福建中科芯源-挑戰(zhàn)1000瓦級COB技術(shù)極限

　　近兩年LED市場和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，也成為各LED封裝企業(yè)的必爭之地，國際大廠更企圖以高品質(zhì)高光效的COB產(chǎn)品拉開與國內(nèi)企業(yè)的差距，搶占大份額市場。隨著LED商業(yè)照明和工業(yè)照明需求的快速增長，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效指標(biāo)、更低的功耗，以及更具競爭力的產(chǎn)品價格。

　　平時生活中，LED已逐步替代金鹵燈、熒光燈、節(jié)能燈等傳統(tǒng)燈具，而在傳統(tǒng)的高功率超過1000W戶外照明領(lǐng)域， LED受光通、光強(qiáng)、色溫、顯色指數(shù)等限制，難于在這些領(lǐng)域普及，主要是在散熱問題上出現(xiàn)了問題。對于大功率COB封裝而言，解熱是影響其長期可靠性的至關(guān)重要的因素!

　　福建中科芯源依托中科院實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，挑戰(zhàn)1000瓦級COB技術(shù)極限!

　　福建中科芯源有限公司是由中科院海西研究院(中科院物質(zhì)結(jié)構(gòu)所)及福建省企業(yè)與企業(yè)家聯(lián)合會共同投資成立，作為中科院海西研究院(中科院物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所)唯一的LED技術(shù)轉(zhuǎn)移基地和產(chǎn)業(yè)化平臺，擁有LED陶瓷封裝核心技術(shù)。

　　K—COB技術(shù) 四大開創(chuàng)性優(yōu)勢：

　　1、核心技術(shù)： 中科院技術(shù)轉(zhuǎn)化 ：

　　中科院物構(gòu)所激光陶瓷，其關(guān)鍵性能超過國外先進(jìn)同類水平。激光陶瓷素有“陶瓷之王之稱”，的激光陶瓷，具有高強(qiáng)度、高硬度、耐腐蝕、耐高溫等性能，具有最為純凈、光學(xué)質(zhì)量最好、性能最高、難度最大等特點(diǎn)，是先進(jìn)陶瓷中的最高技術(shù)的集成與代表。

　　2、核心材料： 透明熒光陶瓷：

　　憑借激光陶瓷的技術(shù)基礎(chǔ)，進(jìn)行工藝改進(jìn)，獲得性能優(yōu)異且穩(wěn)定的LED發(fā)光效率與發(fā)光性能，并實(shí)現(xiàn)透明熒光陶瓷規(guī)?；a(chǎn)。熒光陶瓷擁有更為優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和發(fā)光特性。

　　3、核心專利： 白光專利 低熱阻封裝結(jié)構(gòu)專利：

　　以透明熒光陶瓷自有知識產(chǎn)權(quán)為核心，圍繞照明白光集成光源，低熱阻封裝技術(shù)，集合了大功率集成封裝設(shè)計、散熱設(shè)計及光學(xué)設(shè)計及光熱模組一體化等技術(shù)形成自有的專利鏈條。

　　4、核心部件： 光熱一體化光源模組：

　　解決大功率集成COB光源熱管理關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大功率高密度小角度照明光引擎模組。三維導(dǎo)熱關(guān)鍵模組具有更好的一致性散熱能力，高密度的光通量輸出，高品質(zhì)的小角度配光等特點(diǎn)。

　　K—COB技術(shù)極限：

　　1、超高功率+超高密度：

　　直徑35mm發(fā)光面正裝芯片正裝芯片封裝實(shí)現(xiàn)功率600W。

　　直徑50mm發(fā)光面正裝芯片正裝芯片封裝跨越1000W大關(guān)。

　　2、高光通量+小發(fā)光面：

　　直徑 50mm發(fā)光面單顆K—COB光源光通量已達(dá)到100,000lm。

　　3、大功率+小角度配光：

　　大功率密度千瓦級COB光源模組實(shí)現(xiàn)了超小角度配光。

　　4、高可靠性+高性價比：

　　K-COB光源模組實(shí)現(xiàn)3年零光衰，性能穩(wěn)定，性價比高，為客戶創(chuàng)造價值。