EMC封裝近年“熱”了起來。
隨著LED照明應(yīng)用的成熟,中功率LED需求快速增長,無論是臺系封裝企業(yè)還是國內(nèi)LED廠商近年來皆積極擴增EMC產(chǎn)能。其中,陸系LED封裝廠切進EMC市場腳步積極,成為2016年異軍突起之秀。據(jù)悉,作為國內(nèi)最大的EMC LED封裝企業(yè),天電光電的EMC月產(chǎn)能約1200kk,已擠身與國際級大廠并駕齊驅(qū)。
國內(nèi)LED廠商積極擴增EMC產(chǎn)能
EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝作為近年來興起的新工藝,因其良好的性能正受到眾LED封裝廠商的青睞。
據(jù)了解,封裝廠導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線趨勢明顯,國內(nèi)廠家對于EMC的研發(fā)及量產(chǎn)的腳步似乎走得更快了一些,包括天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、以及晶臺光電等在內(nèi)的主流封裝廠商均已加大EMC封裝的擴產(chǎn)力度。
然而受技術(shù)、市場和成本的綜合考慮,在LED照明封裝領(lǐng)域中,能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)劃化量產(chǎn)的企業(yè)寥寥無幾。作為EMC發(fā)展先驅(qū)的日亞化產(chǎn)能領(lǐng)先群雄,而中國LED封裝廠天電光電則以1200kk產(chǎn)能緊追其后,再度拉開與臺系及國內(nèi)其他LED封裝廠的距離。
作為國內(nèi)最早涉足EMC封裝市場的廠商,天電光電先后推出3014,2016,3020,3030,5050,7070,1A1A等系列豐富的EMC封裝產(chǎn)品線,并成功取得市場各重點客戶認(rèn)可。天電光電高級市場開發(fā)經(jīng)理敬奕程表示,隨著安溪新工廠的投產(chǎn)及產(chǎn)能擴充,公司的EMC產(chǎn)品產(chǎn)能進一步擴充,市場競爭力得到進一步提高。
談及天電光電在EMC封裝市場助力企業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗,敬奕程總結(jié)了八字方針:品質(zhì)、創(chuàng)新、專注、雙贏?!笆紫?,是持續(xù)關(guān)注客戶需求,在產(chǎn)品開發(fā)及市場管理中,從客戶及市場需求出發(fā),關(guān)注各應(yīng)用市場的差異,制定相應(yīng)專業(yè)化產(chǎn)品路線,深耕市場;其次,是苦練內(nèi)功,實現(xiàn)更佳產(chǎn)品組合,滿足客戶需要。同時,做到更精細(xì)化的顏色分檔,全線產(chǎn)品可支持低至3步的產(chǎn)出范圍,保證客戶應(yīng)用一致性,并可支持熱態(tài)色點,更加貼近客戶實際使用光色表現(xiàn);再者,是加強對客戶及市場的支持力度,成立專業(yè)的服務(wù)團隊,提供相關(guān)應(yīng)用技術(shù)支持及品質(zhì)跟蹤支持。并可支持客戶做深度開發(fā),協(xié)助客戶完成優(yōu)秀設(shè)計方案;最后,是跟行業(yè)優(yōu)秀合作伙伴協(xié)作,提供完善的應(yīng)用配套服務(wù),滿足客戶應(yīng)用需求?!本崔瘸倘缡欠治龅馈?/p>
EMC高功率封裝將改變市場格局
EMC最大特點是耐高溫、抗UV,不僅如此,EMC高功率已可實現(xiàn)大部分COB應(yīng)用的替代,無需拼接,并具有更佳的光色性能表現(xiàn)。這些優(yōu)勢無疑讓EMC封裝在高功率室內(nèi)照明和室外路燈、隧道燈等大功率照明領(lǐng)域性的表現(xiàn)非常優(yōu)異。
值得一提的是,相比競爭對手,天電已將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸,用來取代低瓦數(shù)的COB產(chǎn)品,而且價格實惠,實現(xiàn)更高的性價比。
天電光電高級市場開發(fā)經(jīng)理敬奕程指出,EMC封裝立足于室內(nèi)應(yīng)用,正逐步走向戶外市場。目前已有較多廠商實現(xiàn)了量產(chǎn)化,包括天電光電已經(jīng)大量出貨,眾多客戶完成裝燈數(shù)月,反響熱烈。
敬奕程篤定地認(rèn)為,大功率EMC封裝產(chǎn)品攜可靠性,性價比及綜合性能優(yōu)勢正式進入專業(yè)照明舞臺,從室內(nèi)開始,在較多的領(lǐng)域取代早期產(chǎn)品,實現(xiàn)規(guī)模化,進一步加強市場競爭力。從未來的應(yīng)用趨勢來看,還有如下方向:1、細(xì)分市場,市場應(yīng)用正逐步邁入多元化,從追求性價比的室內(nèi)應(yīng)用,追求專業(yè)照明效果的商業(yè)市場,至追求性能穩(wěn)定的工業(yè)應(yīng)用及專業(yè)應(yīng)用,EMC產(chǎn)品均表現(xiàn)優(yōu)秀;2、發(fā)揮規(guī)模效應(yīng),提升管理水準(zhǔn),提升產(chǎn)品市場競爭力,特別是在價格驅(qū)動型應(yīng)用;3、進一步提升產(chǎn)品性能,光色表現(xiàn)及可靠性,在價值驅(qū)動型應(yīng)用市場帶來更大價值;4、提升服務(wù)價值,協(xié)助客戶及市場完成更優(yōu)秀設(shè)計,提升應(yīng)用價值。
“未來,EMC材料趨向成熟,預(yù)計價格大幅下降與PCT接近;EMC支架由MAP方式向落料式方式轉(zhuǎn)變,去除切割工藝,加快EMC產(chǎn)品普及;EMC封裝產(chǎn)品會替換PCT封裝產(chǎn)品?!? 針對EMC的未來應(yīng)用,晶科電子市場部經(jīng)理陳澤娜作上述補充。
在思雅特市場總監(jiān)歐陽永軍看來, EMC封裝作為新材料新工藝新技術(shù)的體現(xiàn),隨著工藝及技術(shù)不斷完善,成本不斷下降,在產(chǎn)品的設(shè)計和應(yīng)用中將會有更為廣闊的前景。
同一方光電市場總監(jiān)劉霖也持同樣觀點,他認(rèn)為EMC產(chǎn)品在光源領(lǐng)域具有其它光源不具備的性價比優(yōu)勢及高可靠性和自由組合的應(yīng)用優(yōu)勢,同時兼具生產(chǎn)自動化模式,是未來三年內(nèi)不替代的新一代明星產(chǎn)品。
我們都知道,封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段,不同封裝形式各有所長,不難想象,LED封裝今后更多的是幾條技術(shù)路線并存,互相競爭,但是誰也無法一統(tǒng)天下。
大規(guī)模應(yīng)用仍有瓶頸待突破
既然國際市場對EMC封裝器件需求逐漸增加,那么EMC在LED封裝產(chǎn)業(yè)大規(guī)模應(yīng)用是否成了大勢所趨呢?
——答案的否定的。昭信光電常務(wù)副總經(jīng)理吳大可告訴記者,EMC封裝技術(shù)并不是LED的原創(chuàng)技術(shù),是從IC封裝中借鑒過來的,并且已經(jīng)在IC封裝中應(yīng)用了20年以上,因此EMC封裝在技術(shù)上是成熟的。只不過,EMC要在LED封裝產(chǎn)業(yè)大規(guī)模應(yīng)用,瓶頸不在封裝廠,而是在支架廠。據(jù)悉,目前EMC支架整體成本和精度都有待提升,核心技術(shù)仍然集中在日本和臺灣企業(yè)手中。因此封裝廠很難這個技術(shù)上形成較好的利潤增長點,也就限制了封裝廠的大規(guī)模應(yīng)用。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在國內(nèi)市場,雖然封裝廠都有開發(fā)EMC器件,但 EMC支架都是從外面買進,而自己生產(chǎn)EMC支架來做封裝的,國內(nèi)最大廠商還屬天電光電。
由于熱固性材料無法回收利用,這帶來的最為直接的后果就是EMC支架的價格一直居高不下。在吳大可看來,具有支架生產(chǎn)開發(fā)或產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢的封裝廠會先行采用,別的封裝廠會在EMC支架價格降到一定程度后采用。
吳大可進一步解釋道,EMC技術(shù)門檻比較高,設(shè)備投入也比較大,考慮到EMC支架工藝的復(fù)雜度及設(shè)備投入,價格會有下降但是大幅下降不容易。總而言之,EMC整體發(fā)展會比較理性。
結(jié)語
業(yè)界對于EMC封裝的前景普遍看好,當(dāng)一部分LED封裝廠商積極導(dǎo)入,然而,我們應(yīng)該從理性的角度去分析看待,EMC是成熟技術(shù),企業(yè)要想在EMC市場分到一杯羹,關(guān)鍵是在技術(shù)和管理上爭取利潤,就現(xiàn)階段來看,EMC還是大廠之間游戲,在沒有大的技術(shù)變化之前,小廠要進入必須謹(jǐn)慎評估。