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              首爾半導(dǎo)體量產(chǎn)無(wú)封裝晶圓級(jí)LED芯片

              2015/9/16 17:05:47 作者: 來(lái)源:LED在線
              摘要:韓國(guó)LED芯片大廠首爾半導(dǎo)體15日宣布,領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,成功研發(fā)并將量產(chǎn)晶圓級(jí)Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。

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              韓國(guó)首爾半導(dǎo)體的全新LED封裝Wicop

                韓國(guó)LED芯片大廠首爾半導(dǎo)體15日宣布,領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,成功研發(fā)并將量產(chǎn)晶圓級(jí)Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。

                新世代Wicop芯片舍棄許多傳統(tǒng)封裝零件,包括導(dǎo)線架、金線等,因此廠商也不再需某些重要封裝設(shè)備,如固晶機(jī)跟打線機(jī)等。

                該公司表示,此無(wú)封裝芯片設(shè)計(jì)商業(yè)化,將沖擊LED封裝投資比例偏高的封裝廠。

                首爾半導(dǎo)體已取得Wicop相關(guān)全球?qū)@?,并將再仔?xì)檢視包含相似競(jìng)品在內(nèi)的市場(chǎng)動(dòng)向。

               

               

               

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