UV LED車用藍海市場被看好 引來聯(lián)勝光電、奧特維聚焦

　　聯(lián)勝光電(HPO)擁有全世界最早的矽基板鍵結技術與專利，以此關鍵技術用于晶片制造過程中，將原本在磊晶成長時所使用的基板(如藍寶石基板、砷化鎵基板)置換成矽基板，利用其高散熱性與高導電性以提升元件信賴度，并能在高電流操作下得到更優(yōu)異的光輸出效率。 HPO利用此關鍵技術制造SiliLED產品系列(SiliLED5磷化物紅黃光、SiliLED8砷化物紅外光、SiliLED9氮化物藍綠光、SiliLED2氮化物紫外光)，是全世界少數可提供全光譜垂直結構LED之專業(yè)晶片制造公司。

　　車用照明為LED照明應用的藍海市場，聯(lián)勝光電在車用照明布局已久。公司創(chuàng)立之初即與國內與國際大廠合作發(fā)展，是臺灣最早將矽基板垂直結構LED應用于車用的公司，已累積多年的應用實績，在業(yè)界擁有優(yōu)良的口碑，除原有磷化物紅黃光產品應于在煞車燈、方向燈，目前更積極布局氮化物白光產品于車頭燈、晝行燈市場。近期與國內大廠合作開發(fā)車用LED大燈，已通過各種車用認證與信賴性規(guī)范，如TS16949、AEC-Q101…，圖一為使用聯(lián)勝產品之高亮度LED頭燈，操作在1A下可達1200流明，產品性能與國際大廠產品并駕齊驅。

　　隨著行車安全的重視與智能車的發(fā)展， 砷化物紅外光(IR)產品應用也將更廣泛。聯(lián)勝光電850/940nm雙重量子井結構(Dual Junction MQWs)大功率產品，在350mA電流操作下，輸出功率可達370mW，目前也積極推廣使用車用夜視系統(tǒng)之使用， 聯(lián)勝期許 SiliLED5、SiliLED9與SiliLED8產品， 在車用市場能協(xié)助客戶制造出更優(yōu)質的產品與提升市場競爭力。

　　同為不可見光的產品，UV產品應用對高功率、高光通量密度需求及穩(wěn)定的信賴度要求更加嚴苛。聯(lián)勝光電的垂直型矽基板鍵結專利技術LED，非常適合在高電流操作下得到更優(yōu)異的光效輸出。以80mil 395nm UVLED 為例， 在2.5A操作下WPE達48%，能在輸出功率密度可達12W/cm2下穩(wěn)定長時間操作， UV LED市場偏向客制化需求制作，聯(lián)勝與系統(tǒng)廠商密切配合，偕同開發(fā)出5050封裝UV LED 模組 (385-405nm)，使用在印刷油墨干燥固化，在2.5A電流驅動下，可達5，000mW光輸出 (圖二、圖三)。

　　365nm UV在磊晶組成已接近InGaN材料極限，磊晶層品質、晶片制作工藝及電極設計最佳化等對產品的信賴度顯得更加重要。聯(lián)勝光電在UV產品已耕耘多年，新版本46mil 365nm UV加入高溫低摻雜氮化銦鎵高速電子擴散結構，并搭配n-AlGaN之新型電極，提升的電子的橫向傳導，解決了n-AlGaN電流擴散不佳的問題，進而提升總體亮度，且因電流均勻的散布到整個晶粒，操作溫度也平均散布到整個晶粒，進而提升新版本365nm UV LED的可靠度(圖四)。在光強度分布上，新版365nm UV LED光強度在1500~2000a.u.的面積占所有的面積的80%，而舊版365nm LED光強度在1500~2000的面積占所有的面積的約莫55%，其它的35%分布在1000~1500a.u.，因此光的均勻性，以及整體的光強度來看，新版的設計有較佳光強度分布(圖五)。

　　聯(lián)勝光電在高功率垂直式LED晶片深耕十年，累積豐富技術實力與完整專利布局， 亦獲得客戶對產品的認同與支持。 展望未來， 期許成為高穩(wěn)定與信賴度光電元件之理想品牌。 近期引進新的策略性股東，未來合作于設備提升與產品整合，相信能為聯(lián)勝的發(fā)展注入新的能量。 聯(lián)勝光電董事長張智松博士表示，在目前競爭激烈的光電半導體市場，聯(lián)勝光電秉持在可見光產品深耕多年的技術基礎下，應用在新產品--不可見光的產品開發(fā)，亦可大幅提升發(fā)光效率與產品穩(wěn)定度。

　　目前IR與UV之高端產品已獲客戶認可，期許在LED競爭紅海中，發(fā)揮工匠精神--專注品質與效能的提升，創(chuàng)造產品新藍海，為臺灣綠能產業(yè)的發(fā)展一起奮斗努力。

　　UVT 高溫共晶UV封裝

　　有鑒于UV客戶對于產品的整合性需求，HPO為了給客戶更棒的產品使用感受，同步提供UV封裝及系統(tǒng)模組的整合性產品服務，封裝部分由UVT(奧特維科技)服務UV全系列的產品封裝，UV封裝波段由360~430nm、功率由1W~30W的業(yè)界領先超高功率UV單晶封裝產品，全系列搭配UVT專門為超高功率的共晶制程對于電流乘載能力遠超過一般奈米銀膠的2倍以上，提供客戶高性價比的UV封裝體。UVT獨有的封裝服務提供了客戶多樣化的封裝產品選項，K1、3535、5050……..等，*UVT UV產品摘要：

　　UVT不僅提供了多樣的UV封裝產品，更提供了與世界領先大廠同步的共晶制程產品，克服了錫金共晶受限于版材平整度及錫金厚度及成本因素，無法做到大尺寸的封裝，在普遍業(yè)界還采用銀膠制程進行大尺寸封裝的現階段，HPO目前已開始提供單晶客制化的共晶UV產品，協(xié)助客戶占領高階應用UV領域。

　　*UVT共晶制程與銀膠制程的耐電流能力差異，達到200%的電流乘載　　

　　針對UV模組開發(fā)，UVT也協(xié)助客戶提供免費UV光學模擬、機構設計方案及豐富的UV模組開發(fā)經驗，讓客戶可以最省資源方式進行產品開發(fā)。

　　(UVT光學模擬服務)

　　因應UV市場門檻高良率低的問題，UVT奧特維科技致力提供”服務”為主的LED專業(yè)高功率封裝廠，團隊對于UV LED封裝研發(fā)有著多年的經驗，搭配聯(lián)勝UV晶片已提供UVA 365~430nm具競爭力的產品組合，也可彈性配合客制化量身方案，封裝產品上發(fā)展高性能及差異化產品，切入量小但高技術及高附加價值的市場，封裝能力上采用氮化鋁復合陶瓷搭配共晶制程的強固封裝，具有優(yōu)異的耐高電流驅動及耐UV能力，在8A電流驅動下，可達5，000mW超高功率輸出。結合聯(lián)勝光電高光效UV晶片及封裝一條龍服務客戶。

　　結合UVT(奧特維科技)專業(yè)UV封裝，奧特維科技專注在主要市場(1)專門的紫外光LED Total solution (2)免電路車用LED封裝 (3)電路及發(fā)光二極體整合型LED ICOB封裝(4)差異化客制化LED封裝產品，建立成為ODM的服務型LED封裝廠。