倒裝芯片LED燈絲——2016神燈獎申報技術(shù)

　　項目名稱：

　　倒裝芯片LED燈絲

　　申報單位：

　　浙江億米光電科技有限公司

　　綜合介紹或申報理由：

　　國內(nèi)首家推出LED倒裝芯片燈絲，產(chǎn)品最大優(yōu)勢可控制低色溫高顯色，適用于氣氛燈泡及普通照明燈泡。 1.可靠性更好 倒裝芯片燈絲區(qū)別于正裝芯片燈絲，芯片與芯片之間不需要金線，直接將芯片固晶在印有銀線路的基板上，可耐大電流沖擊，大大提升了產(chǎn)品的可靠性。 2.導(dǎo)熱快、光衰小 芯片發(fā)出的熱量直接導(dǎo)到陶瓷基板上，有效的控制了光衰。 3.光色一致性好 倒裝芯片底部有一層反射膜，使藍(lán)光無法溢出，可以控制光源顏色的一致性。 產(chǎn)品種類：30mm、60mm、120mm

　　主要技術(shù)參數(shù)：　　

　　技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點：

　　國內(nèi)首家推出倒裝芯片燈絲，芯片與芯片電性連接不需要金線，直接將芯片固晶到印刷好銀線路的基板上，對于封封裝企業(yè)來講減少了焊線機的投入，投入成本大大降低!

　　實際運用案例和用戶評價意見：

　　氣氛燈泡　　

　　獲獎、專利情況：

　　美國專利號 US8714762 B2

　　申報單位介紹：

　　浙江億米光電科技有限公司是一家專業(yè)以LED光源、電子元器件及配件、半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)為主導(dǎo)的光電企業(yè)，公司成立于2010年，注冊資本1000萬元，現(xiàn)駐于嘉善縣科創(chuàng)加速器內(nèi)，租賃廠房1765.65平方米。公司擁有一支半導(dǎo)體材料與器件領(lǐng)域的技術(shù)團隊，擁有幾十條LED全自動化生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)備，掌握LED光源封裝的核心技術(shù)，采用標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)管理，引領(lǐng)LED封裝新技術(shù)、新工藝、新方法的規(guī)?；a(chǎn)。公司于2013年獲得“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定及“嘉興市高新技術(shù)企業(yè)技術(shù)研究開發(fā)中心”認(rèn)定。 公司核心技術(shù)包括：倒裝封裝技術(shù)，熒光體封裝技術(shù)，圍繞核心技術(shù)開發(fā)了貼片LED光源(3014,2835,3020)，倒裝集成封裝光源(COB)，倒裝分立式光源，熒光體無金線封裝光源等4個系列產(chǎn)品。 近年來LED照明的需求日益擴大，在此形勢下，企業(yè)特別注重新產(chǎn)品、新技術(shù)開發(fā)，公司所研發(fā)的產(chǎn)品先后被列入“國家創(chuàng)新基金扶持項目”，“創(chuàng)新嘉善·精英引領(lǐng)計劃”C類、縣級科技計劃項目、省重大科技專項計劃，省重點技術(shù)創(chuàng)新專項計劃等。 在自主研發(fā)、自主創(chuàng)業(yè)的同時，億米十分注重知識產(chǎn)權(quán)的科技創(chuàng)新，目前，共申報有“省級新產(chǎn)品”15項，其中10項已通過驗收，1項已立項正在驗收準(zhǔn)備中;申請專利14項(其中3項為發(fā)明專利)，受讓發(fā)明專利1項，獲獨占許可實用新型專利1項，授權(quán)實用新型專利9項。此外，公司與上海應(yīng)用技術(shù)學(xué)院、溫州大學(xué)等建立了產(chǎn)學(xué)研關(guān)系，成立了億米光電—上海應(yīng)用技術(shù)學(xué)院LED聯(lián)合研發(fā)中心，為上海應(yīng)用技術(shù)學(xué)院實習(xí)基地，國家半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心通用照明生產(chǎn)加工示范基地。

　　產(chǎn)品圖片：