燈具的散熱性能往往會成為光品質、照明穩定性的決定性因素,早在COB封裝誕生之初,就因其高光效、低光衰、散熱好等優點,被業界普遍看好,到如今,COB封裝已實現革命性進步,突破了各項技術瓶頸。COB封裝光源憑借其高性價比、相對SMD較低的熱阻和散熱的優勢,已在商業照明中獲得了一席之地。晶科電子、飛利浦、歐司朗等以大功率應用起家的企業,也逐漸開始在中小功率應用產品上發力。
晶科作為中國大陸唯一一家能夠實現大功率倒裝芯片、集成芯片,以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎生產的制造企業。其COB與飛利浦、歐司朗等效產品相比,又有何優勢呢?接下來就由小編一一為您解答。
從產品類別上來說,COB大功率系列產品是晶科電子(APT Electronics Ltd.)基于倒裝工藝無金線封裝的產品,該系列包含陶瓷基COB產品和金屬基COB產品,可根據客戶需求提供定制化服務和解決方案。而白光芯片則是真正意義上的無封裝LED器件,與以往市場熱議“無封裝”實際卻是“無金線封裝”的LED光源產品有所區別,真正在芯片層面實現白光。
從技術上來說,晶科電子擁有國內最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術,它是國內最早將倒裝焊接技術應用于LED芯片上的企業。自2003年以來,晶科電子一直專注于倒裝芯片技術的突破,通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業,實現無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術,開啟了倒裝無金線封裝的潮流,也隨之成為國內最早基于倒裝焊技術進行無金線封裝的企業。晶科電子COB大功率系列產品在成熟的倒裝技術中孕育而生,“未來倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件,同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡?!本Э齐娮赢a品總監區先生表示,而陶瓷基FCOB正是對此的印證。
從產能上來說,晶科電子是國內少數可實現大功率倒裝芯片、集成芯片,以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規模量產的企業,對于產品成本有較強的把控能力,且倒裝焊無金線封裝技術較為成熟,總體性價比高于國內其他企業。
憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力,晶科電子應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術優勢。在市場如此搶手的晶科COB光源,小伙伴們,你們還有什么理由不來看看,不來試試嗎?心動不如行動,晶科君隨時恭候您的光臨。