項(xiàng)目名稱：
一種應(yīng)用于汽車照明領(lǐng)域的燈珠HP50
申報(bào)單位：
江西省晶瑞光電有限公司
綜合介紹或申報(bào)理由：
提名委員： 周智明 （推薦申報(bào)）、 合作機(jī)構(gòu)：江西省晶瑞光電有限公司
HP50產(chǎn)品應(yīng)用我司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的硅芯片，芯片底部與基板金-錫共晶，熱阻低；芯片與底板打金線，可靠性高；采用氮化鋁陶瓷底板，散熱性能好，光效高；采用特殊光學(xué)設(shè)計(jì)的透鏡，光型獨(dú)特，可實(shí)現(xiàn)小出光面高光通密度，便于應(yīng)用端的二次配光；根據(jù)客戶應(yīng)用，燈珠配置PCB板可實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)6V（最大驅(qū)動(dòng)電流為3000mA）與12V（最大驅(qū)動(dòng)電流為1500mA）。可廣泛應(yīng)用于汽車照明與室外照明領(lǐng)域。
主要技術(shù)參數(shù)：
HP50在熱測(cè)（85℃）條件下，色溫6000K，顯指70時(shí)，根據(jù)配置的PCB實(shí)現(xiàn)電路6V，典型電流為1400mA時(shí)，光通量為950lm，光效為116lm/W；根據(jù)配置的PCB實(shí)現(xiàn)電路12V，典型電流700mA，光通量為950lm，光效為116lm/W。
與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況：
5050封裝的四晶芯片帶透鏡的LED產(chǎn)品，現(xiàn)在只有國(guó)外C公司實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，色溫5000K，顯指70，在通入1400mA（6V）或是700mA（12V）直流電流下熱測(cè)（85℃）光通量可達(dá)到970-1040lm，我司HP50產(chǎn)品亮度與C公司產(chǎn)品亮度相當(dāng)，應(yīng)用的同類技術(shù)，Cree公司已有系列產(chǎn)品XHP70以及XHP35以及XHP35HI。
國(guó)內(nèi)暫時(shí)沒有公司推出此款產(chǎn)品，有幾家大廠也處于研發(fā)階段，我司已經(jīng)處于國(guó)內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)先水平。
經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析：
預(yù)期可達(dá)到的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)為：可形成月產(chǎn)800K/月的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)可形成產(chǎn)值1120萬元/月，利潤(rùn)?336萬元，稅收50.4萬元。
國(guó)內(nèi)暫時(shí)沒有公司推出此款產(chǎn)品，有幾家大廠也處于研發(fā)階段，我司已經(jīng)處于國(guó)內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)先水平。
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：
共晶技術(shù)、熒光粉噴涂技術(shù)、填白膠技術(shù)、molding工藝等
1）采取高溫回流爐焊接技術(shù)，開發(fā)出可以滿足高質(zhì)量固晶品質(zhì)的回流爐焊接技術(shù)，采用經(jīng)過優(yōu)化的溫度控制系統(tǒng)和回流爐設(shè)計(jì)，達(dá)到性價(jià)比高的LED晶片焊接工藝；
2）同時(shí)采用先進(jìn)的熒光粉噴涂技術(shù)，使芯片表面熒光粉涂覆更均勻，從而達(dá)到白光質(zhì)量更好。
3）采用先進(jìn)的填白膠技術(shù)，使得芯片間的溝道白膠填充均勻，改善光斑，提高燈珠的發(fā)光效率。
4）設(shè)計(jì)特殊的光學(xué)模具完成molding工藝，光型獨(dú)特，可實(shí)現(xiàn)小出光面高光通密度。
實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見：
在晶瑞光電采購(gòu)的HP50燈珠，此款燈珠應(yīng)用硅芯片以及共晶焊接工藝制作，具有高亮度、可靠性好、低熱阻、耐大電流的特性。應(yīng)用于制作汽車前大頭燈的制作，具有方向照度好，散熱性能佳。
此款光源光電轉(zhuǎn)換效率高，單位價(jià)格上的光通量?jī)?yōu)勢(shì)明顯，是一款性價(jià)比高的光源產(chǎn)品。
獲獎(jiǎng)、專利情況：
申報(bào)單位介紹：
江西省晶瑞光電有限公司由留美半導(dǎo)體照明技術(shù)專家陳振博士率領(lǐng)精英團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，是目前國(guó)內(nèi)最大的大功率LED陶瓷封裝廠家。
公司擁有國(guó)際領(lǐng)先的大功率LED陶瓷共晶封裝，運(yùn)用高效的陶瓷共晶、靜電噴涂和特殊光學(xué)設(shè)計(jì)等核心技術(shù)，解決了熱電傳導(dǎo)、熒光粉涂覆和二次配光通用等難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了大功率LED芯片的高光效封裝。
公司采用全球性能優(yōu)越的硅襯底垂直結(jié)構(gòu)LED芯片和倒裝LED芯片，結(jié)合超前的設(shè)計(jì)理念和嚴(yán)格的質(zhì)量管控，開發(fā)出了垂直白光、倒裝白光、多晶、紫外、紅外、彩光等系列的LED封裝產(chǎn)品。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于移動(dòng)照明、汽車照明，室內(nèi)外照明、手機(jī)閃光燈、舞臺(tái)燈、工業(yè)固化和安防等領(lǐng)域。
公司堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以品質(zhì)為生命，以創(chuàng)新為動(dòng)力，為客戶提供高性價(jià)比和高品質(zhì)的LED封裝產(chǎn)品，并與多家等知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。
晶瑞光電，已經(jīng)成為中國(guó)高端陶瓷封裝技術(shù)的領(lǐng)跑者!
產(chǎn)品圖片：
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