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              當(dāng)CSP擺脫概念層面 市場將迎來大爆發(fā)

              2016/7/29 10:15:44 作者: 來源:高工LED
              摘要:事實(shí)上,CSP自誕生以來,頻頻受到業(yè)界質(zhì)疑。有人表示,CSP只是大家炒熱的概念,很難實(shí)現(xiàn)落地;也有人表示,CSP價格太高,不能被用戶廣泛接受;還有人表示,CSP良率問題很難解決,導(dǎo)致成本壓力過大等問題。

                小米總裁雷軍說過,“只要站在風(fēng)口,豬也能飛起來”。

                相信不少人已經(jīng)注意到,最近一年多,LED封裝市場悄然掀起一股CSP強(qiáng)風(fēng),正引導(dǎo)著當(dāng)下的LED照明產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一場重大的變革。

                事實(shí)上,CSP自誕生以來,頻頻受到業(yè)界質(zhì)疑。有人表示,CSP只是大家炒熱的概念,很難實(shí)現(xiàn)落地;也有人表示,CSP價格太高,不能被用戶廣泛接受;還有人表示,CSP良率問題很難解決,導(dǎo)致成本壓力過大等問題。

                因此,多數(shù)企業(yè)還處于觀望狀態(tài)。

                CSP成封裝市場新一代“盈利王”

                近日,記者在走訪調(diào)研中發(fā)現(xiàn),CSP已經(jīng)在逐漸擺脫概念,開始真正實(shí)現(xiàn)落地,并形成一定量產(chǎn),成為一些封裝企業(yè)的“掘金利器”。

                東昊光電子總經(jīng)理陳永平告訴記者,“去年CSP已為公司帶來近千萬的營收,占公司總營收的近20%,毋庸置疑,利潤也是相當(dāng)可觀。CSP已經(jīng)成為我們的發(fā)展重心,預(yù)計(jì)今明兩年將會逐漸取代公司在做的大功率正裝產(chǎn)品?!?/p>

                據(jù)了解,東昊光電子已具備一系列CSP產(chǎn)品,其中,CSP1515、CSP1510、CSP1005等系列已經(jīng)成為主流產(chǎn)品。

                而在燈飾行業(yè)擁有20多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的科藝星也拋開了燈飾工廠,全面布局CSP市場。

                科藝星總經(jīng)理林書弘表示,“CSP能夠順應(yīng)照明簡單化的要求,可以為產(chǎn)業(yè)帶來效益和價值,未來一定是趨勢。我們花費(fèi)3年多的時間在CSP領(lǐng)域投入研發(fā)及生產(chǎn),從去年下半年就已經(jīng)開始推向市場?!?/p>

                同一方光電副總經(jīng)理劉霖也表示,“CSP已經(jīng)成為一種趨勢,同一方光電目前也在關(guān)注CSP,并準(zhǔn)備籌劃投入研發(fā)。”

                CSP市場即將全面爆發(fā)

                一直以來,多數(shù)人都認(rèn)為,CSP率先在背光及大功率領(lǐng)域得以應(yīng)用,發(fā)揮空間也主要在背光市場。

                其實(shí)不然,拋開CSP在顯示背光、植物照明、汽車照明(前大燈)、醫(yī)學(xué)照明等對產(chǎn)品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊應(yīng)用領(lǐng)域之外,CSP在拼性價比的通用照明市場也有巨大的發(fā)展空間。

                “由于同樣器件體積可以提供更大功率,因此,在大功率照明產(chǎn)品上,CSP光源的穩(wěn)定程度、性價比都具備不小的優(yōu)勢?!焙贾萑A普永明董事長兼總裁陳凱如是說。

                眾所周知,隨著LED技術(shù)的不斷成熟,各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來,行業(yè)轉(zhuǎn)型升級也在不斷加速。

                陳永平認(rèn)為,“CSP最大的優(yōu)勢是無支架、無金線,減少了一半的散熱器重量,在市場的認(rèn)可度越來越高,適用于通用照明市場,對于行業(yè)來說也是一次洗牌?!?/p>

                晶科電子總裁肖國偉博士也表示,“隨著CSP技術(shù)的不斷成熟,CSP光源成本將迅速下降,今年將有望批量應(yīng)用于通用照明市場?!?/p>

                如此看來,CSP作為LED封裝的一種新形式,發(fā)展速度驚人。相信,接下來CSP市場即將全面爆發(fā),從而占據(jù)更大的市場份額。

                “通用照明市場是最大的,商用照明也比較有優(yōu)勢,未來CSP有機(jī)會替換貼片市場,前景是可以看得到的?!?林書弘最后提到。


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