首爾半導(dǎo)體WICOP2新產(chǎn)品亮相2015香港秋季燈飾展

　　2015年香港國際秋季燈飾展覽會(huì)即將于10月27-30日在香港會(huì)議展覽中心拉開帷幕，全球知名LED制造商首爾半導(dǎo)體將攜WICOP2產(chǎn)品亮相展會(huì)。

　　首爾半導(dǎo)體是一家專業(yè)LED制造商，據(jù)美國權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS最新發(fā)布報(bào)告，2013年躍居全球LED行業(yè)第四。擁有超過10,000項(xiàng)專利、世界級LED技術(shù)和生產(chǎn)能力以及自主創(chuàng)新技術(shù)。

　　借此機(jī)會(huì)，誠摯地歡迎各位蒞臨首爾半導(dǎo)體展區(qū)，參觀產(chǎn)品，探討技術(shù)。大家攜手合作，共同推動(dòng)LED行業(yè)的發(fā)展。

　　新產(chǎn)品介紹

　　首爾半導(dǎo)體的WICOP2產(chǎn)品不需要LED封裝(Package)生產(chǎn)的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程,也不再需要作為LED封裝主要構(gòu)成部件的支架(Lead frame)、金線(Gold wire)等材料。

　　WICOP2(Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術(shù)CSP(Chip Scale Package) 的限制,真正實(shí)現(xiàn)無封裝LED的新概念LED產(chǎn)品，由首爾半導(dǎo)體于2012年在全球首次成功地開發(fā)并進(jìn)行批量生產(chǎn)。由于將芯片直接同PCB相連接， 無需傳統(tǒng)LED封裝工藝需要的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程,又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產(chǎn)品，顯示出極高的光密度和熱傳導(dǎo)率。