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              2016年 LED的七十二變

              2016/3/9 9:39:06 作者: 來源:whichLEDs
              摘要:2016年從馬大大的“敬業(yè)?!遍_始了猴年的戲劇性,沒搶到敬業(yè)福的LED小伙伴們,我已開始通過實際行動來表明自己的敬業(yè)。經(jīng)過了2月份的休整看看各大家、各類技術(shù)如何繼續(xù)玩耍。

                2016年從馬大大的“敬業(yè)?!遍_始了猴年的戲劇性,沒搶到敬業(yè)福的LED小伙伴們,我已開始通過實際行動來表明自己的敬業(yè)。經(jīng)過了2月份的休整看看各大家、各類技術(shù)如何繼續(xù)玩耍。

                技術(shù)導(dǎo)向:

                CREE發(fā)布了其LED產(chǎn)品研發(fā)取得新成果,在帶來光效突破的同時,實現(xiàn)出眾光品質(zhì)。根據(jù)相關(guān)報告,單顆大功率LED器件,在電流350 mA、結(jié)點溫度85°C、色溫2700K條件下,測試得到光輸出1587 lm,光效134 lm/W,顯色指數(shù)Ra>90,R9>90。基于這一結(jié)果,較之相似光品質(zhì)、相同工作條件下實際LED照明應(yīng)用中的量產(chǎn)LED,科銳實現(xiàn)了25%光效提升。這一重要里程碑,結(jié)合科銳最新SC5技術(shù)平臺,將帶來LED系統(tǒng)的性能提升、成本降低、光品質(zhì)提升。

                通過CREE給出的數(shù)據(jù),推算器件功率為:1587 lm /134 lm/W =11.8W;推算器件電壓:11.8W/0.35A=33.7V。在關(guān)注光效的同時更加突出其色溫為2700K,和其顯示指數(shù)及特殊顏色R9的數(shù)值。由于未見具體照片,不知道是否為集成產(chǎn)品。

                首爾半導(dǎo)體自主研發(fā)的5630(5.6mm寬x3.0mm長)被認(rèn)為是中功率LED的代表,廣泛適用于照明和IT領(lǐng)域。本次推出的5630D最大的亮點是對其光效進(jìn)行了升級,采用首爾半導(dǎo)體MJT多結(jié)芯片技術(shù)的LED chip,達(dá)到業(yè)界最高210lm/W。

                依據(jù)美國能源部2015年5月發(fā)布的固態(tài)照明(SSL)研發(fā)計劃,預(yù)計到2020年,LED將占據(jù)美國照明市場份額的40%,包括熒光燈和鹵素?zé)?。此外它還預(yù)測,到2030年,超過88%的照明將被LED取代,這是主要的節(jié)能趨勢。計劃認(rèn)為,想要達(dá)成這樣的目標(biāo),照明完成品的光效需要達(dá)到200lm/W,LED封裝的光效需要達(dá)到220lm/W。另外,為了提高LED照明完成品的光效,它提出了改善電源性能(電源使得LED照明光效和壽命明顯下降)以及擴大高壓LED應(yīng)用的建議。

                提高LED的出光效率一直是行業(yè)技術(shù)動向之一,另一方面主要是提供產(chǎn)品色品質(zhì),為終端用戶帶來更多的使用體驗。

                產(chǎn)品端—芯片

                LED芯片依然是正裝芯片占有大部分通用照明市場,倒裝芯片其特有的高可靠性在特殊應(yīng)用場合會越來越發(fā)揮出其特長,例如高可靠性的汽車照明、和超大功率照明市場。同時,隨著各大芯片企業(yè)加入倒裝芯片的研發(fā)(德豪、晶能、同方及映瑞),封裝及應(yīng)用輔助配套材料產(chǎn)商(固晶錫膏、封裝支架和基板廠)的進(jìn)入和終端應(yīng)用市場的成熟(小器件貼片技術(shù)),倒裝芯片占市場份額會越來越大。

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                產(chǎn)品端—封裝器件

                依托EMC支架良好的耐熱、耐黃化能力,EMC5050及EMC7070產(chǎn)品會往更大功率上升。同時在支架碗杯內(nèi)集成更多芯片,形成更高電壓的產(chǎn)品會越來越多。未來15W以下射燈應(yīng)用將會更加偏向于分立器件方案。器件供應(yīng)商通過產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)?;瘯嗟慕档蜕a(chǎn)成本,配套供應(yīng)商(透鏡、PCB及散熱器)也更愿意按照標(biāo)準(zhǔn)器件進(jìn)行設(shè)計。

                再來說說燈絲產(chǎn)品。燈絲既不是分立器件也不是傳統(tǒng)意義上的COB。為了替代傳統(tǒng)鎢絲燈泡所做的一種替代產(chǎn)品,采用低電流驅(qū)動,追求高光效和應(yīng)用的全周光性能。燈絲產(chǎn)品一直處于爭議之中,但存在即合理。從設(shè)計方案上來看,正裝芯片在制作燈絲時會采用多顆串聯(lián),焊接金線較多容易斷線導(dǎo)致成品不亮。目前有部分廠商開始采用倒裝芯片制作燈絲,以提高燈絲產(chǎn)品的可靠性。

                COB光源自從誕生以來一直備受期望,以其應(yīng)用的靈活性而受到眾多用戶的喜愛。目前低功率COB產(chǎn)品會被EMC5050和EMC7070產(chǎn)品取代,再更高功率上COB產(chǎn)品的耐熱性能會受到挑戰(zhàn)。主要是商業(yè)照明產(chǎn)品20W~50W支架采用COB方案的燈具較多。為了達(dá)到照明的效果,會有更小出光面、更高光強及更高顯色性和色品質(zhì)的產(chǎn)品出現(xiàn)。部分企業(yè)正在開發(fā)驅(qū)動集成化光引擎,解決好驅(qū)動效率,脈沖電流和諧波及散熱平衡問題后,光電引擎會是較好的產(chǎn)品。最終的模式可能會變成一個容易互換的“燈泡”。

                發(fā)展趨勢

                最后再來說說LED發(fā)展趨勢吧。春節(jié)后,國家政策要求房地產(chǎn)去庫存,最終實現(xiàn)了上海、深圳房價的漲勢不斷。有房子的地方就需要有燈,房地產(chǎn)的萎靡或膨脹會帶動照明行業(yè)的發(fā)展。不論這次房價是回光返照還是卷土重來,LED照明在家居市場的滲透率會逐步加大。同時,2016年作為國家新的五年計劃開始之年,宏觀調(diào)控政策會陸續(xù)出臺。2016年還是一個體育大年,這有助于LED顯示屏企業(yè)的出貨增長。總體的需求在增長,能拿到多少份額就看各自的本領(lǐng)了。

                現(xiàn)在:苦練七十二變

                未來:笑對八十一難。


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