在CSP的介紹文章中，從CSP的結(jié)構(gòu)類型、優(yōu)點(diǎn)、難點(diǎn)、與封裝之間的關(guān)系以及LED國際巨頭的動(dòng)作等角度進(jìn)行了科普式的解讀，從而得出了——CSP是新技術(shù)和好技術(shù)，是芯片和封裝領(lǐng)域間取得的突破性進(jìn)展，不容小覷但也不必神化的結(jié)論。由此也明確了，未來，CSP將會在LED產(chǎn)業(yè)掀起不小的波瀾。
既然肯定了CSP技術(shù)存在的合理性，那么如何優(yōu)化CSP技術(shù)，提高其發(fā)光效率?想必是業(yè)界首要關(guān)心的問題。為此，我與相關(guān)的技術(shù)及專利人員進(jìn)行了交流，并存其精華。所以，本文將投讀者所好，把焦點(diǎn)放在CSP的不足之處上，再提出幾種提高CSP發(fā)光效率的改進(jìn)方案，希望這一拙見能給讀者帶來一定的啟示。
先來看看目前存在的兩種CSP基本結(jié)構(gòu)。
目前，LED生長襯底有兩類：透明(例如藍(lán)寶石)和非透明(例如硅)。采用透明襯底的CSP(如圖一)，此類不要求必須剝離襯底;采用非透明襯底的CSP(如圖二)，此類必須剝離襯底。
如將這兩種不同結(jié)構(gòu)的CSP進(jìn)行比較，可得出以下結(jié)論：
1、透明結(jié)構(gòu)(例如藍(lán)寶石)(圖一)的CSP的生產(chǎn)效率比較低，因?yàn)樗谏a(chǎn)過程中，需要將芯片逐個(gè)進(jìn)行倒裝。(代表性企業(yè)有三星、lumileds、德豪潤達(dá)、晶元等)
2、非透明結(jié)構(gòu)(例如硅)(圖二)的CSP的生產(chǎn)效率則相對較高，因?yàn)樗谏a(chǎn)過程中很容易進(jìn)行晶圓級的CSP制造工藝。(代表性企業(yè)：東芝、三星)
那么如何改進(jìn)透明結(jié)構(gòu)的CSP生產(chǎn)效率?事實(shí)上，在之前的文章中，我曾提及的新型均勻擴(kuò)張的擴(kuò)晶機(jī)一定程度上可以解決這一問題。
重點(diǎn)來了，解決完生產(chǎn)效率后，如何解決CSP發(fā)光效率?
首先需要找到出光效率低的原因，其實(shí)很簡單，主要是因?yàn)榉庋b尺寸與芯片尺寸幾乎相同，不能把芯片作為點(diǎn)光源，這造成了嚴(yán)重的全反射。
[NT:PAGE]那么，什么是全反射?
上圖一CSP的全反射方式為：外延層→ 藍(lán)寶石→熒光粉→空氣：總共有3次全反射。
上圖二的CSP的全反射方式：外延層→熒光粉→空氣：總共有2次全反射。
那么如何改進(jìn)的CSP結(jié)構(gòu)，從而不會因全反射問題而導(dǎo)致出光效率低?表面粗化可以解決這個(gè)問題。
下面繼續(xù)用圖說話，看看幾個(gè)表面粗化的方案——
圖三是對圖一CSP進(jìn)行表面粗化，圖四則是對圖二的CSP進(jìn)行表面粗化。當(dāng)然，也可以進(jìn)行部分表面粗化，請看下面四張圖(圖五六七八)，分別在透明襯底、外延層、熒光粉表面進(jìn)行粗化技術(shù)處理。據(jù)光學(xué)模擬顯示，這一技術(shù)至少能將出光效率提升30%。
在提高出光效率的同時(shí)，還有一個(gè)問題仍須考慮——如何進(jìn)一步降低成本?
從結(jié)構(gòu)上考慮，外延層是必須存在的，熒光粉(對于發(fā)白光)也是必須的。那么，只有金屬化支撐襯底并不是必須的，所以可以從這方面做考慮，去掉金屬化支撐襯底。
先來看沒有支撐襯底的CSP(見圖九、圖十)。
但是，去掉原本起支撐和固定作用的襯底后，拿什么來做支撐?
事實(shí)上，為了增加CSP的機(jī)械強(qiáng)度，起到支撐和固定作用，可以在最外面包一層用低廉材料制成的透明支持層，如下：
當(dāng)然，在這些結(jié)構(gòu)中，包括透明支持層在內(nèi)，仍然要進(jìn)行上面提到的表面粗化。
總結(jié)：事實(shí)上，通過表面粗化技術(shù)提高CSP發(fā)光效率和去支撐襯底加透明支持層來降低制造成本，都只是解決問題的方式之一，但至少是目前可見的有效途徑。在采用該技術(shù)生產(chǎn)時(shí)，仍然存在諸多難點(diǎn)需要攻克，尤其是最后面提到的增加透明支持層這一方法，存在一個(gè)不可忽視的難點(diǎn)，即密封性問題——我們把這一難題留給技術(shù)界的牛人。
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