鴻利光電：面對(duì)CSP 封裝如何革命？

　　“封裝在面對(duì)CSP的時(shí)候如何進(jìn)行革命?” 6月11日，在LEDforum 2015中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上， 鴻利光電總經(jīng)理雷利寧拋出了這個(gè)封裝領(lǐng)域乃至整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈都無(wú)比關(guān)心的問(wèn)題。

　　CSP的優(yōu)勢(shì)究竟在哪里?雷利寧表示，“它適合更大的電流、體積小，實(shí)現(xiàn)了更高的流明密度;省略了打線的制程，產(chǎn)品的可靠性提升;高封裝密度、高生產(chǎn)效率;最好的一點(diǎn)是應(yīng)用比較靈活，可以自由地進(jìn)行組合?！?/p>

　　正因如此，越來(lái)越多的廠商熱衷于CSP技術(shù)的研發(fā)。近年來(lái)三星、晶電、隆達(dá)、新世紀(jì)、天電等芯片大廠紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品。那么，問(wèn)題來(lái)了，既然芯片廠商在芯片端將CSP包攬，如果封裝廠沒(méi)有新的進(jìn)步，那么未來(lái)芯片廠和封裝廠還能愉快地玩耍嗎?封裝廠的命果真就此被“革”了?

　　鴻利光電總經(jīng)理雷利寧

　　當(dāng)然，為了能夠繼續(xù)和芯片廠商玩耍，眾封裝廠們也不敢懈怠，晶科、鴻利等封裝廠也紛紛研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品?！拔覀儽仨氈币暫兔鎸?duì)CSP的來(lái)臨，我們也在做技術(shù)突破和努力?！崩桌麑幪龟?，CSP封裝技術(shù)面臨著諸多技術(shù)難點(diǎn)，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，不同工藝性能的差異如何來(lái)進(jìn)行優(yōu)化，CSP產(chǎn)品的尺寸是多樣化的、怎么樣實(shí)現(xiàn)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等這一系列的問(wèn)題。

　　不過(guò)這一系列問(wèn)題也給封裝產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了希望。雷利寧表示，CSP的出現(xiàn)將給SMD、COB等產(chǎn)品帶來(lái)更多的變化。他表示，“COB目前占有率不是很高，可能只占到了15%—20%，但是CSP的到來(lái)會(huì)給COB帶來(lái)不同的轉(zhuǎn)變?！倍蚐MD產(chǎn)品而言，“以SMD 0.5W為例，我們初步的估算了一下CSP的產(chǎn)品在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上會(huì)節(jié)約20%—30%的成本?！?/p>

　　雷利寧表示，CSP在不同的領(lǐng)域都在逐步適用，CSP的優(yōu)勢(shì)就是體積更小，面度更薄，熱阻更低?；谶@些優(yōu)勢(shì)，它在后續(xù)的通用照明領(lǐng)域、背光照明領(lǐng)域都有不可小視的發(fā)展。