商照、工業(yè)照明拉動(dòng)高光效COB殺出重圍

　　隨著商業(yè)照明和工業(yè)照明需求的快速增長(zhǎng)，COB器件近幾年來增長(zhǎng)迅猛。但曾經(jīng)出現(xiàn)在SMD器件領(lǐng)域的價(jià)格戰(zhàn)也開始如影相隨，步步迫近曾經(jīng)毛利較為豐厚的COB封裝。

　　“普通COB產(chǎn)品從2014年開始，價(jià)格年均降幅高達(dá)50%以上?！盙GII高級(jí)分析師李生發(fā)表示。

　　為了抵御價(jià)格戰(zhàn)的侵襲，倒裝COB、高光效COB產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，開始?xì)⒊鲋貒?/p>

　　LED封裝行業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)品更新速度加快，高光效COB技術(shù)也在不斷地改善，廠商不斷提高光通量密度，保證色溫穩(wěn)定性，更有效實(shí)現(xiàn)照明品質(zhì)。

　　據(jù)了解，為了提高LED照明成品的光效，晶科電子2016年推出新一代 COB核心系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品提供最廣泛的色溫(2870K至3710K)，顯指達(dá)到90以上。

　　國(guó)際封裝巨頭Lumileds也推出新型中功率LED產(chǎn)品LUXEON 3535L HE Plus。Lumileds表示，輸出電流100 mA，顯指80，色溫4000K的LUXEON 3535L HE PlusLED模塊光效可以達(dá)到194lm/W，相比第二代產(chǎn)品光效和光通量提高了10%。

　　作為L(zhǎng)ED上游企業(yè)巨頭的朗明納斯也不甘示弱，宣布推出第三代芯片板載COB陣列，輸出光效達(dá)170lm/W，相比Lumileds公司產(chǎn)品光效和光通量提高了5%。

　　此外，封裝大廠鴻利光電也推出了倒裝COB新品，顯指>95，功率可涵蓋15—80w。

　　在眾多新品的推動(dòng)下，高光效COB市場(chǎng)顯得越來越熱鬧。

　　“高光效COB產(chǎn)品能夠提高光效，減少熱損耗，降低熱阻，以保證產(chǎn)品的相對(duì)可靠性。中昊光電總經(jīng)理王孟源表示，目前高光效COB使用不夠普遍，主要應(yīng)用于高端酒店、射燈、戶外工礦燈等領(lǐng)域。

　　鴻利光電營(yíng)銷總監(jiān)王高陽(yáng)也認(rèn)為，“現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)將成為COB光源的新方向?！?/p>

　　按照美國(guó)能源部依據(jù)美國(guó)能源部2015年5月發(fā)布的固態(tài)照明(SSL)研發(fā)計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2020年，LED將占據(jù)美國(guó)照明市場(chǎng)份額的40%，包括熒光燈和鹵素?zé)?。此外它還預(yù)測(cè)，到2030年，超過88%的照明將被LED取代，這是主要的節(jié)能趨勢(shì)。

　　晶科電子方面認(rèn)為，想要達(dá)成這樣的目標(biāo)，照明完成品的光效需要達(dá)到200lm/W，LED封裝的光效需要達(dá)到220lm/W。“隨著LED燈具商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，體積更小、性能更強(qiáng)、可靠性更高的LED燈具結(jié)構(gòu)已成為商照行業(yè)競(jìng)相追求的目標(biāo)”。

　　商業(yè)照明和工業(yè)照明帶動(dòng)下，高光效COB產(chǎn)品未來市場(chǎng)需求極大。但光效品質(zhì)要求越高，產(chǎn)品成本也會(huì)隨之提高。這也成為目前高光效COB產(chǎn)品大面積應(yīng)用的障礙。

　　“高光效COB產(chǎn)品相對(duì)普通COB產(chǎn)品來說，價(jià)格相對(duì)偏高。雖然降價(jià)已成趨勢(shì)，但在2016年，高光效COB價(jià)格市場(chǎng)不會(huì)出現(xiàn)太大浮動(dòng)，將會(huì)趨于平穩(wěn)狀態(tài)?！蓖趺显锤嬖V記者。