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              木林森宣布將跨足半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域
              
                
              
                    2015/12/15 9:44:50
                    
                        
                        作者： 來源：LED網(wǎng)
                        
                        
                    
                    
                
              
            
              
            
            
              摘要：中國LED封裝大廠木林森宣布2016年將跨入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，范圍包括整個IC封裝領(lǐng)域。木林森執(zhí)行總經(jīng)理林紀(jì)良表示，在跨入半導(dǎo)體封裝規(guī)劃上，今年進(jìn)行市場調(diào)查，2016年正式啟動。初步會以自家所需的IC產(chǎn)品為起點(diǎn)，先從腳數(shù)少的封裝體開始進(jìn)入，慢慢再往腳數(shù)多的封裝產(chǎn)品移動
              
            
            

            
              
                
                
              　　中國LED封裝大廠木林森宣布2016年將跨入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，范圍包括整個IC封裝領(lǐng)域。木林森執(zhí)行總經(jīng)理林紀(jì)良表示，在跨入半導(dǎo)體封裝規(guī)劃上，今年進(jìn)行市場調(diào)查，2016年正式啟動。初步會以自家所需的IC產(chǎn)品為起點(diǎn)，先從腳數(shù)少的封裝體開始進(jìn)入，慢慢再往腳數(shù)多的封裝產(chǎn)品移動。
              　　林紀(jì)良補(bǔ)充，中國每年進(jìn)口的半導(dǎo)體器件數(shù)量頗多，現(xiàn)在中國的局勢是政府大力扶持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而木林森順應(yīng)市場趨勢加入戰(zhàn)局。憑借著多年的LED封裝資歷，并且在銅，銀，合金線的打件上已經(jīng)累積相當(dāng)多的經(jīng)驗(yàn)。還有大量的ASM打件設(shè)備可直接用來生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝器件。林紀(jì)良強(qiáng)調(diào)木林森的企業(yè)理念，用最好的設(shè)備、最貴的人工、最適當(dāng)?shù)牟牧献龀鲎罹咝詢r比的產(chǎn)品。相信藉由這樣的生產(chǎn)模式，將有機(jī)會把成功經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
              　　而在木林森既有的LED封裝器件的進(jìn)展上，2014年底，木林森在封裝產(chǎn)品，單月所消耗的LED芯片數(shù)量達(dá)230億顆，2015年底已經(jīng)達(dá)到單月350億顆，預(yù)計2016年達(dá)到單月500億顆的規(guī)模。當(dāng)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)到一定規(guī)模之后，將針對產(chǎn)品線進(jìn)行優(yōu)化，例如不排除將產(chǎn)品線擴(kuò)大至大功率LED，COB，甚至是CSP 
LED。
              　　而展望2016年，林紀(jì)良認(rèn)為LED廠商還是會朝著降價與改善效率的方向來移動，因此 Lm per dollar(Lm/$) 
仍有30%的提升空間。而在激烈的價格競爭下上游的芯片與封裝廠則展開整并與淘汰競賽。

              
            
              

            
              
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