未來照明級LED封裝器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成COB封裝光源產(chǎn)品接受度越來越高，目前已廣泛應(yīng)用于照明市場的各類產(chǎn)品上。2014年集成COB產(chǎn)品封裝市場占比為22%，2015年集成COB封裝市場占比達(dá)40%左右。且封裝產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用已成為封裝行業(yè)的主要增長點(diǎn)。LED封裝行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)品更新速度非常之快。但如果僅僅是封裝形式上的改變而沒有技術(shù)性能上的根本提升，是很難滿足燈具廠商對核心器件LED光源可靠性上的高要求。
旭宇光電(深圳)股份有限公司推出高可靠性，超低熱阻封裝設(shè)計(jì)，高光效低光衰倒裝LED集成封裝光源。杜絕常規(guī)集成COB光源老化發(fā)黑，斷金線死燈，散熱不良膠裂等等問題。用極高的可靠性給客戶帶來更好的使用體驗(yàn)。
一、倒裝產(chǎn)品芯片無需通過藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，芯片與基板采用共晶焊接，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。
二、倒裝封裝產(chǎn)品在某些性能上具有十分突出的優(yōu)勢。譬如：抗振性、耐冷熱沖擊性，其表現(xiàn)出為優(yōu)越的可靠性，可提高產(chǎn)品壽命，降低燈具產(chǎn)品維護(hù)成本。
三、在大功率條件下，倒裝芯片封裝相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中，超過一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關(guān)，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭大大降低了器件死燈的概率。
旭宇光電推出
產(chǎn)品型號：XY-2011C功率范圍：3W-7W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：圓形直徑20mm 發(fā)光面11mm
使用范圍：射燈、天花燈、筒燈
產(chǎn)品型號：XY-1414FC功率范圍：3W-12W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：13.5*13.5mm 發(fā)光面11mm
使用范圍：射燈、天花燈、筒燈
產(chǎn)品型號：XY-1919FC功率范圍：7W-20W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：19*19mm 發(fā)光面17mm
使用范圍：射燈、天花燈、筒燈、軌道燈
產(chǎn)品型號：XY-2020FC功率范圍：10W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：20*20mm 發(fā)光面10.5mm
使用范圍：射燈、天花燈、車燈
產(chǎn)品型號：XY-2828FC功率范圍：20W-50W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：28*28mm 發(fā)光面23mm
使用范圍：射燈、天花燈、筒燈、軌道燈
光效：100-120LM/W
外形尺寸：40*40mm 發(fā)光面25*25mm
使用范圍：路燈、工礦燈、投光燈、隧道燈
產(chǎn)品型號：XY-4046FC功率范圍：20W-100W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：40*46mm 發(fā)光面25*25mm
使用范圍：路燈、工礦燈、投光燈、隧道燈
產(chǎn)品型號：XY-7066FC功率范圍：150W-300W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：70*66mm 發(fā)光面45*45mm
使用范圍：路燈、工礦燈、投光燈、隧道燈
技術(shù)指標(biāo)
光效最高可達(dá)到140-150LM/W達(dá)到業(yè)界較高水品。
倒裝集成產(chǎn)品功率能夠涵蓋10-500W功率范圍，體積可做到常規(guī)產(chǎn)品的1/4。具有很好的窄角度出光設(shè)計(jì)調(diào)件，和靈活的燈具設(shè)計(jì)潛能。
絕佳的抗硫化效果。
超低熱阻封裝設(shè)計(jì)，熱阻Rthj-a<0.3℃/W。
無金線，倒裝共晶技術(shù)無死燈風(fēng)險(xiǎn)，客戶維護(hù)成本低。
抗冷熱沖擊性能優(yōu)越，衰減低，1000回合衰減3%。
高可靠性，高溫高濕通電3000小時(shí)流明維持率為98%。
2016，4月6-9日香港春季燈飾展覽會，我司展位：位于三樓大廳展位號為：3C-D02,歡迎新老客戶朋友蒞臨參觀指導(dǎo)!
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