在高端商照領(lǐng)域，金鹵燈一直備受照明設(shè)計師和業(yè)主的喜愛，得益于金鹵燈有極其優(yōu)異的高顯色效果、高流明密度和高光效，特別適合于強調(diào)商品材料的細節(jié)、工藝與質(zhì)量，改善購物光環(huán)境，吸引消費者，促進商品銷售。但金鹵燈也存在含毒重金屬，紫外輻射，易碎，成本高、顏色種類單一等先天不足。
金鹵燈
COB光源具有熱阻低、出光均勻、顏色一致性強等先天優(yōu)勢，已在商業(yè)照明中得到廣泛應(yīng)用，但常規(guī)COB封裝技術(shù)在進一步提升顯色效果和流明密度時，會面臨散熱不良和光效降低兩大技術(shù)瓶頸，導(dǎo)致產(chǎn)品在顯色效果、流明密度和光效上，與金鹵燈仍存在差距。廣州硅能照明有限公司是國內(nèi)為數(shù)不多專注COB封裝的規(guī)模企業(yè)，歷經(jīng)六年的COB封裝技術(shù)沉淀，開發(fā)多項產(chǎn)品工藝利器，解決了散熱、顯色效果和光效問題，本次光亞展推出的G系列產(chǎn)品，集封裝技術(shù)之大成，產(chǎn)品的照明效果可全面超越金鹵燈。
G系列
工藝技術(shù)利器一：近場熒光粉涂覆技術(shù)
COB光源的芯片密度高于SMD器件，光源工作時，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。硅能照明新研發(fā)的近場熒光粉涂覆技術(shù)，可有效解決熒光粉的散熱問題，發(fā)光面溫度較常規(guī)同規(guī)格COB產(chǎn)品溫度低50%以上。
常規(guī)點粉技術(shù)，測試點M1
近場涂覆技術(shù)，測試點HS1
工藝技術(shù)利器二：真彩/亮彩-高飽和光色技術(shù)
單純靠顯色指數(shù)描述LED器件的顯色效果存在先天不足已是業(yè)內(nèi)共識，業(yè)界也提出新的參數(shù)，如CQS，GAI，TM-30-15標準等，上述指數(shù)并不能有效的表述觀察者對顏色的主觀偏好程度。硅能照明以心理物理學(xué)評價實驗研究為基礎(chǔ)，著重對光源的還原性、顏色辨別力、 視覺清晰度、顏色偏好度及舒適度等顯色效果進行統(tǒng)計分析，以穩(wěn)健的感官統(tǒng)計結(jié)果和市場細分為導(dǎo)向，設(shè)計更符合人眼偏好的亮彩和真彩技術(shù)。其中亮彩適合于展示鮮艷、飽滿的色彩，凸顯產(chǎn)品細節(jié)以期達到吸引眼球的效果。真彩則在光源色調(diào)上繼承了金鹵燈的效果，具有較高的色彩逼真度和合適的飽和度，可對金鹵燈進行無縫替換。
真彩系列光色飽和圖
工藝技術(shù)利器三：燈具熱分布綜合分析系統(tǒng)
好馬配好鞍，三“高”COB光源對燈具的散熱設(shè)計也提出更高的要求，高密度COB光源的熱阻與驅(qū)動電流密切相關(guān)，單靠測量Ts點溫度不能有效判斷芯片結(jié)溫與發(fā)光面溫度，硅能照明自主研發(fā)的燈具熱分布分析系統(tǒng)，可對光源的結(jié)溫，Ts點溫度、發(fā)光面溫度和外殼溫度分布進行多點測量分析，通過積累的可靠性數(shù)據(jù)庫協(xié)助客戶對燈具的散熱進行分析，從產(chǎn)品的設(shè)計端保證產(chǎn)品可靠性。
三“高”COB產(chǎn)品還有哪些優(yōu)點?未來的發(fā)展趨勢是什么?應(yīng)用上還有哪些注意事項?快來硅能照明的展位2.1 C35感受一下獨一無二的G系列產(chǎn)品櫥窗秀吧，美酒美色期待您的到來。
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