“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業(yè)照明,往普及性照明方向走,對LED封裝產(chǎn)品提出了更高要求。最主要的是成本控制,沒有成本的控制,就沒辦法把照明產(chǎn)業(yè)做大?!痹贚EDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上,歐司朗光電半導體固態(tài)照明高級市場經(jīng)理吳森的演講一語中的。
除了成本的要求,終端市場對LED提出的要求還有性能和可靠性。那作為封裝廠應(yīng)該怎么做到成本,性能和可靠性的平衡?
根據(jù)美國能源部(DOE)預測,到2020年前后,白光LED光效可達到230lm/W。要把LED光效做到這地步,需要很多方面的努力,不僅僅是量子效率,還包括外圍的出光效率。而今天的LED封裝,更多是集中在芯片結(jié)構(gòu)、封裝材料等方面去提高光效。
吳森表示,市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個趨勢,中小功率的產(chǎn)品會用PPA或者PCT的封裝;中大功率級別的產(chǎn)品,已大量采用EMC封裝,這也是這兩年比較流行的技術(shù);加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED,以及近年來發(fā)展迅速的是COB封裝,這就基本上構(gòu)成了目前照明市場上LED主流的封裝方式。
不同的封裝方式各有優(yōu)劣,有意思的現(xiàn)象是,近年來EMC封裝在室內(nèi)照明上得到大幅度發(fā)展,尤其是以3030為代表的中大功率產(chǎn)品。這就引發(fā)了一種思考,EMC封裝有沒有可能往更大功率方向走?
對此,吳森提出的理念是大功率產(chǎn)品走向EMC的集成芯片封裝,從500—1500lm級別、集成芯片的EMC產(chǎn)品替換中低功率的COB,或者替換3030級別的多顆應(yīng)用。未來不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性。
而中小功率產(chǎn)品由于市占率越來越大,有沒有一種LED技術(shù)可以兼顧成本、性能和可靠性?
歐司朗的作法是,開發(fā)了一款PureLED,可以從成本、性能和可靠性上達到最平衡。首先,它采用的不是倒裝芯片,而是已經(jīng)大批量生產(chǎn)的使用在5630或3030封裝上的芯片,這樣在一開始就可以把芯片的成本控制下來;其次,因為有底座,它在焊接工藝上的風險和要求相對較低;再次,芯片技術(shù)相對成熟,屬于大批量的使用,可靠性有保證。因此這款PureLED取得了成本,性能與可靠性的平衡,可以跟市場上的3030、5630以及CSP等中低功率產(chǎn)品各領(lǐng)風騷。