聚焦EMC封裝未來應(yīng)用趨勢

　　EMC封裝近年“熱”了起來。

　　隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，無論是臺系封裝企業(yè)還是國內(nèi)LED廠商近年來皆積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能。其中，陸系LED封裝廠切進(jìn)EMC市場腳步積極，成為2016年異軍突起之秀。據(jù)悉，作為國內(nèi)最大的EMC LED封裝企業(yè)，天電光電的EMC月產(chǎn)能約1200kk，已擠身與國際級大廠并駕齊驅(qū)。

　　國內(nèi)LED廠商積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能

　　EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝作為近年來興起的新工藝，因其良好的性能正受到眾LED封裝廠商的青睞。

　　據(jù)了解，封裝廠導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線趨勢明顯，國內(nèi)廠家對于EMC的研發(fā)及量產(chǎn)的腳步似乎走得更快了一些，包括天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、以及晶臺光電等在內(nèi)的主流封裝廠商均已加大EMC封裝的擴(kuò)產(chǎn)力度。

　　然而受技術(shù)、市場和成本的綜合考慮，在LED照明封裝領(lǐng)域中，能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)劃化量產(chǎn)的企業(yè)寥寥無幾。作為EMC發(fā)展先驅(qū)的日亞化產(chǎn)能領(lǐng)先群雄，而中國LED封裝廠天電光電則以1200kk產(chǎn)能緊追其后，再度拉開與臺系及國內(nèi)其他LED封裝廠的距離。

　　作為國內(nèi)最早涉足EMC封裝市場的廠商，天電光電先后推出3014,2016,3020,3030，5050,7070，1A1A等系列豐富的EMC封裝產(chǎn)品線，并成功取得市場各重點(diǎn)客戶認(rèn)可。天電光電高級市場開發(fā)經(jīng)理敬奕程表示，隨著安溪新工廠的投產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)充，公司的EMC產(chǎn)品產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)充，市場競爭力得到進(jìn)一步提高。

　　談及天電光電在EMC封裝市場助力企業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗(yàn)，敬奕程總結(jié)了八字方針：品質(zhì)、創(chuàng)新、專注、雙贏。“首先，是持續(xù)關(guān)注客戶需求，在產(chǎn)品開發(fā)及市場管理中，從客戶及市場需求出發(fā)，關(guān)注各應(yīng)用市場的差異，制定相應(yīng)專業(yè)化產(chǎn)品路線，深耕市場;其次，是苦練內(nèi)功，實(shí)現(xiàn)更佳產(chǎn)品組合，滿足客戶需要。同時(shí)，做到更精細(xì)化的顏色分檔，全線產(chǎn)品可支持低至3步的產(chǎn)出范圍，保證客戶應(yīng)用一致性，并可支持熱態(tài)色點(diǎn)，更加貼近客戶實(shí)際使用光色表現(xiàn);再者，是加強(qiáng)對客戶及市場的支持力度，成立專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，提供相關(guān)應(yīng)用技術(shù)支持及品質(zhì)跟蹤支持。并可支持客戶做深度開發(fā)，協(xié)助客戶完成優(yōu)秀設(shè)計(jì)方案;最后，是跟行業(yè)優(yōu)秀合作伙伴協(xié)作，提供完善的應(yīng)用配套服務(wù)，滿足客戶應(yīng)用需求。”敬奕程如是分析道。

　　EMC高功率封裝將改變市場格局

　　EMC最大特點(diǎn)是耐高溫、抗UV，不僅如此，EMC高功率已可實(shí)現(xiàn)大部分COB應(yīng)用的替代，無需拼接，并具有更佳的光色性能表現(xiàn)。這些優(yōu)勢無疑讓EMC封裝在高功率室內(nèi)照明和室外路燈、隧道燈等大功率照明領(lǐng)域性的表現(xiàn)非常優(yōu)異。

　　值得一提的是，相比競爭對手，天電已將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用來取代低瓦數(shù)的COB產(chǎn)品，而且價(jià)格實(shí)惠，實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比。

　　天電光電高級市場開發(fā)經(jīng)理敬奕程指出，EMC封裝立足于室內(nèi)應(yīng)用，正逐步走向戶外市場。目前已有較多廠商實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化，包括天電光電已經(jīng)大量出貨，眾多客戶完成裝燈數(shù)月，反響熱烈。

　　敬奕程篤定地認(rèn)為，大功率EMC封裝產(chǎn)品攜可靠性，性價(jià)比及綜合性能優(yōu)勢正式進(jìn)入專業(yè)照明舞臺，從室內(nèi)開始，在較多的領(lǐng)域取代早期產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；M(jìn)一步加強(qiáng)市場競爭力。從未來的應(yīng)用趨勢來看，還有如下方向：1、細(xì)分市場，市場應(yīng)用正逐步邁入多元化，從追求性價(jià)比的室內(nèi)應(yīng)用，追求專業(yè)照明效果的商業(yè)市場，至追求性能穩(wěn)定的工業(yè)應(yīng)用及專業(yè)應(yīng)用，EMC產(chǎn)品均表現(xiàn)優(yōu)秀;2、發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，提升管理水準(zhǔn)，提升產(chǎn)品市場競爭力，特別是在價(jià)格驅(qū)動型應(yīng)用;3、進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能，光色表現(xiàn)及可靠性，在價(jià)值驅(qū)動型應(yīng)用市場帶來更大價(jià)值;4、提升服務(wù)價(jià)值，協(xié)助客戶及市場完成更優(yōu)秀設(shè)計(jì)，提升應(yīng)用價(jià)值。

　　“未來，EMC材料趨向成熟，預(yù)計(jì)價(jià)格大幅下降與PCT接近;EMC支架由MAP方式向落料式方式轉(zhuǎn)變，去除切割工藝，加快EMC產(chǎn)品普及;EMC封裝產(chǎn)品會替換PCT封裝產(chǎn)品。” 針對EMC的未來應(yīng)用，晶科電子市場部經(jīng)理陳澤娜作上述補(bǔ)充。

　　在思雅特市場總監(jiān)歐陽永軍看來， EMC封裝作為新材料新工藝新技術(shù)的體現(xiàn)，隨著工藝及技術(shù)不斷完善，成本不斷下降，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和應(yīng)用中將會有更為廣闊的前景。

　　同一方光電市場總監(jiān)劉霖也持同樣觀點(diǎn)，他認(rèn)為EMC產(chǎn)品在光源領(lǐng)域具有其它光源不具備的性價(jià)比優(yōu)勢及高可靠性和自由組合的應(yīng)用優(yōu)勢，同時(shí)兼具生產(chǎn)自動化模式，是未來三年內(nèi)不替代的新一代明星產(chǎn)品。

　　我們都知道，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段，不同封裝形式各有所長，不難想象，LED封裝今后更多的是幾條技術(shù)路線并存，互相競爭，但是誰也無法一統(tǒng)天下。

　　大規(guī)模應(yīng)用仍有瓶頸待突破

　　既然國際市場對EMC封裝器件需求逐漸增加，那么EMC在LED封裝產(chǎn)業(yè)大規(guī)模應(yīng)用是否成了大勢所趨呢?

　　——答案的否定的。昭信光電常務(wù)副總經(jīng)理吳大可告訴記者，EMC封裝技術(shù)并不是LED的原創(chuàng)技術(shù)，是從IC封裝中借鑒過來的，并且已經(jīng)在IC封裝中應(yīng)用了20年以上，因此EMC封裝在技術(shù)上是成熟的。只不過，EMC要在LED封裝產(chǎn)業(yè)大規(guī)模應(yīng)用，瓶頸不在封裝廠，而是在支架廠。據(jù)悉，目前EMC支架整體成本和精度都有待提升，核心技術(shù)仍然集中在日本和臺灣企業(yè)手中。因此封裝廠很難這個(gè)技術(shù)上形成較好的利潤增長點(diǎn)，也就限制了封裝廠的大規(guī)模應(yīng)用。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在國內(nèi)市場，雖然封裝廠都有開發(fā)EMC器件，但 EMC支架都是從外面買進(jìn)，而自己生產(chǎn)EMC支架來做封裝的，國內(nèi)最大廠商還屬天電光電。

　　由于熱固性材料無法回收利用，這帶來的最為直接的后果就是EMC支架的價(jià)格一直居高不下。在吳大可看來，具有支架生產(chǎn)開發(fā)或產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢的封裝廠會先行采用，別的封裝廠會在EMC支架價(jià)格降到一定程度后采用。

　　吳大可進(jìn)一步解釋道，EMC技術(shù)門檻比較高，設(shè)備投入也比較大，考慮到EMC支架工藝的復(fù)雜度及設(shè)備投入，價(jià)格會有下降但是大幅下降不容易?？偠灾珽MC整體發(fā)展會比較理性。

　　結(jié)語

　　業(yè)界對于EMC封裝的前景普遍看好，當(dāng)一部分LED封裝廠商積極導(dǎo)入，然而，我們應(yīng)該從理性的角度去分析看待，EMC是成熟技術(shù)，企業(yè)要想在EMC市場分到一杯羹，關(guān)鍵是在技術(shù)和管理上爭取利潤，就現(xiàn)階段來看，EMC還是大廠之間游戲，在沒有大的技術(shù)變化之前，小廠要進(jìn)入必須謹(jǐn)慎評估。