隨著LED產業(yè)的不斷發(fā)展和成熟，作為LED產業(yè)鏈中承上啟下的一個重要環(huán)節(jié)，LED封裝被認為面臨著新的挑戰(zhàn)和機遇。那么，隨著市場需求變化、LED芯片制備技術和LED封裝技術的發(fā)展，未來LED封裝的發(fā)展空間在哪里?LED封裝企業(yè)采取何種市場策略取勝?下面，且看多位業(yè)內人士為未來封裝領域發(fā)展“把脈問診”。
未來的封裝發(fā)展
雷曼光電董事長李漫鐵在接受媒體采訪時特別提到，“在封裝設計方面，國內直插式LED的設計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設計尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術潛力。功率型LED的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型LED的結構、光學、材料、參數(shù)設計也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設計出現(xiàn)?！?/p>
而從技術層面上，歐司朗光電半導體固態(tài)照明高級市場經理吳森提出的理念是大功率產品走向EMC的集成芯片封裝，從500-1500lm級別、集成芯片的EMC產品替換中低功率的COB，或者替換3030級別的多顆應用。未來不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性。
木林森股份有限公司市場總監(jiān)孫少峰告訴記者，由于價格限制，多功能的集成封裝目前還不足以形成主流優(yōu)勢，在光源市場大家似乎更愿意去降低價格提高競爭力。即便如此，更多的聲音還是認為，未來LED封裝將圍繞照明應用，主要朝著高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向發(fā)展。
用佛山市中昊光電科技有限公司總經理王孟源的話來說，“未來的封裝發(fā)展，將面向更加高度集成和智能應用，以及更高光效和性價比，同時在一些新興市場也大放異彩，如汽車燈、農業(yè)照明、智能家居等。”
國星光電副總經理研發(fā)中心主任李程博士也持同樣觀點，“目前，健康照明的市場正趨熱，高光效高顯指、全光譜白光、寬色域背光、大功率紅外、近紫外深紫外、植物照明、醫(yī)療、通訊及職能照明等對于各種高端及新型LED封裝的需求及新興應用也在迅速發(fā)展，因此LED封裝未來的發(fā)展空間非常巨大。”
福建天電光電有限公司孫家鑫博士最后總結：隨著上游技術的進步，中游的封裝環(huán)節(jié)在整個產業(yè)價值鏈里面會被壓縮至微笑曲線的最低點，對于封裝企業(yè)來講，不得不尋求高毛利的產品方向來解這個困局。從技術上來看，未來三年，AC直接驅動的光電模組/模塊、用于光固化的UVLED及其模組、用于農業(yè)照明所需的UV/IR等封裝產品將陸續(xù)成熟，也必將成為各封裝廠家的兵家必爭之地。
展望未來，企業(yè)取勝之道
換而言之，未來，封裝企業(yè)將迎來前所未有的機會，蛋糕擺在面前，封裝企業(yè)如何去參與切分?如何利用自身軟實力取得勝利呢?
對此，易美芯光(北京)科技有限公司的CTO劉國旭博士表示，公司未來主要方向是往小模組、集成封裝式光模塊或光引擎和下游發(fā)展，并通過規(guī)模化、國際化、專利化三步走戰(zhàn)略走向國際化。
“我們在擴大產能的同時，進一步加大了研發(fā)建設與LED封裝產品生產所需原材料如支架、環(huán)氧樹脂等供應相配套的生產線，整合原材料產業(yè)鏈，提高生產效率，提升產品品質，形成規(guī)模效應、成本效應，鞏固公司在產業(yè)鏈整合方面的領先地位;提升了LampLED產品技術水平，進一步優(yōu)化了生產工藝;加大了SMDLED及功率型LED產品的投入，完善封裝產品線;研發(fā)出適合時代潮流、品質優(yōu)良、具有較高競爭力的LED應用產品等?！蹦玖稚诮邮苊襟w采訪時如是說。
聯(lián)創(chuàng)光電在接受媒體采訪時則表示，公司積極推行產業(yè)優(yōu)化整合，在各大LED集散地設立基地，同時通過并購方式強公司智慧照明的短板，實現(xiàn)向智慧照明方案解決商的轉型升級。
長方照明亦表示，一方面，公司在鞏固在封裝市場的競爭地位，同時積極延伸產業(yè)鏈、加快資源整合;另一方面，依托互聯(lián)網平臺提供金融服務，著力LEDEMC封裝技術的研發(fā)與市場的開拓。
可以肯定的是，隨著技術不斷進步，沒有核心競爭力的企業(yè)將提早退出市場。正如鴻利光電所言，“技術的核心在短時間會有改變，封裝企業(yè)既要保留主流的產品又要進行技術的開發(fā)及儲備，未來最有優(yōu)勢的產品將是具備最優(yōu)性價比及高可靠性的產品!”
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