6月11日，由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2016中國國際LED市場趨勢高峰論壇，在中國廣州琶洲展館Area B 8號會議室拉開大幕。大會現(xiàn)場高朋滿座，與會人數(shù)逾千人。
集邦科技董事長劉炯朗博士致開幕詞，對所有參會嘉賓表示感謝。隨后眾演講嘉賓進(jìn)行演講。
本屆論壇演講嘉賓陣容強大，包含國內(nèi)外等多家名企重量級嘉賓，三星電子、歐司朗、德高化成、易美芯光、光奧匯、鴻利光電、晶元光電、瑞豐光電、木林森、UL、德豪潤達(dá)、臺灣袁宗南照明設(shè)計事務(wù)所等多家海內(nèi)外知名企業(yè)高層人士以及TrendForce旗下LEDinside眾分析師分別就行業(yè)趨勢、技術(shù)熱點等議題分享經(jīng)驗，探討對策。
深度剖析全球產(chǎn)業(yè)形勢
2016年全球LED產(chǎn)業(yè)趨勢如何?眾演講嘉賓對此進(jìn)行了深入的探討。
TrendForce旗下LEDinside研究協(xié)理儲于超以“2016 LED產(chǎn)業(yè)機會與挑戰(zhàn)”為題，分享了2015年LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的產(chǎn)值首度衰退，供需失衡，芯片價格大幅下滑、廠商排名變動，到企業(yè)跨界并購，換軌時代來臨的現(xiàn)狀。并以此現(xiàn)狀深入分析了在低價化照明時代、性價比技術(shù)拼搏挑戰(zhàn)下的2016年，LED照明廠家如何重新定位，同時還對進(jìn)入快速成長期的燈絲和還在摸索階段的智能照明做了全面的解讀。
TrendForce旗下LEDinside資深分析師余彬重點分析了中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，他指出，2016年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)將持續(xù)以下趨勢：大廠規(guī)模將不斷擴大，并購是主要的擴張方式;封裝規(guī)格往小型化發(fā)展，倒裝芯片需求量上升;性價比不斷提升，EMC 3030產(chǎn)品戶外市占率提升;OLED進(jìn)入背光市場，小尺寸背光LED率先受到威脅。
木林森執(zhí)行總經(jīng)理林紀(jì)良以“迎接全球照明市場新秩序”為主題，剖析了全球照明行業(yè)以及中國照明行業(yè)現(xiàn)狀，并向業(yè)者分享了木林森未來發(fā)展的策略。林紀(jì)良表示，木林森在過去十幾年中實現(xiàn)了超過60%的復(fù)合年增長率，在LED供應(yīng)鏈占據(jù)了領(lǐng)先的市場份額，“未來木林森希望成為全球前三大照明品牌，做人人買得起，人人買得到的好燈。”
倒裝技術(shù)、CSP、COB等技術(shù)受到熱議
德豪潤達(dá)LED芯片技術(shù)副總裁莫慶偉以“FCoX(Flip Chip on X)–新架構(gòu)，新挑戰(zhàn)，新機遇”為主題，從Flip Chip增長趨勢、技術(shù)發(fā)展趨勢、帶來新的技術(shù)架構(gòu) FCoX & CSP 、FCoX & CSP 應(yīng)用趨勢、FCoX & CSP 應(yīng)用挑戰(zhàn)五個方面，闡述了倒裝時代，LED行業(yè)如何應(yīng)對新架構(gòu)來襲的新機遇與新挑戰(zhàn)。
德高化成總經(jīng)理譚曉華則以“熒光膠膜封裝CSP的材料研究”為題，從公司的核心技術(shù)、CSP PFCC封裝關(guān)鍵材料、熒光硅膠膜貼合法封裝LED CSP的制程到CSP PFCC設(shè)備以及客戶服務(wù)等諸多方面闡述了倒裝芯片時代，封裝材料企業(yè)如何讓LED“不僅精簡于芯，而且精簡于形”。
瑞豐光電CTO裴小明以“支架式FC-LED封裝產(chǎn)品”為題，從支架式倒裝的定義、存在的意義、FEMC產(chǎn)品優(yōu)勢、規(guī)格及應(yīng)用領(lǐng)域和支架式倒裝封裝的實現(xiàn)方式五個方面剖析FEMC在倒裝芯片市占率加速提升時期出現(xiàn)的價值。
三星電子副社長譚昌琳以“Lighting & Beyond，三星LED 讓照明倍感溫馨”為主題分享了三星電子的成功經(jīng)驗。譚昌琳表示，LED是三星電子重要的組成部分。目前三星LED三個技術(shù)平臺在同步進(jìn)行，“一個是正裝，一個是倒裝，還有一個是Gan on si，這三個技術(shù)都有它的重點所在?！?/p>
COB的關(guān)注度也不遜于CSP。歐司朗光電半導(dǎo)體高級應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理陳文成博士從COB 商照的趨勢和挑戰(zhàn)、COB光色品質(zhì)的最新進(jìn)展、10°顏色分bin-實現(xiàn)優(yōu)越的光色一致性等三大方面逐層深入，解析10°顏色分Bin技術(shù)在COB商照中實現(xiàn)光色一致性的優(yōu)越性。
易美芯光執(zhí)行副總裁劉國旭以“DOB-模組化LED封裝的發(fā)展趨勢”為題，以產(chǎn)品低價化，品質(zhì)高端化、并購連續(xù)化、跨界多樣化為主節(jié)奏的市場趨勢和性價比不斷升級、新技術(shù)不斷成熟的技術(shù)趨勢為背景，對比DOB產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)劣勢，闡述了DOB光引擎未來的發(fā)展前景。
LED燈絲、UV等細(xì)分市場關(guān)注度頗高
晶元光電市場營銷中心項目處長陳新綱以”LED特殊應(yīng)用發(fā)展趨勢——實現(xiàn)LED應(yīng)用無限可能，創(chuàng)造智能生活”為主題，剖析LED在植物照明、漁業(yè)應(yīng)用(集魚燈)、蓄牧業(yè)、UV應(yīng)用(固化、消毒、殺菌、美容)、紅外產(chǎn)品應(yīng)用等多個領(lǐng)域應(yīng)用的優(yōu)勢。
鴻利光電(擬更名鴻利智匯)吳乾以“封裝破繭何以蝶，獨煉修心業(yè)專攻”為題，從產(chǎn)業(yè)格局、價格現(xiàn)狀以及以LED燈絲、LiFi、UV、量子點等行業(yè)10大“最”技術(shù)等多個方面，闡述當(dāng)前LED環(huán)境下，封裝企業(yè)破繭成蝶的核心是獨煉修心業(yè)專攻。
UL亞太區(qū)經(jīng)理徐國宇簡述了照明行業(yè)的發(fā)展過程以及技術(shù)更替，并指出，未來照明行業(yè)除了至關(guān)重要的硬件制造外，還將涉及網(wǎng)絡(luò)，傳感以及控制等領(lǐng)域，發(fā)展趨勢包括智能照明、園藝照明、無線控制、以人為本的照明。其中園藝照明市場快速擴展，預(yù)計將從2014年的3.95億美元增長至2021年的18億美元。
臺灣袁宗南照明設(shè)計事務(wù)所設(shè)計總監(jiān)袁宗南以“照明規(guī)劃與設(shè)計——照明設(shè)計之未來應(yīng)用"主題，從設(shè)計概念、基地分析、尺度分析、色溫分析、光源分析、照明設(shè)計分析、實景分析等多個維度來分析未來照明應(yīng)用如何依托于照明設(shè)計實現(xiàn)更大的價值，照明設(shè)計又是如何改變?nèi)藗兩畹摹?/p>
光奧匯光電產(chǎn)業(yè)平臺創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家肖志國以“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺——智慧照明產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)”為主題，從“我們的產(chǎn)業(yè)需要升級、‘互聯(lián)網(wǎng)+’拋來的橄欖枝、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺構(gòu)想、我們一起來玩這個事”四個方面闡述互聯(lián)網(wǎng)+時代下，產(chǎn)業(yè)平臺的重要性。他表示，“借助平臺，以平臺的思維、資源和力量，去實現(xiàn)與整個LED照明產(chǎn)業(yè)鏈的融合和協(xié)作，參與到圍繞平臺形成的生態(tài)系統(tǒng)中，可以幫助企業(yè)在LED照明市場的競爭中取得優(yōu)勢?！?/p>
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