LED封裝新趨勢：關(guān)于成本、性能及可靠性探討

　　“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業(yè)照明，往普及性照明方向走，對(duì)LED封裝產(chǎn)品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產(chǎn)業(yè)做大?！痹贚EDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明高級(jí)市場經(jīng)理吳森的演講一語中的。

　　除了成本的要求，終端市場對(duì)LED提出的要求還有性能和可靠性。那作為封裝廠應(yīng)該怎么做到成本，性能和可靠性的平衡?

　　根據(jù)美國能源部(DOE)預(yù)測，到2020年前后，白光LED光效可達(dá)到230lm/W。要把LED光效做到這地步，需要很多方面的努力，不僅僅是量子效率，還包括外圍的出光效率。而今天的LED封裝，更多是集中在芯片結(jié)構(gòu)、封裝材料等方面去提高光效。

　　吳森表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個(gè)趨勢，中小功率的產(chǎn)品會(huì)用PPA或者PCT的封裝;中大功率級(jí)別的產(chǎn)品，已大量采用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術(shù);加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來發(fā)展迅速的是COB封裝，這就基本上構(gòu)成了目前照明市場上LED主流的封裝方式。

　　不同的封裝方式各有優(yōu)劣，有意思的現(xiàn)象是，近年來EMC封裝在室內(nèi)照明上得到大幅度發(fā)展，尤其是以3030為代表的中大功率產(chǎn)品。這就引發(fā)了一種思考，EMC封裝有沒有可能往更大功率方向走?

　　對(duì)此，吳森提出的理念是大功率產(chǎn)品走向EMC的集成芯片封裝，從500—1500lm級(jí)別、集成芯片的EMC產(chǎn)品替換中低功率的COB，或者替換3030級(jí)別的多顆應(yīng)用。未來不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性。

　　而中小功率產(chǎn)品由于市占率越來越大，有沒有一種LED技術(shù)可以兼顧成本、性能和可靠性?

　　歐司朗的作法是，開發(fā)了一款PureLED，可以從成本、性能和可靠性上達(dá)到最平衡。首先，它采用的不是倒裝芯片，而是已經(jīng)大批量生產(chǎn)的使用在5630或3030封裝上的芯片，這樣在一開始就可以把芯片的成本控制下來;其次，因?yàn)橛械鬃?，它在焊接工藝上的風(fēng)險(xiǎn)和要求相對(duì)較低;再次，芯片技術(shù)相對(duì)成熟，屬于大批量的使用，可靠性有保證。因此這款PureLED取得了成本，性能與可靠性的平衡，可以跟市場上的3030、5630以及CSP等中低功率產(chǎn)品各領(lǐng)風(fēng)騷。