隆達(dá)：聚焦LED八大走向 加大拓展利基市場

　　被認(rèn)為是比較難熬的2015年已經(jīng)離去，回首過去，LED產(chǎn)業(yè)過去一年呈現(xiàn)著產(chǎn)品價格不斷刷低、淘汰賽不斷升級、并購重組不斷刷新常態(tài)的現(xiàn)狀。

　　似乎LED行業(yè)都轉(zhuǎn)型玩資本一樣，但哪都是表象。表象之下，LED企業(yè)更多的還是在關(guān)注核心產(chǎn)品技術(shù)。

　　較2014年，2015年LED行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)出現(xiàn)很多變化，可能是被資本并購的風(fēng)頭搶蓋的原因，似乎LED技術(shù)沒有多大改變一樣。其實(shí)不然，縱觀過去一年，OLED不是炒炒概念，而是出來了產(chǎn)品，雖然不是主流，倒裝更不是幾家在研發(fā)，而是產(chǎn)業(yè)在布局了;UV\IR也漸漸被拉上了高點(diǎn)，而不是過去幾乎沒有報道的情形;一直以來的光引擎產(chǎn)品概念，逐漸開始落到實(shí)處，企業(yè)加大布局;還有閃光燈、智慧照明、CSP以及COB更是上了一個新的高度。

　　究竟2015年LED發(fā)生什么，LED網(wǎng)近期采訪了臺灣隆達(dá)電子中國區(qū)業(yè)務(wù)副總宋文發(fā)，針對當(dāng)前LED行業(yè)的熱門技術(shù)發(fā)展和2016年會發(fā)生怎樣的改變進(jìn)行了深入的交談，對此總結(jié)為以下8點(diǎn)。

　　臺灣隆達(dá)電子中國區(qū)業(yè)務(wù)副總宋文發(fā)

　　TV：OLED尚不夠威脅 但會刺激LED往高階發(fā)展

　　對于背光市場新興OLEDTV而言，雖為LEDTV競爭技術(shù)，理論上將影響TV用LED背光使用量，但因?yàn)镺LEDTV占整體TV市場比重仍低，2016年預(yù)估將低于1%，故尚未對LEDTV有立即性威脅。加上未來將陸續(xù)有LCD新世代廠房落成，生產(chǎn)成本與良率勢必遠(yuǎn)比OLED更具競爭力。

　　不僅短時間尚不會構(gòu)成威脅，OLEDTV反而會促使LEDTV往高階規(guī)格發(fā)展，從而帶動高規(guī)LEDTV以達(dá)到增加LED背光源使用數(shù)量的效果。

　　倒裝技術(shù)：大電流導(dǎo)入 逐漸向中小功率滲透

　　倒裝技術(shù)的優(yōu)勢在于大電流操作，所以市場由大電流操作應(yīng)用開始導(dǎo)入顯然是合理的，也是比較符合成本競爭的。

　　雖然，現(xiàn)階段的倒裝芯片技術(shù)還有很多局限性，但隨著技術(shù)的不斷完善，以及越來越多的LED人士與企業(yè)愿意去嘗試并創(chuàng)新，相信未來，基于倒裝芯片技術(shù)的封裝產(chǎn)品前景會大有可為。

　　而對于中小功率的應(yīng)用，隨著成本優(yōu)勢與良率提升，以及技術(shù)問題的解決，下一階段才有機(jī)會將倒裝技術(shù)導(dǎo)入中小功率的應(yīng)用。

　　低價當(dāng)?shù)?IR/UV成高毛利追尋市場

　　2015年LED產(chǎn)業(yè)為應(yīng)市場急速變革，近年來紛紛調(diào)整組織與策略方向，也在不斷提升發(fā)光效率、砍殺價格壓低成本的同時，設(shè)法打入利基市場以提高獲利。

　　因?yàn)榇箨慙ED供應(yīng)鏈的沖擊，迫使臺灣LED企業(yè)紛紛追尋高毛利市場，其中UV/IR市場表現(xiàn)最為突出。作為臺灣LED大廠，隆達(dá)向來都是積極布局新興市場的開拓，目前IR與UV的事業(yè)亦是朝市場趨勢進(jìn)行。

　　據(jù)隆達(dá)電子方面表示，隆達(dá)目前在IR產(chǎn)品推廣上陸續(xù)獲得國內(nèi)外安控，電源，觸控，消費(fèi)電子產(chǎn)品等客戶的肯定。在UV產(chǎn)品方面，也以優(yōu)異的芯片能力在各式功率的產(chǎn)品應(yīng)用上獲得全面性的成功推廣。

　　隆達(dá)方面還表示，一般而言，傳統(tǒng)UVA波段應(yīng)用多為工業(yè)固化，曝光等高功率模塊應(yīng)用，目前隆達(dá)已與國內(nèi)外大廠合作開發(fā)中，未來更積極朝向深紫外UVC波段提出解決方案，以實(shí)現(xiàn)一站購足UV全波段將為未來產(chǎn)品規(guī)劃的目標(biāo)。除此之外，UV還有一個特點(diǎn)就是客制化程度高，這樣就需要按照客戶的需求來設(shè)計(jì)UV產(chǎn)品，而這恰好跟隆達(dá)一條龍垂直整合的營運(yùn)模式相契合。

　　光引擎：著墨于終端應(yīng)用需求 持續(xù)演進(jìn)技術(shù)規(guī)格

　　隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)競爭的不斷加劇，兼具低成本和高性價比優(yōu)勢的光引擎產(chǎn)品越來越受到企業(yè)的青睞。

　　隆達(dá)作為推出光引擎較早的企業(yè)之一，目前其光引擎產(chǎn)品，采用自制之高壓芯片(HVChip)，設(shè)計(jì)出不須外接驅(qū)動器的整合式光源模塊，隨插即亮，提供傳統(tǒng)燈具廠商最簡易應(yīng)用解決方案。光引擎模塊，將以往LED燈具中的驅(qū)動器整合于燈板上，由于為交流電直接驅(qū)動，只須接上電源即可點(diǎn)亮，并且舍棄了過去電解電容的設(shè)計(jì)，可提高光源壽命，搭配隆達(dá)自制的高壓晶粒，大幅提升產(chǎn)品性賴性。燈具廠商只需加上燈具外殼即可完成組裝，不但解決了光電匹配的技術(shù)問題，還可降低燈具組裝成本。

　　隆達(dá)方面表示，公司光引擎開發(fā)，更著墨于終端應(yīng)用需求。除了首要的光效表現(xiàn)，隆達(dá)仍維持自有芯片帶來的優(yōu)勢，可因光引擎所需要的技術(shù)規(guī)格持續(xù)演進(jìn)，從而適應(yīng)于不同的照明應(yīng)用，如UltraCRI，R9要求BelowBBL色點(diǎn)以及集中性等;更為值得一提的是，因?yàn)槁∵_(dá)本身開發(fā)與生廠已具備了對應(yīng)的解決方案及可量產(chǎn)性，必然會持需供應(yīng)客戶均衡適切的光引擎產(chǎn)品。

　　閃光燈：寡頭格局破裂 但短期內(nèi)仍維持一定門檻

　　閃光燈過去僅少數(shù)供貨商寡占市場，隆達(dá)這兩年耕耘技術(shù)與客戶，2015年開始也逐步受到客戶認(rèn)可并導(dǎo)入使用，明年應(yīng)可持續(xù)增加市占份額。

　　LED產(chǎn)品國產(chǎn)化是趨勢，閃光燈亦不例外，但閃光燈有別于目前國內(nèi)已廣泛大量生產(chǎn)的照明產(chǎn)品不同，必須考慮更多的產(chǎn)品特性甚至外觀設(shè)計(jì)，短期內(nèi)應(yīng)該還能維持一定的技術(shù)門坎。尤其部分高階閃光燈會使用Flipchip提高產(chǎn)品穩(wěn)定性，更能發(fā)揮隆達(dá)一條龍的優(yōu)勢!

　　智慧照明：增長潛力可期 加速普及有兩大方向

　　最新發(fā)布的市場研究報告指出，到2020年，總的智慧照明市場預(yù)計(jì)將達(dá)到81.4億美元，2015年到2020年之間的復(fù)合年增長率為22.07%?？梢娭腔壅彰魇袌鲈谖磥韼啄甑脑鲩L潛力多么的值得期待。

　　"互聯(lián)互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目標(biāo)，但目前智慧照明加速普及有幾個方向問題要解決，第一是標(biāo)準(zhǔn)，智慧家居行業(yè)需要有統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，將兼容度最大程度放開，才能提速家居智慧化。第二是智能家居產(chǎn)品與用戶需求要有更高的契合度，才能提高市場的接受度。

　　目前隆達(dá)電子是以WiFi，Bluetooth及Zigbee等無線通信技術(shù)作為切入。主要應(yīng)用先鎖定在商業(yè)活動，如定位、廣告等，希望先以消費(fèi)者最熟悉的方式切入市場，增加使用便利性進(jìn)而打開市場接受度。

　　CSP：背光市場受熱 未來市場靠革新速度

　　CSP在背光及手機(jī)閃光燈領(lǐng)域的快速發(fā)展，與當(dāng)初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域，因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快，在這一領(lǐng)域成熟后才會被應(yīng)用于其他領(lǐng)域。這是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領(lǐng)域，在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。預(yù)計(jì)2016-2017年CSP在背光領(lǐng)域會增長明顯，隆達(dá)電子也已于2015年成功導(dǎo)入背光應(yīng)用，推測在照明領(lǐng)域的爆發(fā)要到2017年。

　　因?yàn)镃SP技術(shù)減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點(diǎn)。但是雖在很多應(yīng)用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設(shè)備精度要求高、沒有支架的保護(hù)，比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP的技術(shù)能量相較于一般封裝高，且需整合上中下游LED的技術(shù)能力。隆達(dá)電子擁有上中下游LED一條龍的資源顯然更具優(yōu)勢發(fā)展CSP，當(dāng)然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場的競爭，未來誰革新的速度快誰就能奪得市場。

　　COB與EMC：取代只限于小功率特殊領(lǐng)域 大部分取代性不高

　　COB產(chǎn)品開發(fā)至今即將推出第四代，于板溫85℃下3000K光效可達(dá)150lm/W，由于COB的光源特性，廣泛應(yīng)用于商用照明，所以也提供CRI 90，3 step binning及特殊色點(diǎn)等客制化服務(wù)。

　　確實(shí)部分應(yīng)用于射燈的小瓦數(shù)COB市場有被高瓦數(shù)EMC產(chǎn)品，如3030，5050侵蝕。但由于COB有低熱阻的特點(diǎn)，對于要求高壽命的產(chǎn)品仍具有不可取代的優(yōu)勢。COB具有點(diǎn)光源易于光學(xué)設(shè)計(jì)及高光質(zhì)量的特點(diǎn)，仍廣泛被商業(yè)照明如軌道燈，Par燈，投光燈等燈具所應(yīng)用。

　　總之，對于LED未來仍然審慎樂觀，雖存在價格壓力，但價格趨使?jié)B透率向上，也加速淘汰劣質(zhì)品。市場需求在，滲透率會持續(xù)提升，企業(yè)會逐漸往利基型產(chǎn)品與市場發(fā)展。