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              激光切割機(jī)漸成為LED設(shè)備主流

              2015/11/19 10:12:51 作者: 來源:搜狐
              摘要:隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大,對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求,加之二手激光切割機(jī)加工的迅速普及,在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。

                隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大,對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求,加之二手激光切割機(jī)加工的迅速普及,在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。

                LED這個(gè)詞我想大家都是很熟的了,LED被廣泛應(yīng)用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設(shè)備等領(lǐng)域,近年來LED這個(gè)行業(yè)是特受歡迎的,預(yù)計(jì)未來將出現(xiàn)中長期市場(chǎng)的擴(kuò)大。對(duì)于高亮度LED所采用的藍(lán)寶石,以往的主流加工方法是使用刀具進(jìn)行切割。

                據(jù)G3綜合報(bào)道:但是,隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大,對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些毛刺、不平整等問題,那出現(xiàn)這些問題我們什么辦法避免呢?

                “在LED晶圓劃片技術(shù)的發(fā)展歷程中,目前已經(jīng)從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割,激光切割比傳統(tǒng)的金剛石劃片技術(shù),在產(chǎn)品良率及操作成本上都具有優(yōu)勢(shì)?!鄙钲诖笞寮す饩芗す馕⒓庸ぶ行目偨?jīng)理唐建剛表示。

                在臺(tái)灣芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過30um的深度要求下,LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展一日千里,為提升發(fā)光效率和亮度,晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備往往面臨極大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能夠滿足市場(chǎng)需要。

                據(jù)了解,金剛石劃片機(jī)由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平,因此成品合格率不穩(wěn)定,加工出來的品質(zhì)就參差不齊。此外,操作人員必須時(shí)刻關(guān)注裝置,耗費(fèi)成本,而作為耗材的金剛石刀具價(jià)格高昂,且極易磨耗,更換頻率高,造成生產(chǎn)成本高。

                而采用二手激光切割機(jī),在維持同等亮度的條件下,其切割速度可以達(dá)到100mm/s以上,是刀具切割的數(shù)倍,可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提升,為大批量生產(chǎn)提供保證。

                全自動(dòng)機(jī)器,只需輸入切割參數(shù),并將晶片盒安裝到裝置上,即可進(jìn)行全自動(dòng)運(yùn)行,完全不依賴于操作人員的技能水平。同時(shí),激光屬于非接觸加工,在切割時(shí)不需要耗材和冷卻液,也削減了金剛石劃片機(jī)所必需的工件更換時(shí)間,減少了操作人員的作業(yè)時(shí)間及工作量,進(jìn)一步縮減了生產(chǎn)成本。

                目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種,燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。

                為保證產(chǎn)品質(zhì)量的長期穩(wěn)定性,紫外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)了精密三維工作臺(tái),全自動(dòng)上下料,自動(dòng)對(duì)焦。通過軟件自動(dòng)模板識(shí)別,角度校正,自動(dòng)輪廓尋找,輪廓校正,帶自動(dòng)涂膠和清洗功能。在短時(shí)間內(nèi)取得了行業(yè)的認(rèn)可及市場(chǎng)的熱烈反響。

                技術(shù)的發(fā)展是永無止境的,業(yè)內(nèi)對(duì)于LED芯片更高出光效率的追求是不變的,而上游芯片技術(shù)的演變必然會(huì)帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備的技術(shù)變革。

                為了滿足市場(chǎng)對(duì)更高亮度芯片的的追求,隱形二手激光切割機(jī)切割加工這種基本不會(huì)影響芯片亮度的工藝無疑是最佳選擇。過去隱形切割技術(shù)一直被日本企業(yè)所掌控,其中日本濱松光子學(xué)朱式會(huì)社開發(fā)的LED晶圓的藍(lán)寶石激光切割技術(shù)--隱形切割技術(shù)“Stealth Dicing”,是目前LED劃片領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù),獲得了全球唯一的發(fā)明專利。


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