大勢所趨也受限 LED照明“熱捧”DOB需理性

　　多年來LED行業(yè)一直發(fā)力在提高LED照明系統(tǒng)效率上，但卻忽略了其潛在的問題是需要提高整燈的效率。據(jù)悉，在照明燈具上僅是電源導致的損失就達10%甚至更高，而且來自電源的故障率也高達52%。

　　美國能源部(DOE)在其年度報告中繼續(xù)提到交流LED技術和高壓LED是非常有前途的，將繼續(xù)在LED照明中采用。由此可見，無論是交流直接驅動的AC LED，還是工作時盡量接近線性電壓的高壓LED，似乎都預示著LED技術即將迎來新的挑戰(zhàn)。

　　大勢所趨 困難重重

　　AC LED與HV LED一直是被認為是LED的終極狀態(tài)，因為其可以跟傳統(tǒng)照明一樣直接接市電，但是一直覆蓋面不廣，這也是此次DOE的報告中特地提到首爾半導體的Acrich技術的原因。

　　據(jù)晶元光電姚久林介紹，ACLED是將橋式整流做在LED里面，單一積體化后可將空間最小化，但成本較高，目前大多應用于類似G9這種尺寸較小的燈具里。而HV LED是利用半導體制程方法將LED芯片串成高壓，搭配傳統(tǒng)橋式整流，可有效降低系統(tǒng)成本。

　　至于DOB，則是將LED光源與驅動電路配置于同塊基板上，因有HVLED可將光源串接接近市電，使LED驅動電路的零件數(shù)可下降，更節(jié)省空間。而首爾的 Acrich技術，也是采用的高壓LED+分段恒流IC驅動的模式，跟市場上所說DOB(Driver on board)技術是同一概念。

　　近兩年DOB技術逐漸走上舞臺，而AC LED卻依舊不見起色。對此首爾半導體許靈敏表示，因為目前AC LED存在頻閃，耐高壓/防浪涌和光效問題等需要注意和解決的技術問題。

　　而姚久林也表示，AC LED雖然整合了橋式整流器的功能，但造成LED利用率與發(fā)光效率較低，成本不符合需求。但DOB技術是將驅動與發(fā)光源配置于同塊基板上，藉由HVLED的技術，降低LED的面積與驅動組件的數(shù)量，使DOB架構更趨于成熟。

　　對于DOB去電源的方案未來的發(fā)展，首爾半導體許靈敏認為，如何做到在產(chǎn)品的系統(tǒng)成本上比有電源方案更低，性能和安全性更好，才是DOB發(fā)展需要突破解決的問題。而姚久林則認為，DOB技術雖然業(yè)內(nèi)普遍接受并開始試著應用，但是其需要能與整燈設計匹配，如何與眾多客戶協(xié)調(diào)出通用性產(chǎn)品是關鍵，否則容易變成客制化產(chǎn)品，局限市場推廣應用。

　　市場滲透率提升 需要協(xié)同效應

　　一直以來，"去電源化"都是爭論不休的熱點話題。其實目前市場上說"去電源化"并不是真正的沒有電源，應該說是DOB技術。

　　關于DOB技術發(fā)展，許靈敏表示，目前DOB技術正逐漸被市場接受，各方面性能指標趨于成熟，越來越多的LED制造企業(yè)開始提供DOB產(chǎn)品。而且DOB的市場規(guī)模至少可以占整個LED照明市場規(guī)模的30%-40%。

　　姚久林則表示，以技術而言，DOB只是個平臺，是將LED光源與驅動電路配置于同塊基板上，驅動電路可以使用線性(Linear)架構或切換式(Switch)架構，其各有其優(yōu)缺點，不外乎是整燈效率/空間/系統(tǒng)成本間的取舍，與其對應之市場區(qū)塊特性。

　　以市場面而言，由于DOB可有效降低全系統(tǒng)成本，市場接受度已大幅提升，并由終端組裝廠主動要求上游供應鏈提出DOB方案，由下而上的整合使DOB方案可快速滲透LED照明市場。

　　而對于應用領域的滲透性方面，許靈敏認為，隨著技術與性價比的提升，應用領域上，室內(nèi)，室外等各個領域也會逐漸增長。而姚久琳則認為，其滲透最快應該會在高瓦數(shù)高流明輸出的應用上，主因是高瓦數(shù)應用搭配DOB的技術平臺，其驅動成本下降幅度遠高于低瓦數(shù)應用，可充分體現(xiàn)其高性價比的優(yōu)勢。

　　伴隨著晶元、首爾等LED知名領先企業(yè)布局DOB技術，國內(nèi)企業(yè)也紛紛踏足，其中有長運通、晟碟以及明微電子等一批知名大陸IC企業(yè)。

　　作為晚于大咖們的國內(nèi)企業(yè)，對于大陸的DOB技術的發(fā)展差距似乎并沒那么大。據(jù)晟碟總經(jīng)理陳亨表示，從技術層面上，國內(nèi)DOB技術的整個架構綜合了國外很多優(yōu)點，也做了很多改進。從某種意義上，無論成本上還是技術上，都并不落后于國外。

　　DOB技術的發(fā)展雖然遭到熱捧，但也不是那么樂觀。據(jù)姚久林表示，因為受限于Liner 架構的關系，使得效率略低于Switch 架構，以及Liner也不易設計全電壓(100~240ACV)結構，并且Liner IC的耐受瓦數(shù)，而限制了整燈的光通量。

　　智能照明雖火 DOB借力還需理性

　　伴隨著傳統(tǒng)照明利潤日趨微薄，LED技術的不斷進步，照明市場掀起了"智能"浪潮，成為企業(yè)爭奪新一輪競爭制高點的重要方向。

　　根據(jù)研調(diào)機構統(tǒng)計，2013年時全球智能照明市場規(guī)模約12.87億美元，雖然目前智能照明市場偏小，不過未來在廠商積極推動以及節(jié)能趨勢帶動下，市場將持續(xù)成長，2019年可達87.1億美元的規(guī)模，無疑為LED照明供應鏈創(chuàng)造出新的藍海市場。

　　面對即將到來的智能照明，作為LED"性價比戰(zhàn)"的產(chǎn)物DOB，又會扮演何種角色呢?

　　對于智能風來襲，晶元光電姚久林并沒有喜出望外。其認為，各式燈種都有其法規(guī)限制尺寸大小，即使是LED燈也不例外。雖然DOB可降低系統(tǒng)所需空間與零件數(shù)，但是所需要的零件遠多于一般照明。而且目前的智能照明仍處于開發(fā)初期，其與DOB平臺的整合尚未明朗化，還需持續(xù)觀察市場后勢。

　　而許靈敏認為， DOB是將驅動IC集成在PCBA上，而大部分驅動IC會預留PWM/0-10V或藍牙、紅外、TRIAC等調(diào)光接口(SSC的ACRICH3.0產(chǎn)品兼容以上所有的調(diào)光接口)，這樣對于智能照明可以極大程度的提高其可實現(xiàn)性，并且使產(chǎn)品結構更加簡潔。