LED封裝企業增收不增利已不是新鮮事,固守傳統封裝業務,若非體量足夠大,難以從紅海中牟取微薄的利潤。于是乎,擁有技術優勢的封裝企業走高技術壁壘、高毛利的汽車照明、植物照明、醫療照明、UV LED市場,而其中AC LED成為大部分封裝企業追捧的“對象”。
今年,SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業的主推產品。光源模塊組件產品、IC集成產品的大力推廣,證明系統集成、模組化、模塊化成為封裝領域的其中一個發展方向。
易美芯光CTO劉國旭在早前的采訪中亦表示,產業鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業的另一趨勢,AC模組正是這一趨勢下的產物。
實際上,封裝企業未來的發展走向應該是涉足芯片和應用端兩面之間,把結構、散熱、甚至二次光學、還有驅動電源都集成到同一基板上,即所謂的光引擎或光源模組,這可充分發揮LED半導體器件的優勢,為下游燈具客戶帶來極大的方便?!拔蚁嘈庞煞庋b公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。為下游客戶帶來高附加值是我們封裝廠賴以生存的根本所在?!眲癖硎?。
據記者翻閱資料了解到,AC LED是采用外加的AC整流和驅動器在COB封裝線路組成光電一體化的發光模組,即“光引擎”。
而被業內尊稱為國內“去電源化”鼻祖的顏重光則表示,AC模塊可分為兩種,一是LED燈珠既作整流二極管,又當光源,如首爾半導體早期推出的產品,但因LED作為整流二極管來配橋離散性太大,所以這種方法基本已停止。二是HVLED的COB+高壓線性恒流驅動=光電引擎,目前后者應用較多。四五年前只有寧波美亞這一家開始研發生產,至今國內亦有多家企業涉足,如立體、中昊、晶科等。
具體分析,HVLEDs即高電壓(DC45-280V)、小電流(10—60mA)光源板應用方案,HVLEDs的最大優點是采用HVLED的均布技術和小電流驅動可以有效地降低LED光源的發熱;同時高壓線性恒流驅動電源芯片的應用電路無需電解電容器、變壓器、電感器,這樣可以將高壓線性恒流電源設計在光源板上,組成光電引擎,將恒流驅動電源集成在LED光源板上,高壓線性恒流芯片、整流橋堆和高壓LED燈珠可以通過自動貼片機機器自動化生產,從而大大節省人工成本,又能提高生產力。并且,光電引擎更易于實現照明的智能控制。
光電引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”,某種程度上來講,傳統電源企業的市場空間將被壓縮,有電源企業亦躍躍欲試,期盼通過轉型存活下來,顏重光則坦言,“電源企業不懂封裝技術及工藝,并且沒有封裝設備,難以切入這一領域,除非重新開始?!?/p>
“光電引擎將是LED照明燈技術未來發展方向之一?!鳖佒毓鈱τ诠怆娨娴奈磥沓錆M信心,“對于封裝企業來說,從單純的LED封裝轉為光電合一的光電引擎,可以增加自身利潤與市場份額。且封裝廠家具備技術優勢,相對來說可有效縮短研發的時間。轉型做光電引擎是微利空間下的一條光明道?!?/p>
但明微電子市場總監趙春波則認為,從目前的技術程度來講,將IC封裝到光源板上的光電引擎并不成熟,還處于研發的概念階段,并沒有真正量產。但無可否認,它在某一細分領域方面會是一個發展的方向。
光電引擎可減少燈具驅動成本20%-30%,有效避免因驅動電源的造成LED燈的損壞,并符合簡單化、高度集成的發展趨勢,但其具散熱差、穩定性低、頻閃等問題,正如趙春波所說光電引擎還未能真正市場化。但據了解首爾半導體已率先突破了頻閃方面的瓶頸,其宣揚研發出的ACRICH 3代產品已經改善 AC LED 本身的光頻閃問題,而且可以實現智能照明功能。光電引擎的市場化將不遠。