2016中國(guó)LED照明關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇圓滿(mǎn)落幕

　　2016年4月8日下午一點(diǎn)半，由中國(guó)LED照明冠軍聯(lián)盟和深圳計(jì)量質(zhì)量檢測(cè)研究院共同主辦，深圳市 LED 產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟協(xié)辦的2016年中國(guó)LED照明關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇“倒裝工藝的新藍(lán)圖”在深圳市計(jì)量質(zhì)量檢測(cè)研究院4國(guó)際會(huì)議廳隆重召開(kāi)。西德利集團(tuán)董事長(zhǎng)楊亞西、深圳市晶鼎源光電科技有限公司董事長(zhǎng)魏毅、晶能光電(江西)有限公司副總裁/首席技術(shù)官趙漢民博士、深圳市格天光電有限公司董事鄭先濤、株式會(huì)社QMC總經(jīng)理柳炳韶、深圳市瑞豐光電子股份有限公司首席技術(shù)官裴小明、深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮、佛山國(guó)星光電股份有限公司研發(fā)中心主任工程師李宏浩、德豪潤(rùn)達(dá) FC COB&Module研發(fā)總監(jiān)趙強(qiáng)、鑫明光董事長(zhǎng)徐飚、木林森副總經(jīng)理劉大偉、特邀美國(guó)嘉賓研究工程師Kristen、 顧問(wèn)主席Erik、江蘇史福特光電股份有限公司董事長(zhǎng)、中國(guó)LED照明冠軍聯(lián)盟理事長(zhǎng)史杰先生、中國(guó)LED照明冠軍聯(lián)盟高級(jí)顧問(wèn)駱建璋博士、施偉力老師、與LED照明行業(yè)各家企業(yè)高管和技術(shù)精英代表及各大新聞媒體群英薈萃、共襄盛舉。

　　上圖：論壇現(xiàn)場(chǎng)

　　本次論壇旨在圍繞LED封裝核心倒裝工藝技術(shù)，以發(fā)表主題演講、案例展示以及現(xiàn)場(chǎng)交流的方式，探討未來(lái)倒裝工藝的定位和發(fā)展，通過(guò)影響終端用戶(hù)來(lái)推動(dòng)倒裝新技術(shù)快速發(fā)展，上下游協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)互利共贏，共譜LED照明產(chǎn)業(yè)鏈新藍(lán)圖。

　　下午兩點(diǎn)十分論壇正式拉開(kāi)序幕，論壇主辦方中國(guó)LED照明冠軍聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)李鈳致開(kāi)場(chǎng)歡迎詞。李秘書(shū)長(zhǎng)從五個(gè)角度出發(fā)，與大家分享了2016年半導(dǎo)體照明行業(yè)正在發(fā)生的變化。他表示當(dāng)前LED半導(dǎo)體照明行業(yè)在人才引進(jìn)方面應(yīng)該秉持企業(yè)與人才互相合作的方針，用企業(yè)實(shí)力數(shù)據(jù)爭(zhēng)取工程項(xiàng)目。在電商時(shí)代以產(chǎn)品為前提，把握互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)遇，不斷進(jìn)行改革和創(chuàng)新，企業(yè)才能在市場(chǎng)上擁有持續(xù)強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)合理利用資本方法，運(yùn)用資本思維、股權(quán)激勵(lì)、股權(quán)投資讓企業(yè)如虎添翼。　　

　　上圖：中國(guó)LED照明冠軍聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)李鈳

　　江蘇史福特光電股份有限公司董事長(zhǎng)、中國(guó)LED照明冠軍聯(lián)盟理事長(zhǎng)史杰先生上臺(tái)致詞。會(huì)上史杰提出全新的互聯(lián)網(wǎng)+觀念，他認(rèn)為在互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代，企業(yè)的成本是設(shè)計(jì)出來(lái)的。史杰表示在洶涌澎湃的市場(chǎng)浪潮中，LED照明企業(yè)要敢于創(chuàng)新，敢于改變，敢于改革，掌握核心技術(shù)，才能得以發(fā)展。中國(guó)LED照明冠軍聯(lián)盟非常歡迎堅(jiān)持創(chuàng)新的企業(yè)加入，大家發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì)，抱團(tuán)發(fā)展，整合資源，這種聯(lián)合共贏的模式將是未來(lái)LED企業(yè)提升世界競(jìng)爭(zhēng)力的一種方向，也是未來(lái)LED照明產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境。　　

　　上圖：江蘇史福特光電股份有限公司董事長(zhǎng)、中國(guó)LED照明冠軍聯(lián)盟理事長(zhǎng)史杰先生

　　論壇首先由深圳市計(jì)量質(zhì)量檢測(cè)研究院高級(jí)工程師李保軍帶來(lái)《照明能源項(xiàng)目的商業(yè)機(jī)會(huì)-世界銀行“點(diǎn)亮全球”項(xiàng)目介紹》的主題演講。“點(diǎn)亮全球”項(xiàng)目是由世界銀行為持續(xù)改善和支持國(guó)際太陽(yáng)能離網(wǎng)產(chǎn)品產(chǎn)品市場(chǎng)，從而改善發(fā)展中國(guó)家居住和生活條件而設(shè)立的一個(gè)照明能源援助的平臺(tái)。通過(guò)世界銀行向非洲、亞洲等欠發(fā)達(dá)地區(qū)提供經(jīng)濟(jì)援助，在全球范圍內(nèi)采購(gòu)離網(wǎng)照明產(chǎn)品，為改善世界能源短缺和能源使用效率不高等問(wèn)題而做出貢獻(xiàn)。李保軍詳細(xì)介紹了“點(diǎn)亮全球”項(xiàng)目的發(fā)展歷程、測(cè)試流程和方法。我們期待并支持中國(guó)本土的優(yōu)秀LED照明企業(yè)參與“點(diǎn)亮全球”項(xiàng)目，擴(kuò)大民族企業(yè)的世界影響力，為更多的世界人民帶來(lái)光明。　　

　　上圖：深圳市計(jì)量質(zhì)量檢測(cè)研究院高級(jí)工程師李保軍

　　深圳市格天光電有限公司董事鄭先濤帶來(lái)《 LED照明時(shí)代下的倒裝技術(shù)應(yīng)用》的主題演講。鄭董認(rèn)為覆晶封裝的穩(wěn)定性是傳統(tǒng)封裝無(wú)法比擬的。深圳市格天光電有限公司是較早一批實(shí)現(xiàn)倒裝工藝應(yīng)用的企業(yè)，在2012導(dǎo)入了覆晶封裝技術(shù)和設(shè)備。在國(guó)內(nèi)封裝成品方面已經(jīng)有非常成熟經(jīng)驗(yàn)，鄭董表示已經(jīng)成熟推出和被廣泛應(yīng)用之系列覆晶產(chǎn)品。　　

　　上圖：深圳市格天光電有限公司董事鄭先濤

　　晶能光電(江西)有限公司副總裁、首席技術(shù)官趙漢民博士帶來(lái)《倒裝LED的技術(shù)和應(yīng)用》的主題演講。今年1月初，由南昌大學(xué)、晶能光電(江西)有限公司、中節(jié)能晶和照明有限公司共同完成的“硅襯底高光效氮化鎵基藍(lán)色發(fā)光二極管項(xiàng)目”榮獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。作為全球硅襯底LED技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，晶能光電用短短十年時(shí)間將一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室技術(shù)發(fā)展成為全球第三條藍(lán)光LED技術(shù)路線(xiàn)，完成全球硅襯底LED專(zhuān)利布局。在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域存在三條LED技術(shù)路線(xiàn)，分別是藍(lán)寶石襯底、碳化硅襯底和硅襯底LED技術(shù)路線(xiàn)。其中，前兩條技術(shù)路線(xiàn)分別是以日本和美國(guó)為主發(fā)展起來(lái)的，晶能硅襯底的崛起，扛起了民族企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的責(zé)任，筑成LED的“中國(guó)芯，中國(guó)夢(mèng)”，徹底改變?nèi)騆ED行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。會(huì)上趙漢民博士倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行專(zhuān)業(yè)分析，他表示倒裝芯片可用于各種封裝形式，從芯片級(jí)封裝、貼片式封裝、陶瓷封裝、COB封裝到燈絲燈，廣泛的應(yīng)用于室內(nèi)外普通照明和特殊照明。　　

　　上圖：晶能光電(江西)有限公司副總裁、首席技術(shù)官趙漢民博士

　　德豪潤(rùn)達(dá) FC COB&Module研發(fā)總監(jiān)趙強(qiáng)帶來(lái)《倒裝芯片集成光源(FC COB)的最新進(jìn)展》 的主題演講。趙總介紹道，德豪已經(jīng)自主研發(fā)無(wú)助焊劑金錫共晶倒裝焊技術(shù)，充分發(fā)揮同時(shí)擁有芯片和封裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，去除金球與助焊劑，提升了散熱功能和產(chǎn)品質(zhì)量。

　　上圖：德豪潤(rùn)達(dá) FC COB&Module研發(fā)總監(jiān)趙強(qiáng)

　　深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮帶來(lái)《倒裝材料技術(shù)分析及介紹》主題演講?，F(xiàn)場(chǎng)王總發(fā)表了簡(jiǎn)短精悍的講話(huà)。他指出，倒裝工藝常用的固晶方式根據(jù)芯片電極的材質(zhì)和基板的材質(zhì)分為固晶錫膏和助焊劑兩種，再進(jìn)行點(diǎn)膠專(zhuān)寫(xiě)工藝或者印刷工藝。同時(shí)他對(duì)錫膏或助焊劑在這個(gè)過(guò)程中可能遇到的三個(gè)問(wèn)題分別提供了解決方案。　　

　　上圖：深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮

　　韓國(guó)株式會(huì)社QMC代表金仁子為大家?guī)?lái) 《CSP封裝行業(yè)全套設(shè)備講解》。金仁子對(duì)QMC-CSP設(shè)備工藝路線(xiàn)進(jìn)行了全面詳細(xì)的介紹。根據(jù)CSP設(shè)備的不同種類(lèi)和特點(diǎn)，分別進(jìn)行工程流程。　　

　　上圖：韓國(guó)株式會(huì)社QMC代表金仁子

　　隨即，論壇進(jìn)入高端對(duì)話(huà)環(huán)節(jié)，由中國(guó)LED照明冠軍聯(lián)盟高級(jí)顧問(wèn)駱建璋博士主持，西德利集團(tuán)董事長(zhǎng)楊亞西、深圳市晶鼎源光電科技有限公司董事長(zhǎng)魏毅、晶能光電(江西)有限公司副總裁/首席技術(shù)官趙漢民博士、深圳市格天光電有限公司董事鄭先濤、株式會(huì)社QMC總經(jīng)理柳炳韶、深圳市瑞豐光電子股份有限公司首席技術(shù)官裴小明、深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮、佛山國(guó)星光電股份有限公司研發(fā)中心主任工程師李宏浩、德豪潤(rùn)達(dá) FC COB&Module研發(fā)總監(jiān)趙強(qiáng)就本次論壇主題展開(kāi)精彩對(duì)，將現(xiàn)場(chǎng)氣氛推向高潮。　　

　　上圖：論壇高端對(duì)話(huà)現(xiàn)場(chǎng)

　　至此，2016中國(guó)LED照明關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇—倒裝工藝的新藍(lán)圖圓滿(mǎn)結(jié)束。本次論壇打破常規(guī)論壇純學(xué)術(shù)型的方式，組織了一系列前瞻性、實(shí)用性、導(dǎo)向性的技術(shù)研討會(huì)，論壇配套最新CSP產(chǎn)品實(shí)物展示，為業(yè)內(nèi)的生產(chǎn)廠(chǎng)商、應(yīng)用上提供更為廣闊的交流平臺(tái)。大大地提高了我們對(duì)國(guó)內(nèi)乃至世界LED照明行業(yè)科技發(fā)展趨勢(shì)的把握，為L(zhǎng)ED照明行業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定快速發(fā)展帶來(lái)了新思路、新觀點(diǎn)、新視野、新舉措。相信今天前來(lái)參加論壇的每位嘉賓都有所收獲。讓我們攜手同行，展望未來(lái)，相信LED照明行業(yè)一定會(huì)更好!