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              首爾半導(dǎo)體量產(chǎn)無封裝晶圓級LED芯片Wicop

              2015/9/16 9:34:51 作者: 來源:中國LED在線
              摘要:韓國LED芯片大廠首爾半導(dǎo)體15日宣布,領(lǐng)先競爭對手,成功研發(fā)并將量產(chǎn)晶圓級Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。新世代Wicop芯片舍棄許多傳統(tǒng)封裝零件,包括導(dǎo)線架、金線等,因此廠商也不再需某些重要封裝設(shè)備,如固晶機跟打線機等。

                韓國首爾半導(dǎo)體的全新LED封裝Wicop

                韓國LED芯片大廠首爾半導(dǎo)體15日宣布,領(lǐng)先競爭對手,成功研發(fā)并將量產(chǎn)晶圓級Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。

                新世代Wicop芯片舍棄許多傳統(tǒng)封裝零件,包括導(dǎo)線架、金線等,因此廠商也不再需某些重要封裝設(shè)備,如固晶機跟打線機等。

                該公司表示,此無封裝芯片設(shè)計商業(yè)化,將沖擊LED封裝投資比例偏高的封裝廠。

                首爾半導(dǎo)體已取得Wicop相關(guān)全球?qū)@?,并將再仔?xì)檢視包含相似競品在內(nèi)的市場動向。

                傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)

                CSP:芯片與PCB中間有基板分隔

               

                Wicop:芯片與PCB直接接觸之結(jié)構(gòu)


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