項目名稱:
華燦”耀“系列——倒裝芯片
申報單位:
華燦光電股份有限公司
綜合介紹或申報理由:
1)國際市場倒裝應(yīng)用已經(jīng)很久了,大多同時完成芯片和封裝的器件整合,目前美國、韓國市場已經(jīng)可以進(jìn)行較好的芯片與封裝的對接,并應(yīng)用于背光領(lǐng)域;
2)目前國內(nèi)市場還不成熟,客戶端的封裝方式和使用方法多樣化,大部分不太成熟,需要進(jìn)一步探索和優(yōu)化;
主要技術(shù)參數(shù):
與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況:
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點:
實際運用案例和用戶評價意見:
世博開幕式芯片用量14kk組,生產(chǎn)過程中不良產(chǎn)品僅42顆,運行過程中未出現(xiàn)任何不良,可靠性和一致性獲得組委會高度評價
獲獎、專利情況:
申報單位介紹:
華燦光電股份有限公司的前身是武漢華燦光電有限公司,創(chuàng)立于2005年,2011年整體改制為股份有限公司。華燦光電是國內(nèi)領(lǐng)先的LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)芯片供應(yīng)商。 作為“新材料、新能源”領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè),我們致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全色系產(chǎn)品為主的高質(zhì)量LED外延材料與芯片。我們擁有國際領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)能力和成熟的生產(chǎn)工藝,基于客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新。目前,我們服務(wù)于全國的客戶,產(chǎn)品已經(jīng)成功地應(yīng)用于國內(nèi)多個重點項目。
公司成立八年以來,我們從基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和基礎(chǔ)性研發(fā)起步,凝聚人才,引進(jìn)設(shè)備,研發(fā)新品并量產(chǎn),建設(shè)質(zhì)量管理體系,開拓市場,和客戶及供應(yīng)商建立合作伙伴關(guān)系。我們腳踏實地,又積極進(jìn)取,迅速確立了技術(shù)和品質(zhì)領(lǐng)先的行業(yè)地位。
公司將持續(xù)擴(kuò)大投資,繼續(xù)引進(jìn)國際先進(jìn)設(shè)備,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,占領(lǐng)市場競爭的優(yōu)勢地位。
產(chǎn)品圖片: