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              CSP或革新整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)?

              2015/7/14 9:39:32 作者: 來源:中國LED網(wǎng)
              摘要:將LED封裝單元中的熒光粉與晶片直接結(jié)合,并且獨(dú)立出來成為一種新穎的能夠直接點(diǎn)亮發(fā)出白光的產(chǎn)品,是為“白光晶片”。

                將LED封裝單元中的熒光粉與晶片直接結(jié)合,并且獨(dú)立出來成為一種新穎的能夠直接點(diǎn)亮發(fā)出白光的產(chǎn)品,是為“白光晶片”。

                CSP(白光晶片)對LED市場的沖擊

                或許我們該賦予白光晶片更為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)亩x:

                1)熒光粉層與晶片緊密包覆(ConformalCoating)。

                2)晶片表面應(yīng)達(dá)成完美的五個(gè)出光面之包覆(PentahedralCoating)。

                3)熒光粉層厚度應(yīng)與晶片出光量達(dá)到最適配的比例(TheMostAppropriatePhosphorThickness),進(jìn)而讓白光效能最大化。

                白光晶片產(chǎn)品,從晶電提倡“免封裝”概念起,便大受市場矚目。無封裝作為產(chǎn)品命名,無異是對封裝業(yè)者的挑釁。LED從業(yè)人員或?qū)Υ水a(chǎn)生莫大興趣、趨之若鶩,或嗤之以鼻、視為毒蛇猛獸,或以為是營運(yùn)重生之契機(jī),或當(dāng)作發(fā)展生意的絆腳石,無論如何,都是2012年至今,LED業(yè)內(nèi)最為津津樂道的話題。

                在市場上許多人稱“白光晶片”為“免封裝晶片”;事實(shí)上,LED產(chǎn)業(yè)從未產(chǎn)出過不需要封裝就能使用的晶片。免封裝之所以不可行,主要理由在封裝後的線路,無論是打線或倒裝型式的電聯(lián)結(jié)區(qū)域,都會因暴露在含水的空氣中氧化,進(jìn)而失效。為了不讓電聯(lián)結(jié)失效,我們無可避免地要用隔水隔氣的透明材質(zhì)包裹于晶片與焊接區(qū)外,以完成LED光學(xué)元件。

                “免封裝”一詞主要來自倒裝型式的白光晶片。由于倒裝晶片采取共金焊接加工,取代典型打線制程,熒光層則包覆于作為出光窗口的藍(lán)寶石及晶片側(cè)壁上,因此外觀看來似能免除封裝的大部份程序。實(shí)際運(yùn)用上,無論是為了光型還是為了出光率,采用適當(dāng)折射率的透明膠體作外封介質(zhì),都是必要的。所以“免封裝”自始至終都不曾存在。

                免封裝晶片的制程真相?

                “免封裝晶片”的聳動名詞之下,藏著的制程真相,其實(shí)是現(xiàn)行可作為量產(chǎn)的混光涂布制程,很難應(yīng)用于打線式晶片,熒光層或多或少會涂到電極上,而導(dǎo)致后續(xù)焊接困難?,F(xiàn)行制程,即使能做到回避電極涂布,其白光晶片的良品率也低到難以普及的地步。制造困難的前提下,垂直型白光晶片容或有極少數(shù)公司能小量生產(chǎn),面上型的白光晶片就遲遲未能面世了。

                時(shí)至如今,LED封裝制程的大多數(shù)制程已然設(shè)備化且愈形精密;唯一難以控制的是每坨膠水中熒光粉的比例。以點(diǎn)膠制程來說,每千顆點(diǎn)膠量的誤差值已從2000年初的7%縮小到現(xiàn)在的3%,但即便僅有3%的熒光粉量誤差,也足以造成肉眼可見的色偏差。一般肉眼可辨識的色偏差,在麥克亞當(dāng)橢圓3階以內(nèi),而典型封裝廠采用的點(diǎn)膠制程,最精密的程度也只能把色偏差縮小至麥克亞當(dāng)橢圓5階。可見的色偏差,向來是LED封裝廠的庫存損失主因;尤其在美國頒布新的能源之星標(biāo)準(zhǔn)后,普世對LED光源產(chǎn)品的色偏差要求更形嚴(yán)格。這讓封裝廠不得不尋求更為精準(zhǔn)的混光制程。

                CSP(白光晶片)對LED市場的沖擊

                白光晶片的出現(xiàn),不啻是封裝制程的一種救贖。理論上,LED封裝廠取得白光晶片后,就不再需要為了混光配色大傷腦筋。配色的責(zé)任將上移到晶片制造端,只要封裝端控制好進(jìn)貨,庫存或廢料風(fēng)險(xiǎn)就能有效降低;順著這個(gè)理路,接下來只要白光晶片貨源穩(wěn)定,封裝廠可減少混光配色的制造程序與資本支出。

                整體看來,白光晶片的出現(xiàn)似對封裝業(yè)者有利。但免除了舊風(fēng)險(xiǎn),新風(fēng)險(xiǎn)也接踵而至:當(dāng)混光配色的責(zé)任上移到了晶片制造端后,封裝廠的重要性也將隨之減少。

                因此白光晶片,按理說,將會對LED封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的沖擊。不過前述的分析推論,是筑基于“打線式白光晶片”能夠被大量生產(chǎn)制造的前提下才會發(fā)生。打線式白光晶片中尤其以“水平式晶片”為大宗,至少占據(jù)了八成的市場份額。

                到底誰能突破技術(shù)瓶頸、大量地生產(chǎn)水平式白光晶片,革新整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)?讓我們拭目以待。


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