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              一種應(yīng)用于汽車照明領(lǐng)域的燈珠HP50——2016神燈獎申報技術(shù)

              2016/3/21 10:06:48 作者: 來源:
              摘要:一種應(yīng)用于汽車照明領(lǐng)域的燈珠HP50,為江西省晶瑞光電有限公司2016神燈獎申報技術(shù)。

                    

              項目名稱:

              一種應(yīng)用于汽車照明領(lǐng)域的燈珠HP50

              申報單位:

              江西省晶瑞光電有限公司

              綜合介紹或申報理由:

              提名委員:  周智明 (推薦申報)、 合作機構(gòu):江西省晶瑞光電有限公司 HP50產(chǎn)品應(yīng)用我司自主知識產(chǎn)權(quán)保護的硅芯片,芯片底部與基板金-錫共晶,熱阻低;芯片與底板打金線,可靠性高;采用氮化鋁陶瓷底板,散熱性能好,光效高;采用特殊光學設(shè)計的透鏡,光型獨特,可實現(xiàn)小出光面高光通密度,便于應(yīng)用端的二次配光;根據(jù)客戶應(yīng)用,燈珠配置PCB板可實現(xiàn)電路設(shè)計6V(最大驅(qū)動電流為3000mA)與12V(最大驅(qū)動電流為1500mA)??蓮V泛應(yīng)用于汽車照明與室外照明領(lǐng)域。

              主要技術(shù)參數(shù):

              HP50在熱測(85℃)條件下,色溫6000K,顯指70時,根據(jù)配置的PCB實現(xiàn)電路6V,典型電流為1400mA時,光通量為950lm,光效為116lm/W;根據(jù)配置的PCB實現(xiàn)電路12V,典型電流700mA,光通量為950lm,光效為116lm/W



              與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況:

              5050封裝的四晶芯片帶透鏡的LED產(chǎn)品,現(xiàn)在只有國外C公司實現(xiàn)了量產(chǎn),色溫5000K,顯指70,在通入1400mA6V)或是700mA12V)直流電流下熱測(85℃)光通量可達到970-1040lm,我司HP50產(chǎn)品亮度與C公司產(chǎn)品亮度相當,應(yīng)用的同類技術(shù),Cree公司已有系列產(chǎn)品XHP70以及XHP35以及XHP35HI

              國內(nèi)暫時沒有公司推出此款產(chǎn)品,有幾家大廠也處于研發(fā)階段,我司已經(jīng)處于國內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)先水平。



              經(jīng)濟評價分析:

              預期可達到的經(jīng)濟指標為:可形成月產(chǎn)800K/月的產(chǎn)能,預計可形成產(chǎn)值1120萬元/,利潤?336萬元,稅收50.4萬元。


              國內(nèi)暫時沒有公司推出此款產(chǎn)品,有幾家大廠也處于研發(fā)階段,我司已經(jīng)處于國內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)先水平。



              技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點:

              共晶技術(shù)、熒光粉噴涂技術(shù)、填白膠技術(shù)、molding工藝等

              倒裝共晶技術(shù),窗體頂端

              1采取高溫回流爐焊接技術(shù),開發(fā)出可以滿足高質(zhì)量固晶品質(zhì)的回流爐焊接技術(shù),采用經(jīng)過優(yōu)化的溫度控制系統(tǒng)和回流爐設(shè)計,達到性價比高的LED晶片焊接工藝;

              2)同時采用先進的熒光粉噴涂技術(shù),使片表面熒光粉涂覆更均勻,從而達到白光質(zhì)量更好。

              3)采用先進的填白膠技術(shù),使得芯片間的溝道白膠填充均勻,改善光斑,提高燈珠的發(fā)光效率。

              4)設(shè)計特殊的光學模具完成molding工藝,光型獨特,可實現(xiàn)小出光面高光通密度。



              實際運用案例和用戶評價意見:

              在晶瑞光電采購的HP50燈珠,此款燈珠應(yīng)用硅芯片以及共晶焊接工藝制作,具有高亮度、可靠性好、低熱阻、耐大電流的特性。應(yīng)用于制作汽車前大頭燈的制作,具有方向照度好,散熱性能佳。

              此款光源光電轉(zhuǎn)換效率高,單位價格上的光通量優(yōu)勢明顯,是一款性價比高的光源產(chǎn)品。



              獲獎、專利情況:



              申報單位介紹:

              江西省晶瑞光電有限公司由留美半導體照明技術(shù)專家陳振博士率領(lǐng)精英團隊創(chuàng)立,是目前國內(nèi)最大的大功率LED陶瓷封裝廠家。   公司擁有國際領(lǐng)先的大功率LED陶瓷共晶封裝,運用高效的陶瓷共晶、靜電噴涂和特殊光學設(shè)計等核心技術(shù),解決了熱電傳導、熒光粉涂覆和二次配光通用等難點,實現(xiàn)了大功率LED芯片的高光效封裝。  公司采用全球性能優(yōu)越的硅襯底垂直結(jié)構(gòu)LED芯片和倒裝LED芯片,結(jié)合超前的設(shè)計理念和嚴格的質(zhì)量管控,開發(fā)出了垂直白光、倒裝白光、多晶、紫外、紅外、彩光等系列的LED封裝產(chǎn)品。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于移動照明、汽車照明,室內(nèi)外照明、手機閃光燈、舞臺燈、工業(yè)固化和安防等領(lǐng)域。  公司堅持以市場為導向,以品質(zhì)為生命,以創(chuàng)新為動力,為客戶提供高性價比和高品質(zhì)的LED封裝產(chǎn)品,并與多家等知名企業(yè)建立了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。    晶瑞光電,已經(jīng)成為中國高端陶瓷封裝技術(shù)的領(lǐng)跑者!

              產(chǎn)品圖片:

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