整體來看，近兩年內(nèi)LED封裝市場規(guī)模仍在增長，但是增速卻在持續(xù)下降，增收不增利成封裝企業(yè)無可避免的魔咒，但在前段時(shí)間閉幕的2015廣州國際照明展上，他們展現(xiàn)出來的朝氣無不顯現(xiàn)出企業(yè)對(duì)照明市場的信心。記者在展會(huì)期間對(duì)芯片封裝品牌展館內(nèi)展示的產(chǎn)品進(jìn)行細(xì)細(xì)的觀察，以及通過與企業(yè)的交流，了解目前封裝領(lǐng)域的現(xiàn)狀，洞悉未來LED封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢及競爭格局變化。
四大未來主流封裝技術(shù)板塊顯現(xiàn)
COB成封裝主流趨勢日漸明顯
COB一直被業(yè)界所看好，因?yàn)樗鼛淼墓馄焚|(zhì)提升效果是目前市場上單個(gè)大功率器件無法匹敵的。從某種意義上來說，COB產(chǎn)品跑贏了Haitz定律。
在今年的光亞展，COB產(chǎn)品大行其道，更是成為大功率系列產(chǎn)品的寵兒。不管是國際巨頭，還是國內(nèi)封裝企業(yè)，都紛紛擴(kuò)大COB產(chǎn)品線，致力于高品質(zhì)、高效率、高性價(jià)比的COB產(chǎn)品的改進(jìn)，如AC-COB、倒裝COB等，并且客制化服務(wù)和解決方案成為中上游大廠的銷售策略。
國際巨頭三星率先在業(yè)內(nèi)展出了極小出光面COB，此外國際巨頭Lumileds、首爾半導(dǎo)體、普瑞光電展出了一系列高性能的COBLEDs產(chǎn)品;國內(nèi)企業(yè)億光、隆達(dá)、瑞豐、鴻利、易美芯光則以LED成品燈的案例展示COB效果。
COB在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。
AC LED盛行 封裝做模塊?
展會(huì)期間朋友圈便流傳：“封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。的確，在本次展會(huì)，SMD+IC、AC-COB已成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件，可按市場需求對(duì)應(yīng)運(yùn)用。
光源模塊組件產(chǎn)品、IC集成產(chǎn)品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領(lǐng)域的其中一個(gè)發(fā)展方向?！拔磥?AC LED (高壓LED)照明市場越來越大，ACRICH 3代產(chǎn)品已經(jīng)改善 AC LED 本身的光頻閃問題，而且可以實(shí)現(xiàn)智能照明功能。”首爾半導(dǎo)體率先在AC LED產(chǎn)品上做了改進(jìn)。
CSP成本下降空間潛力大
CSP在推出之初備受爭議，隨著技術(shù)難點(diǎn)的逐步突破及成本的不斷下降，CSP(ChipScalePackage，芯片級(jí)封裝)逐漸得到LED照明企業(yè)的青睞，也成為此次展會(huì)的焦點(diǎn)產(chǎn)品之一。不過其價(jià)格相對(duì)于照明領(lǐng)域產(chǎn)品仍在較高價(jià)位，并且很多企業(yè)并未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但其應(yīng)用于LED背光領(lǐng)域、手機(jī)閃光燈的市場一直在增長。
雖然當(dāng)前的CSP技術(shù)面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題，但其發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點(diǎn)無一不預(yù)示CSP技術(shù)將會(huì)是LED封裝未來發(fā)展趨勢?！斑@種結(jié)構(gòu)也有一定的市場，今年的倒裝會(huì)占5%，且這個(gè)趨勢會(huì)越來越快，一定是將來發(fā)展的方向，但是到哪一年會(huì)跟正裝持平還是很難講。”鴻利光電王高陽表示。
“目前CSP的發(fā)展暫時(shí)沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630，大家都采用同樣的標(biāo)準(zhǔn)，若形成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，它的推廣將會(huì)加速。照明要使用CSP可能還需要一些時(shí)間，或需開發(fā)更小尺寸的CSP?！币酌佬竟鈩袢缡钦f。
[NT:PAGE]UV LED等特殊領(lǐng)域迅速崛起
由于通用照明領(lǐng)域的低價(jià)競爭愈發(fā)惡劣，具有高利潤、寬闊市場發(fā)展空間的特殊照明領(lǐng)域成為各企業(yè)開發(fā)的新藍(lán)海，從2015光亞展可看出，各封裝廠商積極布局包括UV / IR LED以及特殊照明技術(shù)與應(yīng)用，雖然所占比例并不高，但已被納入觀望和涉足范圍，它的發(fā)展備受關(guān)注。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年整體UV(紫外線)市場規(guī)模達(dá)到 8.15 億美金，其中UV LED產(chǎn)值為 1.22億美金，占整體UV市場比率達(dá)15%。UV LED與傳統(tǒng)汞燈相比，具有省電節(jié)能、熱損失較少、壽命長、以及固化波長較集中的特點(diǎn)，廣受市場青睞，它正逐步取代傳統(tǒng)紫外光源，進(jìn)入二次替換市場，
除了紫外LED，汽車照明、醫(yī)療照明、植物照明等也是企業(yè)關(guān)注的細(xì)分市場之一。植物照明主要還是以藍(lán)光和紅光為主，它與深紫外LED一樣，都需要規(guī)?；瘧?yīng)用才能進(jìn)一步挖掘市場先機(jī);目前LED前大燈和轉(zhuǎn)向燈這兩部分已成為高端汽車的宣傳亮點(diǎn)，其中晶瑞光電已搶占先機(jī)與多家汽車照明企業(yè)合作，汽車的所有燈具顯示已經(jīng)模組化。
特殊照明領(lǐng)域的高利潤雖然吸引，但是其對(duì)于企業(yè)的技術(shù)要求也是極高，想深耕并不容易。
國內(nèi)外差距日漸縮小
另外，通過對(duì)比國內(nèi)外封裝企業(yè)的展示產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)的發(fā)展更為矚目，佛山照明燈具協(xié)會(huì)秘書長張華曾表示，“在封裝、應(yīng)用這一塊，我們國內(nèi)產(chǎn)品的技術(shù)跟國際企業(yè)應(yīng)該是同步的，或者是超前的?！眹鴥?nèi)封裝光源在光效、光品質(zhì)方面已經(jīng)幾乎接近國際大廠，且在產(chǎn)品性價(jià)更有優(yōu)勢。
作為國際封裝巨頭的首爾半導(dǎo)體也表示目前臺(tái)灣、中國的封裝企業(yè)在市場上的發(fā)揮非常好?！八麄儫o論是產(chǎn)品質(zhì)量方面，價(jià)格方面已經(jīng)具備可以面對(duì)國際廠商的競爭力。這樣的競爭局勢同時(shí)導(dǎo)致整個(gè)封裝產(chǎn)品的價(jià)格下滑。如封裝企業(yè)要在市場上生存下來，要依靠企業(yè)本身的實(shí)力、獨(dú)特的核心技術(shù)及專利，在產(chǎn)品技術(shù)、生產(chǎn)工藝上的改革跨過危機(jī)?！苯鹕缡钦f。
易美芯光劉國旭則是從CSP技術(shù)這一點(diǎn)進(jìn)行對(duì)比，“在CSP方面，國際巨頭Lumileds走在前列，應(yīng)用于手機(jī)閃光燈的CSP在一年前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，韓國三星已經(jīng)推出第二代CSP技術(shù)。一批國內(nèi)封裝企業(yè)如目前也陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，在技術(shù)工藝、產(chǎn)品可靠性方面更具優(yōu)勢。”
探析未來封裝領(lǐng)域發(fā)展趨勢
未來封裝產(chǎn)品側(cè)重性價(jià)比之爭
從此次光亞展觀察所得，受市場需求驅(qū)使，總體上高品質(zhì)、高顯指的封裝光源依然是企業(yè)開發(fā)的重點(diǎn)。另一方面封裝毛利率的快速下滑，也讓性價(jià)比、可靠性日漸成為產(chǎn)品優(yōu)化的另一側(cè)重點(diǎn)。鴻利光電王高陽表示，“技術(shù)的核心在短時(shí)間會(huì)有改變，封裝企業(yè)既要保留主流的產(chǎn)品又要進(jìn)行技術(shù)的開發(fā)及儲(chǔ)備，未來最有優(yōu)勢的產(chǎn)品將是具備最優(yōu)性價(jià)比及高可靠性的產(chǎn)品?！?/p>
“大量生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品需要穩(wěn)定的質(zhì)量及性價(jià)比才能被采用，需要穩(wěn)定的開發(fā)，生產(chǎn)體系才能生存下來?！甭∵_(dá)電子如是說。
“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業(yè)照明，往普及性照明方向走，對(duì)LED封裝產(chǎn)品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產(chǎn)業(yè)做大?！倍ㄎ挥诟叨苏彰鳉W司朗光電同樣強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的性價(jià)比。
2015年在燈管，球泡，筒燈，吸頂燈等室內(nèi)產(chǎn)品中應(yīng)用的中功率LED(5630，3030，2835)等封裝仍保持市場主流地位，占整體封裝比重預(yù)計(jì)達(dá)52%。中功率逐漸成為主流封裝方式，未來封裝領(lǐng)域，SMD、COB、CSP將三足鼎立。
[NT:PAGE]隆達(dá)電子許偉盟進(jìn)而分析道，“以上三足分別針對(duì)不同的應(yīng)用，COB主要用于商業(yè)照明的筒燈上;CSP主要應(yīng)用于路燈、High bay等高照度需求的大功率照明燈具;SMD則還是走量的市場，如球泡、燈管這些大份額的民用光源產(chǎn)品?！?/p>
除上述三種主流封裝趨勢，集成封裝式光模塊也將成為企業(yè)開發(fā)的重點(diǎn)。易美芯光劉國旭表示小模組、集成封裝式光模塊或光引擎是公司發(fā)展的其一方向，“實(shí)際上，企業(yè)未來的發(fā)展走向就是芯片和應(yīng)用端兩面之間都應(yīng)該涉足，把封裝和散熱、基板還有驅(qū)動(dòng)集成到一起，充分發(fā)揮LED的優(yōu)勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。”
在技術(shù)層面，目前的LED封裝更多是集中在芯片結(jié)構(gòu)、封裝材料等方面去提高光效。歐司朗吳森在一會(huì)議上表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個(gè)趨勢，中小功率的產(chǎn)品會(huì)用PPA或者PCT的封裝;中大功率級(jí)別的產(chǎn)品，已大量采用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術(shù)，未來也不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性;加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來發(fā)展迅速的是COB封裝，這就基本上構(gòu)成了照明市場上LED主流的封裝方式。
封裝企業(yè)格局將如何變化?
對(duì)于未來的封裝行業(yè)的格局，大者恒大、產(chǎn)業(yè)集中化程度加劇已成企業(yè)共識(shí)，在通向產(chǎn)業(yè)最終成型的競爭格局過程，企業(yè)更是用盡渾身解數(shù)。
目前幾家國際照明大廠商引導(dǎo)整個(gè)最終消費(fèi)市場，未來可能不會(huì)有很大的變化。價(jià)格戰(zhàn)快將結(jié)束，估計(jì)未來10年很多封裝企業(yè)會(huì)面臨很大危機(jī)，需要不斷的創(chuàng)新革新。
——首爾半導(dǎo)體金升均
封裝行業(yè)在未來三年左右就會(huì)穩(wěn)定下來，惡性競爭將淡化，沒有核心競爭力的企業(yè)將提早退出市場。
——瑞豐光電歐陽慧明
LED照明與主流的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡基本一致，走到最終就是標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，進(jìn)入這一階段，市場上主流的企業(yè)就可能只剩余幾家，產(chǎn)業(yè)集中度加深。
——鴻利光電王高陽
目前國內(nèi)共有2000余家LED封裝企業(yè)，2015年的封裝市場也將保持穩(wěn)定增長。行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，毛利率趨勢整體向下，特別是照明LED領(lǐng)域，但總量上升，2015年盈利能力樂觀。
——億光照明李建南
面對(duì)未來的市場競爭格局，我認(rèn)為應(yīng)該分成三步走：一個(gè)是規(guī)?；?，以并購整合進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，或完善供應(yīng)鏈;二是國際化，建立并維護(hù)自身的品牌，走上國際化的平臺(tái);三是專利化，開發(fā)一些技術(shù)亮點(diǎn)，不斷地申請(qǐng)核心專利，或與國際大咖進(jìn)行戰(zhàn)略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防。
——易美芯光劉國旭
粵公網(wǎng)安備 44010602001351號(hào)