2014以來，由Lumileds，Samsung，Epistar等國際LED巨頭率先推出的CSP(芯片級封裝)在越來越多芯片和封裝廠商的加入后愈發(fā)成為今年行業(yè)內的熱門技術話題，在本屆行業(yè)風向標的廣州國際照明展中更謂大行其道?，F階段CSP雖然仍存在諸多技術難點，但是它的出現將給SMD、COB等產品帶來更多的變化，前景可期。
阿拉丁新聞中心記者于近段時間采訪了國內LED封裝創(chuàng)新型代表廠家易美芯光(北京)科技有限公司的CTO劉國旭博士，了解目前LED封裝技術及市場現狀，以此透析未來封裝產業(yè)的發(fā)展趨勢。
易美芯光(北京)科技有限公司CTO劉國旭博士
在應用端的使用是CSP的最大挑戰(zhàn)
CSP的最大優(yōu)勢是芯片封裝做得越來越小且光學搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時由于它直接去掉一級封裝界面(支架或基板)，在散熱上也具有優(yōu)勢。CSP通常采用倒裝芯片或垂直結構芯片，可用更高的電流密度驅動，單位面積下光通量更高。
近年來封裝行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑，企業(yè)利潤不斷攤薄，劉國旭坦言，今年價格還會繼續(xù)下降，但是會逐漸放緩，因為一些基礎材料已經接近極限。尤其當采用CSP封裝，BOM成本中，芯片占了8成以上, 在性價比為先的當下，CSP未來的價格優(yōu)勢尤為吸引。 這也是上中游企業(yè)為下游客戶提供更有競爭力光源的技術方向。
“但它在應用端如何使用是一個很大的挑戰(zhàn)，一些傳統(tǒng)燈具組裝廠對CSP的接受程度不高，因為現有貼片設備可能無法滿足CSP小尺寸芯片的精細要求，若使用不當會出現一些品質及可靠性問題?！眲裰毖浴?/p>
并且，當前CSP的發(fā)展缺少統(tǒng)一的標準，如照明中功率2835和3030，以及背光中功率4014、5630，已被行業(yè)接受，成為尺寸標準，若CSP在芯片尺寸及外觀尺寸上以及配光角度上能逐漸形成標準化，可能發(fā)展會更快一些。
CSP在LED封裝領域的大范圍鋪開讓“2015年將會是CSP器件推廣應用的元年”的傳言在業(yè)內傳開，劉國旭則認為這是不大恰當的說法，“因為對于國外的一些企業(yè)來說已經不是元點，它們批量生產已有一兩年時間。在國外品牌中，Lumileds的CSP產品屬于領先地位，他們在手機閃光燈領域里已經批量生產了一年多;韓國三星已經推出第二代CSP技術，他們不僅在配光方面使用，在照明方面也進行嘗試;首爾半導體率先在電視背光方面使用CSP，等等一些國外品牌封裝廠的CSP技術日漸成熟?！?/p>
在國內，今年CSP技術更是全面開花，劉國旭表示，易美芯光一年多前便開始研發(fā)CSP，目前正在試產階段，已具備量產能力，不管是技術、工藝，還是產品的可靠性都較為成熟，現在主要是在尋找一些應用，比如說背光、閃光，但應用于照明領域可能還需時日，因為在照明中使用更多的是中功率，可能會需要更小尺寸的CSP，除了前面提到的貼片的挑戰(zhàn)外，光效的提升，性價比優(yōu)勢的體現都將需要進一步完善，。
CSP在未來一兩年內雖然增長會較快，但不一定會占市場主要份額，畢竟中功率貼片SMD產品、COB、陶瓷大功率已經成熟并被市場所廣泛接受，仍然會占大部分市場，據Strategy Unlimited的數據，2014中功率貼片SMD占據接近一半的市場，2015年隨著球泡燈及燈管替代市場的進一步滲透，仍將成為主要封裝形式。中功率經過在替代燈、電視背光的規(guī)模規(guī)?；a中，產品的光效、良率和產能都已非常成熟。
[NT:PAGE]高光密度封裝是研發(fā)方向
除了CSP,，過去兩年里COB也是一個快速發(fā)展的封裝形式，封裝企業(yè)爭相推出各具性價比、高光效的COB。
易美芯光在COB產品方面也推出了兩款產品，一是高光密度的COB，比如，在發(fā)光面直徑LES僅為8.5mm，但可操作功率為36瓦到50瓦，在暖色3000K和顯指80下其功率密度達75 lm/mm2。這款產品目前在國際上處于領先的地位;二是特殊色點的COB，更加適合商業(yè)照明的色溫，比如我們可以將紅峰右移并壓縮黃光，長波長的紅光成分比例增加，紅色更豐富，同時減少被照射物體的反射黃光而產生的陳舊感。另外也可增添紫外，成分接近日光含紫外的比例，激發(fā)物體的熒光質，炫出白色。這樣的光源更便于取代陶瓷金鹵燈等一些傳統(tǒng)商照燈。
“LED封裝技術的整體趨勢是在更小的發(fā)光面積里產生更多的光通量，這是所有封裝企業(yè)的研發(fā)方向， 也是下一代LED產品尤其在燈具應用的重要特征?！眲癖硎?，COB、CSP都是具有高光密度的共同特征。只是一個是多顆LED陣列器件，一個是單顆LED分立器件。
封裝企業(yè)的三步走戰(zhàn)略
產業(yè)鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業(yè)的另一趨勢，AC模組正是這一趨勢下的產物。劉國旭非?？春眠@一產品的發(fā)展前景，他向記者分析道：“實際上，封裝企業(yè)未來的發(fā)展走向應該是涉足芯片和應用端兩面之間，把結構、散熱、甚至二次光學、還有驅動電源都集成到同一基板上，即所謂的光引擎或光源模組，這可充分發(fā)揮LED半導體器件的優(yōu)勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。為下游客戶帶來高附加值是我們封裝廠賴以生存的根本所在。”
在芯片方面，易美芯光也積累了大功率垂直結構芯片的核心技術，其中有一個研發(fā)部已經開發(fā)出了基于激光剝離LLO技術的垂直結構芯片并已經進行量產。 目前開發(fā)的UV垂直結構芯片已批量出貨。未來我們的主要的方向是往模組和下游發(fā)展。劉國旭也透露了易美芯光在近期收購了一家專業(yè)照明企業(yè)，以出口歐美及日韓為主要市場。
面對未來的市場競爭格局，劉國旭認為企業(yè)應該分三步走：一個是規(guī)?；?，以并購整合進行擴產，進而在供應鏈方面得到更大的支持。易美芯光目前有六十條先進的全自動的產線，未來將會通過自建或并購繼續(xù)擴展，達到規(guī)模效應。，隨著規(guī)模的擴大，在供應鏈上得到了更好的支持?，F時上游芯片企業(yè)對于我們的支持力度在交期、價格上都有所體現。
二是國際化，提升產品性能、品質，建立并維護自身的品牌，走上國際化的平臺。近期易美芯光進行了一系列品牌建設的活動，同時公司把部門分成照明、背光、手機閃光燈三個事業(yè)部?？梢哉f前面五年我們經過了一個技術沉淀，現在側重在國際品牌的打造。
三是專利化，開發(fā)一些技術亮點，不斷地申請核心專利，或與國際大廠進行戰(zhàn)略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防，也為企業(yè)產品順利出口各國市場創(chuàng)造一些條件。劉國旭透露，易美芯光過去幾年已經申請了近百項專利，并且購買了國外專利。最近易美芯光正在與國際大廠進行專利授權的商務談判，這將為易美芯光走向國際化創(chuàng)造更好的條件。
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