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              國星獲晶圓級封裝專利 CSP趨勢性之路勢如破竹!

              2015/7/27 10:19:11 作者: 來源:高工LED
              摘要:7月21日,國星光電發(fā)布公告,公司近日取得一項新型發(fā)明專利,并獲得了由國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利證書,專利名稱用于在晶圓級封裝中暴露電極的方法及掩膜版,專利號ZL201210194780.9,專利期限20年。

                7月21日,國星光電發(fā)布公告,公司近日取得一項新型發(fā)明專利,并獲得了由國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利證書,專利名稱用于在晶圓級封裝中暴露電極的方法及掩膜版,專利號ZL201210194780.9,專利期限20年。

                早于上月,國星光電為滿足公司業(yè)務(wù)拓展要求,已經(jīng)擬以1650萬元受讓中達聯(lián)合控股集團股份有限公司所持浙江亞威朗科技有限公司股權(quán),其中,亞威朗主營LED外延片及芯片、半導(dǎo)體照明設(shè)備、光電模塊的研發(fā)、制造。

                對于近期公司的種種舉措,國星光電表示,公司希望進一步提升公司在LED上游的技術(shù)水平,調(diào)整與優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),不斷強化公司在LED上游的市場競爭力,提升上游業(yè)務(wù)的盈利水平,從而提高公司綜合實力。

                據(jù)筆者獲悉,晶圓級封裝(即芯片尺寸封裝),此技術(shù)基于倒裝芯片,由IBM率先啟動開發(fā),此前多用于超級計算器中的FCOB器件,到上世紀90年代,世界上成立了諸如晶圓凸點的制造公司,這些公司利用凸點技術(shù)和薄膜再分布技術(shù)開發(fā)了芯片級封裝技術(shù),并給主要的封裝配套廠家發(fā)放技術(shù)許可證。此后,倒裝芯片和芯片尺寸封裝逐漸在世界各地推廣開來。

                而進入今年以來,去年高調(diào)不起來的CSP封裝,今年已經(jīng)登上各大展臺及輿論風(fēng)口,各大照明展及論壇之上,三星、隆達、東芝、晶元、首爾、日亞化等巨頭均在‘高談闊論’此技術(shù),并且儼然一副整裝待發(fā)的姿態(tài)。

                反觀目前國內(nèi)市場,據(jù)知情人士透露,最先將倒裝技術(shù)應(yīng)用于白光LED的是具有成熟IC倒裝技術(shù)的江蘇長電,但后因不明原因此技術(shù)并沒有得以成功推廣,真正開創(chuàng)倒裝無金線封裝新潮流的當屬廣州晶科電子。而在今年的光亞展上,晶科電子也以‘中國芯,晶科夢’為主題展示最新推出的CSP產(chǎn)品。

                同樣是今年6月,廣東朗能董事長鄧超華以30%股權(quán)進入立體光電公司。立體光電據(jù)稱為全國第一家能夠?qū)o封裝芯片批量使用的企業(yè),據(jù)了解,目前立體光電的CSP設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn),預(yù)計今年銷售達300臺,首推的無封裝光源封裝產(chǎn)品,已進行量產(chǎn),月量產(chǎn)能達到5kk。而三星、晶元、德豪均是其戰(zhàn)略合作伙伴。

                而本次事件的主角--國星光電,則一直力推的為陶瓷薄膜襯底CSP封裝技術(shù),據(jù)悉,其采用業(yè)內(nèi)最先進的陶瓷薄膜襯底(C-TFS)封裝架構(gòu)實現(xiàn)LED的高緊湊封裝,可應(yīng)用于背光、高密度照明、投影設(shè)備、高端指示等領(lǐng)域。

                但是,據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士指出,當前制約CSP封裝的專利問題仍不明朗,因為目前晶圓級封裝的核心技術(shù)基本上就掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中,主要應(yīng)用于消費性IC的封裝領(lǐng)域。

                據(jù)了解,目前CSP專利有4000余項(包括LED相關(guān)在內(nèi)),CSP在LED領(lǐng)域的技術(shù)還不算成熟,但是在IC行業(yè)應(yīng)用已久,所以,在了解專利情況時,需要判斷LED行業(yè)中的CSP技術(shù)是否已經(jīng)被IC行業(yè)的CSP專利所覆蓋。

                “縱觀國內(nèi)倒裝芯片的發(fā)展歷程,即使有企業(yè)宣稱是國內(nèi)最早將倒裝焊接技術(shù)成功應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè),并將多項倒裝焊技術(shù)在美國及中國申請了核心專利并得到授權(quán),但值得注意的是,這屬于CSP里核心環(huán)節(jié)倒裝技術(shù)的核心專利,并不能完全等同于CSP技術(shù)核心專利?!蹦硺I(yè)內(nèi)人士指出。

                因此,本次國星光電能夠榮獲晶圓級封裝專利的新型專利,將有利于保護和發(fā)揮公司的自主知識產(chǎn)權(quán),樹立行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位,以此形成持續(xù)的創(chuàng)新機制,提升公司在CSP全領(lǐng)域里的核心競爭優(yōu)勢


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