當(dāng)前，LED相關(guān)產(chǎn)品正廣泛應(yīng)用于照明設(shè)備、背光源、汽車前照燈等領(lǐng)域，預(yù)計未來在中長期市場其需求仍將進(jìn)一步擴(kuò)大。
而作為LED產(chǎn)業(yè)制造中專用剪切設(shè)備的切割機(jī)，其應(yīng)用很好得解決了傳統(tǒng)切割方式速度慢、切割效果差等問題，很大程度上提升LED的產(chǎn)品質(zhì)量，為企業(yè)創(chuàng)造更多的利潤，因而正扮演愈加重要的作用。
“目前，國內(nèi)切割機(jī)市場的競爭程度正不斷加劇，因此在無形中促進(jìn)切割機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展?！彬v盛工業(yè)副總經(jīng)理盧寧告訴記者，為應(yīng)對此形勢，從去年起在國產(chǎn)點膠機(jī)領(lǐng)域已占據(jù)領(lǐng)先地位的騰盛，開始“投入兵力”著力布局切割機(jī)市場。
據(jù)此前的市場調(diào)研，國內(nèi)LED企業(yè)所使用的切割機(jī)主要以國外的品牌為主，其中以日本、韓國設(shè)備較為突出，約占據(jù)80%左右市場，而國產(chǎn)品牌在此領(lǐng)域應(yīng)用相對較少，主要在要求不高的場合會使用國產(chǎn)切割機(jī)。
“的確，在國內(nèi)切割機(jī)市場發(fā)展的早期階段，大多數(shù)生產(chǎn)企業(yè)都是模仿和引進(jìn)國外的先進(jìn)技術(shù)，但這畢竟與發(fā)達(dá)國家還存在一定的差距。而目前經(jīng)過多年的創(chuàng)新和研發(fā)后，切割機(jī)產(chǎn)品已在很大程度上有了提高，從半自動切割機(jī)到全自動切割機(jī)，國產(chǎn)機(jī)型已取得飛速的進(jìn)步。”盧寧提到。
據(jù)了解，為改變國產(chǎn)機(jī)型需求不力的狀況，騰盛工業(yè)從2014年開始研究與開發(fā)此系列設(shè)備，目前研發(fā)出多款半自動及全自動機(jī)型，其中，半自動雙刀和全自動雙刀兩款機(jī)型均是國內(nèi)首創(chuàng)，在目前的市場上技術(shù)優(yōu)勢非常明顯。
“當(dāng)前的全自動機(jī)型，只需輸入切割參數(shù)，并將產(chǎn)品安裝到裝置上，即可進(jìn)行全自動運行，完全不依賴于操作人員的技能水平，這樣既減少了操作人員的作業(yè)時間及工作量，又可進(jìn)一步縮減生產(chǎn)成本?！北R寧提到。
據(jù)悉，當(dāng)前騰盛的切割機(jī)可適用于如半導(dǎo)體晶片、LED晶片、LED產(chǎn)品支架、PCB、 IR/濾光片、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板等多類型材料的精密切割，產(chǎn)品應(yīng)用范圍已是十分廣泛。
同時，在受技術(shù)驅(qū)動的影響下，國產(chǎn)激光切割等機(jī)型也迅速登上歷史舞臺，并在多項LED制造流程中逐步體現(xiàn)出優(yōu)勢，例如，目前在高亮度LED用藍(lán)寶石的加工中激光切割的方式正逐漸成為主流工藝。
“現(xiàn)今，LED晶圓的制造技術(shù)已是一日千里，例如，臺灣芯片劃線普遍要求已在超越30um的深度以下，這已是一個非常驚人的數(shù)值。因而為提升發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得切割設(shè)備已面臨極大的挑戰(zhàn)，采用激光設(shè)備已經(jīng)成為必需?！鄙钲诖笞寮す饩芗す馕⒓庸ぶ行目偨?jīng)理唐建剛表示。
的確，技術(shù)的發(fā)展永無止境，就像業(yè)內(nèi)對于LED芯片更高出光效率的追求是永恒不變的，LED制造技術(shù)的演變也必然會帶動相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)變革。而從國產(chǎn)的刀具切割方式逐步向激光切割進(jìn)發(fā)，相信未來的國產(chǎn)設(shè)備也將給業(yè)界帶來更多的驚喜!
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