LED器件標準化顯現(xiàn) 下游企業(yè)尋求低成本方案

　　“經(jīng)過近幾年的封裝技術革新，LED封裝器件分類正在發(fā)生變化，可以看出此前的3020、3014、5730、4014已經(jīng)基本上被2835所覆蓋。”近日，國星光電副總經(jīng)理兼研發(fā)中心主任李程表示。

　　SMD2835是目前市場上需求量最大的產(chǎn)品之一，應用范圍十分廣泛，從國內企業(yè)可以看出，國星光電、鴻利光電等企業(yè)在2835器件上已實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，產(chǎn)能也在不斷提升，達到1000kk以上。

　　可以肯定的是，2835器件已經(jīng)成為LED產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的標準組件，高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)調研數(shù)據(jù)顯示，2014年2835市場占比就已超過五成，而3528和3014則逐步淡出市場。

　　這似乎也表明，隨著封裝技術的進步，標準化趨勢已經(jīng)逐步顯現(xiàn)。然而緊跟這一趨勢的同時，價格下降迅速、性能提升緩慢也已成為LED封裝行業(yè)存在瓶頸。

　　首先，價格方面，LED封裝器件每年都在大幅度下滑。GGII高級分析師李生發(fā)表示，“以2835為例，行業(yè)整體已從上半年的5-8分錢一顆，降到現(xiàn)在的3-5分錢一顆，甚至更低，降幅達到60%左右?！?/p>

　　“價格的大幅下滑直接導致整體LED封裝市場不如預期，占絕大多數(shù)企業(yè)的利潤并沒有伴隨著出貨量的增長而增長，有的甚至還出現(xiàn)下滑?！崩畛虩o奈的表示。

　　另外，LED封裝器件在性能提升方面，技術提升正走向趨緩的過程。

　　李生發(fā)表示，“前幾年LED燈珠的光效每年都會提升20-30流明，整體每年提升20流明，而到了現(xiàn)在，光效提升只能接近10流明左右?！辈贿^他認為，這一現(xiàn)象也屬正常，技術達到一定的程度之后肯定是要慢下來的。

　　李程則認為，之所以整體LED封裝技術在近幾年進步比較緩慢，甚至還出現(xiàn)滑坡，主要原因在于企業(yè)近幾年將重點放在了降成本上。

　　而這一現(xiàn)象，跟下游照明企業(yè)的需求是分不開的。

　　據(jù)了解，終端照明產(chǎn)品價格的下跌，刺激了LED照明市場的大量需求，因此燈具企業(yè)在選擇器件產(chǎn)品時，價格與成本成為客戶考慮的關鍵，企業(yè)更傾向于尋求更低成本的解決方案。

　　柏獅光電總經(jīng)理王鵬表示，“目前，主流封裝陣營中的大部分廠家在技術上面已相差無幾，在今年的中小功率封裝競爭中，技術所占的比例將微乎其微，而成本優(yōu)勢將會成為企業(yè)競爭的主要工具?！?/p>

　　在下游企業(yè)看來，具有良好性價比的封裝器件，可以滿足LED照明產(chǎn)品持續(xù)降價的要求，由此，這也將促使LED封裝廠通過整體系統(tǒng)設計來達到獲取更低成本的解決方案。