采鈺專攻LED照明，目前并沒有跨入LED大尺寸背光源的計劃。在2012年臺灣、日本、美國、加拿大將開始禁用白熾燈泡的政策下，采鈺認(rèn)為，2011年第3季LED暖白色球泡燈銷售量將爆發(fā)性成長，公司也將球泡燈產(chǎn)品列入今年的發(fā)展重點。

　　據(jù)我國LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀分析，LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術(shù)含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領(lǐng)域?，F(xiàn)對2015-2016年我國LED封裝行業(yè)概況及現(xiàn)狀分析。

　　近年來，傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝企業(yè)開始試水LED封裝，半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商逐步加大LED設(shè)備的研發(fā)和市場推廣，封裝企業(yè)更多向下游應(yīng)用領(lǐng)域延伸，且不乏有部分實力企業(yè)向上游擴張。

　　LED封裝行業(yè)市場調(diào)查分析報告顯示，我國LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內(nèi)地LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較快。國內(nèi)LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū)，其次是長三角地區(qū)。隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，我國LED封裝產(chǎn)能將會進(jìn)一步擴張。

　　2015年全球LED行業(yè)總規(guī)模同比增長12.4%，其中LED封裝增長了9.1%。中國的LED行業(yè)總規(guī)模為3967億元，封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為642億元，同比增長了13%。從數(shù)據(jù)上看，中國封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增長速度超過了全球封裝規(guī)模增長速度，中國正成為全球LED封裝基地。

　　據(jù)我國LED封裝行業(yè)政策分析，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2016年LED行業(yè)季度分析報告》，該報告從政策、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場四大方面全面分析2016年LED行業(yè)第一季度發(fā)展情況。現(xiàn)對2016年我國LED封裝行業(yè)政策及環(huán)境分析。

　　對于，LED行業(yè)中游企業(yè)發(fā)展情況，數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過連續(xù)兩年(2013、2014)30%以上的超高速增長后，中游增速回落，企業(yè)效益降低。2015 年，全國發(fā)光二極管(LED)繼續(xù)保持高速增長，完成累計產(chǎn)量3918.2億只，同比增長24.3%，增速比2015年同期降低了10.2個百分點。

　　LED封裝行業(yè)市場調(diào)查分析報告顯示，結(jié)合年報來看，中游的營業(yè)利潤率從2014年的11.1%降至2015年7.8%，除長方集團(tuán)、光莆電子外，其他中游企業(yè)營業(yè)利潤率均不同程度下降。隨著LED行業(yè)逐步從成長期步入成熟期，中游效益下滑，主要表現(xiàn)在幾個方面：

　　1)競爭加劇，器件產(chǎn)品價格下跌。據(jù)數(shù)據(jù)，近半年來(2015年9月至2016年3月)，主流白光芯片價格下降超過20 %，而LED器件進(jìn)出口價格也在過去一年下降了29%。

　　2)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過剩，背光、照明需求增速均放緩。受此影響，日進(jìn)集團(tuán)、SKC lighting、三星、LG等企業(yè)均在近兩年采取收縮LED業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2015年全球智能手機市場增速預(yù)計僅為3.3%，平板電腦終端產(chǎn)品出貨量增速為負(fù)，受此影響部分背光器件企業(yè)利潤下滑明顯。

　　3)并購整合常態(tài)化，兩極分化加劇，各路企業(yè)轉(zhuǎn)型忙。長方照明、萬潤科技、國星光電等企業(yè)在大量并購企業(yè)后，報表業(yè)績改善。同時，木林森、國星光電、長方照明等也在加速縱向一體化，積極布局芯片、照明等。隨著利潤率下滑，不少企業(yè)轉(zhuǎn)而尋求新的“高利”市場，國星推出紫外、紅外、車用系列LED，萬潤、實益達(dá)轉(zhuǎn)型數(shù)字營銷，聚飛開發(fā)光學(xué)膜材，木林森繼續(xù)著眼于降低成本，提高產(chǎn)品的市場占有率。

　　4)2015年下半年開始，OLED在電視手、機市場滲透速度明顯加快，這將對不少企業(yè)推出的CSP形成沖擊，前景不確定性增強。 AVC的數(shù)據(jù)顯示，2015-2018年，全球OLED有機電視出貨量將持續(xù)大幅攀升，僅在2016年就將從40萬臺猛增到130萬臺。中國市場的表現(xiàn)尤為突出，2016年和2017年都將連續(xù)保持400%的增長速度。

　　據(jù)我國LED封裝產(chǎn)業(yè)布局分析，白光LED封裝龍頭，營收保持高速增長：公司目前主營業(yè)務(wù)是白光LED器件(業(yè)務(wù)涵蓋LED封裝、LED通用照明、LED汽車照明、EMC改造、LED支架)?，F(xiàn)對2016年我國LED封裝產(chǎn)業(yè)布局趨勢分析。

　　公司以LED封裝起家，按營收規(guī)模來算是國內(nèi)第三大LED封裝企業(yè)。近年來公司通過內(nèi)生外延不斷擴張公司主業(yè)，12-15年保持營收44%;凈利43%的復(fù)合增長率。公司近期公布的業(yè)績快報顯示，15年公司實現(xiàn)營收15.9億，同比上升56%;實現(xiàn)凈利1.5億，同比上升65%。公司繼續(xù)保持營收、凈利高增長。

　　2016年我國LED封裝產(chǎn)業(yè)布局趨勢分析

　　產(chǎn)能持續(xù)擴張，大功率封裝+集成封裝打造技術(shù)亮點：近年來受到產(chǎn)能過剩+芯片價格下降多因素影響，LED封裝價格快速下降，市場整合趨勢加速。公司作為 LED封裝市場龍頭企業(yè)，加速擴產(chǎn)進(jìn)度，規(guī)模優(yōu)勢打造成本優(yōu)勢，搶占市場份額：2016年公司位于江西的生產(chǎn)基地將正式投產(chǎn)，貢獻(xiàn)16，200kk/年 TOPLED及360kk/年功率型LED產(chǎn)能，2017年將完全達(dá)產(chǎn)，總產(chǎn)能提升近60%。技術(shù)層面，除了傳統(tǒng)的smdLED封裝和lampLED封裝，公司還擁有倒裝、EMC支架封裝等大功率封裝技術(shù)。公司也是國內(nèi)最大的COB集成封裝廠商，并于國內(nèi)率先推出倒裝COB封裝。目前大功率封裝、集成封裝市場基本被Lumileds、Cree、三星、夏普等國際龍頭企業(yè)占據(jù)，公司積極開展技術(shù)、產(chǎn)品線布局，有望率先完成大功率、集成化封裝產(chǎn)品國產(chǎn)化替代。

　　LED封裝行業(yè)市場調(diào)查分析報告顯示，產(chǎn)業(yè)鏈縱向延伸，平臺優(yōu)勢凸顯：公司布局下游通用照明、汽車照明、EMC工程等多個應(yīng)用領(lǐng)域，打造產(chǎn)品封裝+照明應(yīng)用+工程改造一體化平臺，打通產(chǎn)品價值鏈。

　　車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)全線推進(jìn)，雙主業(yè)雛形初現(xiàn)：公司選擇車聯(lián)網(wǎng)作為第二主業(yè)，先后參股迪那科技(投資4500萬元人民幣，占18%股權(quán))和朱航校車(投資3000 萬元人民幣，占20%股權(quán))等車聯(lián)網(wǎng)標(biāo)的，并與九派資本、天盛云鼎、東方云鼎共同成立車聯(lián)網(wǎng)基金。多維度戰(zhàn)略布局車聯(lián)網(wǎng)，雙主業(yè)雛形初現(xiàn)。

　　據(jù)我國LED封裝行業(yè)發(fā)展分析，LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，目前主要的亮點有硅基LED和高壓LED，硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注，是因為它比傳統(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導(dǎo)致成本還偏高?，F(xiàn)對2016年我國LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢分析。

　　高壓LED是另一大亮點，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差，而進(jìn)一步提升LED驅(qū)動電源的效率，這可有效降低LED燈具對散熱外殼的要求，從而降低LED燈具的總體成本。目前Cree、Osram和億光都在發(fā)展高壓LED工藝。