激光切割機(jī)漸成為LED設(shè)備主流

　　隨著市場的擴(kuò)大，對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求，加之二手激光切割機(jī)加工的迅速普及，在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。

　　LED這個(gè)詞我想大家都是很熟的了，LED被廣泛應(yīng)用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設(shè)備等領(lǐng)域，近年來LED這個(gè)行業(yè)是特受歡迎的，預(yù)計(jì)未來將出現(xiàn)中長期市場的擴(kuò)大。對(duì)于高亮度LED所采用的藍(lán)寶石，以往的主流加工方法是使用刀具進(jìn)行切割。

　　據(jù)G3綜合報(bào)道：但是，隨著市場的擴(kuò)大，對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些毛刺、不平整等問題，那出現(xiàn)這些問題我們什么辦法避免呢?

　　“在LED晶圓劃片技術(shù)的發(fā)展歷程中，目前已經(jīng)從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割，激光切割比傳統(tǒng)的金剛石劃片技術(shù)，在產(chǎn)品良率及操作成本上都具有優(yōu)勢?！鄙钲诖笞寮す饩芗す馕⒓庸ぶ行目偨?jīng)理唐建剛表示。

　　在臺(tái)灣芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展一日千里，為提升發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備往往面臨極大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能夠滿足市場需要。

　　據(jù)了解，金剛石劃片機(jī)由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平，因此成品合格率不穩(wěn)定，加工出來的品質(zhì)就參差不齊。此外，操作人員必須時(shí)刻關(guān)注裝置，耗費(fèi)成本，而作為耗材的金剛石刀具價(jià)格高昂，且極易磨耗，更換頻率高，造成生產(chǎn)成本高。

　　而采用二手激光切割機(jī)，在維持同等亮度的條件下，其切割速度可以達(dá)到100mm/s以上，是刀具切割的數(shù)倍，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提升，為大批量生產(chǎn)提供保證。

　　全自動(dòng)機(jī)器，只需輸入切割參數(shù)，并將晶片盒安裝到裝置上，即可進(jìn)行全自動(dòng)運(yùn)行，完全不依賴于操作人員的技能水平。同時(shí)，激光屬于非接觸加工，在切割時(shí)不需要耗材和冷卻液，也削減了金剛石劃片機(jī)所必需的工件更換時(shí)間，減少了操作人員的作業(yè)時(shí)間及工作量，進(jìn)一步縮減了生產(chǎn)成本。

　　目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種，燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。

　　為保證產(chǎn)品質(zhì)量的長期穩(wěn)定性，紫外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)了精密三維工作臺(tái)，全自動(dòng)上下料，自動(dòng)對(duì)焦。通過軟件自動(dòng)模板識(shí)別，角度校正，自動(dòng)輪廓尋找，輪廓校正，帶自動(dòng)涂膠和清洗功能。在短時(shí)間內(nèi)取得了行業(yè)的認(rèn)可及市場的熱烈反響。

　　技術(shù)的發(fā)展是永無止境的，業(yè)內(nèi)對(duì)于LED芯片更高出光效率的追求是不變的，而上游芯片技術(shù)的演變必然會(huì)帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備的技術(shù)變革。

　　為了滿足市場對(duì)更高亮度芯片的的追求，隱形二手激光切割機(jī)切割加工這種基本不會(huì)影響芯片亮度的工藝無疑是最佳選擇。過去隱形切割技術(shù)一直被日本企業(yè)所掌控，其中日本濱松光子學(xué)朱式會(huì)社開發(fā)的LED晶圓的藍(lán)寶石激光切割技術(shù)--隱形切割技術(shù)“Stealth Dicing”，是目前LED劃片領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)，獲得了全球唯一的發(fā)明專利。