4月20日，深圳市瑞豐光電子股份有限公司在深圳舉行主題為“大照明、大背光、大健康”的產(chǎn)品發(fā)布會。瑞豐光電專注封裝行業(yè)16年，尤其在EMC領(lǐng)域更是發(fā)力已久。此次發(fā)布會，重點(diǎn)介紹了FEMC(倒裝EMC產(chǎn)品)新產(chǎn)品和技術(shù)，為國內(nèi)首家推出。
瑞豐光電董事長龔偉斌
EMC支架由半導(dǎo)體級蝕刻銅片和熱固性材料制成，所封裝的LED器件具有功率高、光效高、壽命長、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應(yīng)用簡便等優(yōu)勢。
為充分繼承并發(fā)揚(yáng)EMC支架和倒裝LED芯片的優(yōu)勢，瑞豐光電開發(fā)了FEMC產(chǎn)品，運(yùn)用3D技術(shù)，成功地在EMC支架上實(shí)現(xiàn)了倒裝芯片的封裝，為國內(nèi)首家，在國際上也處于前沿地位。聯(lián)合國際知名設(shè)備廠商和材料廠商，借鑒傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程工藝，開發(fā)設(shè)計(jì)了業(yè)界領(lǐng)先的FEMC封裝制程工藝和自動化產(chǎn)線，由此成功突破FEMC封裝技術(shù)，構(gòu)建了以倒裝技術(shù)為主的LED器件新格局。FEMC器件在EMC支架平臺上將傳統(tǒng)正裝打線方式變革為無引線倒裝方式，并引入自動化產(chǎn)線，具有生產(chǎn)效率高、器件成本低、可靠性高、壽命長、應(yīng)用簡便等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于指示、顯示、背光、照明等領(lǐng)域。
FEMC器件相比于傳統(tǒng)正裝SMD LED器件，可實(shí)現(xiàn)無縫替代，且具有顯著優(yōu)勢。
首先，正裝SMD器件芯片電極位于發(fā)光表面，鍵合的金屬引線位于發(fā)光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED發(fā)光光效。FEMC器件采用的倒裝芯片電極位于芯片底部，不影響表面出光;采用無引線封裝，直接避免了金屬引線對光的吸收;芯片出光表面為透明藍(lán)寶石，其折射率介于GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高。其次，正裝SMD LED鍵合引線極易出現(xiàn)虛焊、浪涌沖擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應(yīng)力斷裂等問題，是LED器件可靠性的薄弱環(huán)節(jié)之一。FEMC減少了焊線工序，提高了生產(chǎn)效率，消除了可能由鍵合引線引起的多種可靠性問題。另外，正裝SMD器件普遍采用絕緣膠固晶，絕緣膠的導(dǎo)熱系數(shù)較低，常成為芯片與支架之間的熱瓶頸，影響LED散熱及長期可靠性。
FEMC采用導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)百倍于絕緣膠的金屬固晶材料，直接實(shí)現(xiàn)芯片電極與支架之間的熱、機(jī)、電互連，不僅增加了產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度，更極大降低了LED的封裝熱阻，提高了LED的散熱能力，進(jìn)而保證了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
FEMC相比于同樣為行業(yè)熱點(diǎn)、以倒裝芯片為基礎(chǔ)的CSP產(chǎn)品，也具有顯著技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用優(yōu)勢。首先，在使用同尺寸的Flip-chip封裝時，相較于CSP，F(xiàn)EMC的出光更多，且FEMC具有更高的性價比(lm/$);其次，F(xiàn)EMC具有更小的擴(kuò)散熱阻，同芯片、同電流和同環(huán)境溫度下， FEMC結(jié)溫明顯低于CSP的結(jié)溫; 此外，F(xiàn)EMC延續(xù)了正裝EMC的支架封裝形式，在應(yīng)用端透鏡資源豐富，光學(xué)匹配性優(yōu)，支持客戶原SMT產(chǎn)線及制程。
在發(fā)布會現(xiàn)場，瑞豐光電董事長龔偉斌說到，“我們在浙江義烏將投資20億建立工業(yè)園，繼續(xù)擴(kuò)大LED產(chǎn)能，在LED的道路上走下去，勇往直前!”
瑞豐光電FEMC器件的推出，率先實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片在傳統(tǒng)貼裝支架的批量化應(yīng)用，引領(lǐng)LED封裝全面進(jìn)入倒裝時代。同時，會議還發(fā)布了瑞豐一系列新產(chǎn)品，包括高色域、超薄電視背光產(chǎn)品、燈絲燈產(chǎn)品、用于智能穿戴及健康監(jiān)護(hù)的PCB薄型產(chǎn)品、汽車頭燈產(chǎn)品、紫外消殺產(chǎn)品、高光色品質(zhì)及智慧照明的產(chǎn)品等等。
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