被認(rèn)為是比較難熬的2015年已經(jīng)離去,回首過去,LED產(chǎn)業(yè)過去一年呈現(xiàn)著產(chǎn)品價(jià)格不斷刷低、淘汰賽不斷升級、并購重組不斷刷新常態(tài)的現(xiàn)狀。
似乎LED行業(yè)都轉(zhuǎn)型玩資本一樣,但哪都是表象。表象之下,LED企業(yè)更多的還是在關(guān)注核心產(chǎn)品技術(shù)。
較2014年,2015年LED行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)出現(xiàn)很多變化,可能是被資本并購的風(fēng)頭搶蓋的原因,似乎LED技術(shù)沒有多大改變一樣。其實(shí)不然,縱觀過去一年,OLED不是炒炒概念,而是出來了產(chǎn)品,雖然不是主流,倒裝更不是幾家在研發(fā),而是產(chǎn)業(yè)在布局了;UV\IR也漸漸被拉上了高點(diǎn),而不是過去幾乎沒有報(bào)道的情形;一直以來的光引擎產(chǎn)品概念,逐漸開始落到實(shí)處,企業(yè)加大布局;還有閃光燈、智慧照明、CSP以及COB更是上了一個(gè)新的高度。
究竟2015年LED發(fā)生什么,LED網(wǎng)近期采訪了臺灣隆達(dá)電子中國區(qū)業(yè)務(wù)副總宋文發(fā),針對當(dāng)前LED行業(yè)的熱門技術(shù)發(fā)展和2016年會(huì)發(fā)生怎樣的改變進(jìn)行了深入的交談,對此總結(jié)為以下8點(diǎn)。
臺灣隆達(dá)電子中國區(qū)業(yè)務(wù)副總宋文發(fā)
TV:OLED尚不夠威脅 但會(huì)刺激LED往高階發(fā)展
對于背光市場新興OLEDTV而言,雖為LEDTV競爭技術(shù),理論上將影響TV用LED背光使用量,但因?yàn)镺LEDTV占整體TV市場比重仍低,2016年預(yù)估將低于1%,故尚未對LEDTV有立即性威脅。加上未來將陸續(xù)有LCD新世代廠房落成,生產(chǎn)成本與良率勢必遠(yuǎn)比OLED更具競爭力。
不僅短時(shí)間尚不會(huì)構(gòu)成威脅,OLEDTV反而會(huì)促使LEDTV往高階規(guī)格發(fā)展,從而帶動(dòng)高規(guī)LEDTV以達(dá)到增加LED背光源使用數(shù)量的效果。
倒裝技術(shù):大電流導(dǎo)入 逐漸向中小功率滲透
倒裝技術(shù)的優(yōu)勢在于大電流操作,所以市場由大電流操作應(yīng)用開始導(dǎo)入顯然是合理的,也是比較符合成本競爭的。
雖然,現(xiàn)階段的倒裝芯片技術(shù)還有很多局限性,但隨著技術(shù)的不斷完善,以及越來越多的LED人士與企業(yè)愿意去嘗試并創(chuàng)新,相信未來,基于倒裝芯片技術(shù)的封裝產(chǎn)品前景會(huì)大有可為。
而對于中小功率的應(yīng)用,隨著成本優(yōu)勢與良率提升,以及技術(shù)問題的解決,下一階段才有機(jī)會(huì)將倒裝技術(shù)導(dǎo)入中小功率的應(yīng)用。
低價(jià)當(dāng)?shù)?IR/UV成高毛利追尋市場
2015年LED產(chǎn)業(yè)為應(yīng)市場急速變革,近年來紛紛調(diào)整組織與策略方向,也在不斷提升發(fā)光效率、砍殺價(jià)格壓低成本的同時(shí),設(shè)法打入利基市場以提高獲利。
因?yàn)榇箨慙ED供應(yīng)鏈的沖擊,迫使臺灣LED企業(yè)紛紛追尋高毛利市場,其中UV/IR市場表現(xiàn)最為突出。作為臺灣LED大廠,隆達(dá)向來都是積極布局新興市場的開拓,目前IR與UV的事業(yè)亦是朝市場趨勢進(jìn)行。
據(jù)隆達(dá)電子方面表示,隆達(dá)目前在IR產(chǎn)品推廣上陸續(xù)獲得國內(nèi)外安控,電源,觸控,消費(fèi)電子產(chǎn)品等客戶的肯定。在UV產(chǎn)品方面,也以優(yōu)異的芯片能力在各式功率的產(chǎn)品應(yīng)用上獲得全面性的成功推廣。
隆達(dá)方面還表示,一般而言,傳統(tǒng)UVA波段應(yīng)用多為工業(yè)固化,曝光等高功率模塊應(yīng)用,目前隆達(dá)已與國內(nèi)外大廠合作開發(fā)中,未來更積極朝向深紫外UVC波段提出解決方案,以實(shí)現(xiàn)一站購足UV全波段將為未來產(chǎn)品規(guī)劃的目標(biāo)。除此之外,UV還有一個(gè)特點(diǎn)就是客制化程度高,這樣就需要按照客戶的需求來設(shè)計(jì)UV產(chǎn)品,而這恰好跟隆達(dá)一條龍垂直整合的營運(yùn)模式相契合。
[NT:PAGE]光引擎:著墨于終端應(yīng)用需求 持續(xù)演進(jìn)技術(shù)規(guī)格
隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)競爭的不斷加劇,兼具低成本和高性價(jià)比優(yōu)勢的光引擎產(chǎn)品越來越受到企業(yè)的青睞。
隆達(dá)作為推出光引擎較早的企業(yè)之一,目前其光引擎產(chǎn)品,采用自制之高壓芯片(HVChip),設(shè)計(jì)出不須外接驅(qū)動(dòng)器的整合式光源模塊,隨插即亮,提供傳統(tǒng)燈具廠商最簡易應(yīng)用解決方案。光引擎模塊,將以往LED燈具中的驅(qū)動(dòng)器整合于燈板上,由于為交流電直接驅(qū)動(dòng),只須接上電源即可點(diǎn)亮,并且舍棄了過去電解電容的設(shè)計(jì),可提高光源壽命,搭配隆達(dá)自制的高壓晶粒,大幅提升產(chǎn)品性賴性。燈具廠商只需加上燈具外殼即可完成組裝,不但解決了光電匹配的技術(shù)問題,還可降低燈具組裝成本。
隆達(dá)方面表示,公司光引擎開發(fā),更著墨于終端應(yīng)用需求。除了首要的光效表現(xiàn),隆達(dá)仍維持自有芯片帶來的優(yōu)勢,可因光引擎所需要的技術(shù)規(guī)格持續(xù)演進(jìn),從而適應(yīng)于不同的照明應(yīng)用,如UltraCRI,R9要求BelowBBL色點(diǎn)以及集中性等;更為值得一提的是,因?yàn)槁∵_(dá)本身開發(fā)與生廠已具備了對應(yīng)的解決方案及可量產(chǎn)性,必然會(huì)持需供應(yīng)客戶均衡適切的光引擎產(chǎn)品。
閃光燈:寡頭格局破裂 但短期內(nèi)仍維持一定門檻
閃光燈過去僅少數(shù)供貨商寡占市場,隆達(dá)這兩年耕耘技術(shù)與客戶,2015年開始也逐步受到客戶認(rèn)可并導(dǎo)入使用,明年應(yīng)可持續(xù)增加市占份額。
LED產(chǎn)品國產(chǎn)化是趨勢,閃光燈亦不例外,但閃光燈有別于目前國內(nèi)已廣泛大量生產(chǎn)的照明產(chǎn)品不同,必須考慮更多的產(chǎn)品特性甚至外觀設(shè)計(jì),短期內(nèi)應(yīng)該還能維持一定的技術(shù)門坎。尤其部分高階閃光燈會(huì)使用Flipchip提高產(chǎn)品穩(wěn)定性,更能發(fā)揮隆達(dá)一條龍的優(yōu)勢!
智慧照明:增長潛力可期 加速普及有兩大方向
最新發(fā)布的市場研究報(bào)告指出,到2020年,總的智慧照明市場預(yù)計(jì)將達(dá)到81.4億美元,2015年到2020年之間的復(fù)合年增長率為22.07%??梢娭腔壅彰魇袌鲈谖磥韼啄甑脑鲩L潛力多么的值得期待。
"互聯(lián)互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目標(biāo),但目前智慧照明加速普及有幾個(gè)方向問題要解決,第一是標(biāo)準(zhǔn),智慧家居行業(yè)需要有統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),將兼容度最大程度放開,才能提速家居智慧化。第二是智能家居產(chǎn)品與用戶需求要有更高的契合度,才能提高市場的接受度。
目前隆達(dá)電子是以WiFi,Bluetooth及Zigbee等無線通信技術(shù)作為切入。主要應(yīng)用先鎖定在商業(yè)活動(dòng),如定位、廣告等,希望先以消費(fèi)者最熟悉的方式切入市場,增加使用便利性進(jìn)而打開市場接受度。
CSP:背光市場受熱 未來市場靠革新速度
CSP在背光及手機(jī)閃光燈領(lǐng)域的快速發(fā)展,與當(dāng)初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似,如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域,因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快,在這一領(lǐng)域成熟后才會(huì)被應(yīng)用于其他領(lǐng)域。這是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律:由背光切入到照明領(lǐng)域,在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。預(yù)計(jì)2016-2017年CSP在背光領(lǐng)域會(huì)增長明顯,隆達(dá)電子也已于2015年成功導(dǎo)入背光應(yīng)用,推測在照明領(lǐng)域的爆發(fā)要到2017年。
因?yàn)镃SP技術(shù)減小甚至去掉了支架,降低了封裝成本,而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點(diǎn)。但是雖在很多應(yīng)用上都很有吸引力,但受其芯片小、貼片設(shè)備精度要求高、沒有支架的保護(hù),比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性,使得CSP的技術(shù)能量相較于一般封裝高,且需整合上中下游LED的技術(shù)能力。隆達(dá)電子擁有上中下游LED一條龍的資源顯然更具優(yōu)勢發(fā)展CSP,當(dāng)然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場的競爭,未來誰革新的速度快誰就能奪得市場。
COB與EMC:取代只限于小功率特殊領(lǐng)域 大部分取代性不高
COB產(chǎn)品開發(fā)至今即將推出第四代,于板溫85℃下3000K光效可達(dá)150lm/W,由于COB的光源特性,廣泛應(yīng)用于商用照明,所以也提供CRI 90,3 step binning及特殊色點(diǎn)等客制化服務(wù)。
確實(shí)部分應(yīng)用于射燈的小瓦數(shù)COB市場有被高瓦數(shù)EMC產(chǎn)品,如3030,5050侵蝕。但由于COB有低熱阻的特點(diǎn),對于要求高壽命的產(chǎn)品仍具有不可取代的優(yōu)勢。COB具有點(diǎn)光源易于光學(xué)設(shè)計(jì)及高光質(zhì)量的特點(diǎn),仍廣泛被商業(yè)照明如軌道燈,Par燈,投光燈等燈具所應(yīng)用。
總之,對于LED未來仍然審慎樂觀,雖存在價(jià)格壓力,但價(jià)格趨使?jié)B透率向上,也加速淘汰劣質(zhì)品。市場需求在,滲透率會(huì)持續(xù)提升,企業(yè)會(huì)逐漸往利基型產(chǎn)品與市場發(fā)展。