隨著商業(yè)照明和工業(yè)照明需求的快速增長,COB器件近幾年來增長迅猛。但曾經(jīng)出現(xiàn)在SMD器件領域的價格戰(zhàn)也開始如影相隨,步步迫近曾經(jīng)毛利較為豐厚的COB封裝。
“普通COB產(chǎn)品從2014年開始,價格年均降幅高達50%以上?!盙GII高級分析師李生發(fā)表示。
為了抵御價格戰(zhàn)的侵襲,倒裝COB、高光效COB產(chǎn)品應運而生,開始殺出重圍。
LED封裝行業(yè)發(fā)展迅速,產(chǎn)品更新速度加快,高光效COB技術也在不斷地改善,廠商不斷提高光通量密度,保證色溫穩(wěn)定性,更有效實現(xiàn)照明品質(zhì)。
據(jù)了解,為了提高LED照明成品的光效,晶科電子2016年推出新一代 COB核心系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品提供最廣泛的色溫(2870K至3710K),顯指達到90以上。
國際封裝巨頭Lumileds也推出新型中功率LED產(chǎn)品LUXEON 3535L HE Plus。Lumileds表示,輸出電流100 mA,顯指80,色溫4000K的LUXEON 3535L HE PlusLED模塊光效可以達到194lm/W,相比第二代產(chǎn)品光效和光通量提高了10%。
作為LED上游企業(yè)巨頭的朗明納斯也不甘示弱,宣布推出第三代芯片板載COB陣列,輸出光效達170lm/W,相比Lumileds公司產(chǎn)品光效和光通量提高了5%。
此外,封裝大廠鴻利光電也推出了倒裝COB新品,顯指>95,功率可涵蓋15—80w。
在眾多新品的推動下,高光效COB市場顯得越來越熱鬧。
“高光效COB產(chǎn)品能夠提高光效,減少熱損耗,降低熱阻,以保證產(chǎn)品的相對可靠性。中昊光電總經(jīng)理王孟源表示,目前高光效COB使用不夠普遍,主要應用于高端酒店、射燈、戶外工礦燈等領域。
鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽也認為,“現(xiàn)時的COB光源技術越來越成熟,市場對COB光源有了更為強烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術解決階段,轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段,具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術將成為COB光源的新方向?!?/p>
按照美國能源部依據(jù)美國能源部2015年5月發(fā)布的固態(tài)照明(SSL)研發(fā)計劃,預計到2020年,LED將占據(jù)美國照明市場份額的40%,包括熒光燈和鹵素燈。此外它還預測,到2030年,超過88%的照明將被LED取代,這是主要的節(jié)能趨勢。
晶科電子方面認為,想要達成這樣的目標,照明完成品的光效需要達到200lm/W,LED封裝的光效需要達到220lm/W?!半S著LED燈具商業(yè)應用領域競爭日趨激烈,體積更小、性能更強、可靠性更高的LED燈具結(jié)構(gòu)已成為商照行業(yè)競相追求的目標”。
商業(yè)照明和工業(yè)照明帶動下,高光效COB產(chǎn)品未來市場需求極大。但光效品質(zhì)要求越高,產(chǎn)品成本也會隨之提高。這也成為目前高光效COB產(chǎn)品大面積應用的障礙。
“高光效COB產(chǎn)品相對普通COB產(chǎn)品來說,價格相對偏高。雖然降價已成趨勢,但在2016年,高光效COB價格市場不會出現(xiàn)太大浮動,將會趨于平穩(wěn)狀態(tài)。”王孟源告訴記者。