2015年12月7日,致力于電子焊接材料、半導體封裝材料及LED封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的晨日科技(834518.OC)成功掛牌新三板。
晨日科技成立于2004年1月,公司擁有一批富有多年研發(fā)經(jīng)驗的博士、碩士研發(fā)團隊,公司通過不斷探索與開創(chuàng)新材料的技術發(fā)展,已成功申請了十幾種國家專利,并獲得國家級高新技術企業(yè)、廣東省民營科技企業(yè)等稱號。
資料顯示,晨日科技去年實現(xiàn)了營收及凈利的雙增長,截至2014年12月31日,公司實現(xiàn)營收2403萬元,同比增長67%;實現(xiàn)凈利潤97.4萬元,同比增長592%;公司總資產(chǎn)2512.8萬元,凈資產(chǎn)1136.4萬元。