國星獲晶圓級封裝專利 CSP趨勢性之路勢如破竹！

　　7月21日，國星光電發(fā)布公告，公司近日取得一項新型發(fā)明專利，并獲得了由國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利證書，專利名稱用于在晶圓級封裝中暴露電極的方法及掩膜版，專利號ZL201210194780.9，專利期限20年。

　　早于上月，國星光電為滿足公司業(yè)務(wù)拓展要求，已經(jīng)擬以1650萬元受讓中達聯(lián)合控股集團股份有限公司所持浙江亞威朗科技有限公司股權(quán)，其中，亞威朗主營LED外延片及芯片、半導(dǎo)體照明設(shè)備、光電模塊的研發(fā)、制造。

　　對于近期公司的種種舉措，國星光電表示，公司希望進一步提升公司在LED上游的技術(shù)水平，調(diào)整與優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷強化公司在LED上游的市場競爭力，提升上游業(yè)務(wù)的盈利水平，從而提高公司綜合實力。

　　據(jù)筆者獲悉，晶圓級封裝(即芯片尺寸封裝)，此技術(shù)基于倒裝芯片，由IBM率先啟動開發(fā)，此前多用于超級計算器中的FCOB器件，到上世紀90年代，世界上成立了諸如晶圓凸點的制造公司，這些公司利用凸點技術(shù)和薄膜再分布技術(shù)開發(fā)了芯片級封裝技術(shù)，并給主要的封裝配套廠家發(fā)放技術(shù)許可證。此后，倒裝芯片和芯片尺寸封裝逐漸在世界各地推廣開來。

　　而進入今年以來，去年高調(diào)不起來的CSP封裝，今年已經(jīng)登上各大展臺及輿論風口，各大照明展及論壇之上，三星、隆達、東芝、晶元、首爾、日亞化等巨頭均在‘高談闊論’此技術(shù)，并且儼然一副整裝待發(fā)的姿態(tài)。

　　反觀目前國內(nèi)市場，據(jù)知情人士透露，最先將倒裝技術(shù)應(yīng)用于白光LED的是具有成熟IC倒裝技術(shù)的江蘇長電，但后因不明原因此技術(shù)并沒有得以成功推廣，真正開創(chuàng)倒裝無金線封裝新潮流的當屬廣州晶科電子。而在今年的光亞展上，晶科電子也以‘中國芯，晶科夢’為主題展示最新推出的CSP產(chǎn)品。

　　同樣是今年6月，廣東朗能董事長鄧超華以30%股權(quán)進入立體光電公司。立體光電據(jù)稱為全國第一家能夠?qū)o封裝芯片批量使用的企業(yè)，據(jù)了解，目前立體光電的CSP設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn)，預(yù)計今年銷售達300臺，首推的無封裝光源封裝產(chǎn)品，已進行量產(chǎn)，月量產(chǎn)能達到5kk。而三星、晶元、德豪均是其戰(zhàn)略合作伙伴。

　　而本次事件的主角--國星光電，則一直力推的為陶瓷薄膜襯底CSP封裝技術(shù)，據(jù)悉，其采用業(yè)內(nèi)最先進的陶瓷薄膜襯底(C-TFS)封裝架構(gòu)實現(xiàn)LED的高緊湊封裝，可應(yīng)用于背光、高密度照明、投影設(shè)備、高端指示等領(lǐng)域。

　　但是，據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士指出，當前制約CSP封裝的專利問題仍不明朗，因為目前晶圓級封裝的核心技術(shù)基本上就掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中，主要應(yīng)用于消費性IC的封裝領(lǐng)域。

　　據(jù)了解，目前CSP專利有4000余項(包括LED相關(guān)在內(nèi))，CSP在LED領(lǐng)域的技術(shù)還不算成熟，但是在IC行業(yè)應(yīng)用已久，所以，在了解專利情況時，需要判斷LED行業(yè)中的CSP技術(shù)是否已經(jīng)被IC行業(yè)的CSP專利所覆蓋。

　　“縱觀國內(nèi)倒裝芯片的發(fā)展歷程，即使有企業(yè)宣稱是國內(nèi)最早將倒裝焊接技術(shù)成功應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè)，并將多項倒裝焊技術(shù)在美國及中國申請了核心專利并得到授權(quán)，但值得注意的是，這屬于CSP里核心環(huán)節(jié)倒裝技術(shù)的核心專利，并不能完全等同于CSP技術(shù)核心專利。”某業(yè)內(nèi)人士指出。

　　因此，本次國星光電能夠榮獲晶圓級封裝專利的新型專利，將有利于保護和發(fā)揮公司的自主知識產(chǎn)權(quán)，樹立行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位，以此形成持續(xù)的創(chuàng)新機制，提升公司在CSP全領(lǐng)域里的核心競爭優(yōu)勢