鴻利光電：面對CSP 封裝如何革命？

　　“封裝在面對CSP的時候如何進行革命?” 6月11日，在LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上， 鴻利光電總經理雷利寧拋出了這個封裝領域乃至整個LED產業(yè)鏈都無比關心的問題。

　　CSP的優(yōu)勢究竟在哪里?雷利寧表示，“它適合更大的電流、體積小，實現了更高的流明密度;省略了打線的制程，產品的可靠性提升;高封裝密度、高生產效率;最好的一點是應用比較靈活，可以自由地進行組合?！?/p>

　　正因如此，越來越多的廠商熱衷于CSP技術的研發(fā)。近年來三星、晶電、隆達、新世紀、天電等芯片大廠紛紛推出相關產品。那么，問題來了，既然芯片廠商在芯片端將CSP包攬，如果封裝廠沒有新的進步，那么未來芯片廠和封裝廠還能愉快地玩耍嗎?封裝廠的命果真就此被“革”了?

　　鴻利光電總經理雷利寧

　　當然，為了能夠繼續(xù)和芯片廠商玩耍，眾封裝廠們也不敢懈怠，晶科、鴻利等封裝廠也紛紛研發(fā)相關產品?！拔覀儽仨氈币暫兔鎸SP的來臨，我們也在做技術突破和努力。”雷利寧坦陳，CSP封裝技術面臨著諸多技術難點，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，不同工藝性能的差異如何來進行優(yōu)化，CSP產品的尺寸是多樣化的、怎么樣實現一個標準化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等這一系列的問題。

　　不過這一系列問題也給封裝產業(yè)帶來了希望。雷利寧表示，CSP的出現將給SMD、COB等產品帶來更多的變化。他表示，“COB目前占有率不是很高，可能只占到了15%—20%，但是CSP的到來會給COB帶來不同的轉變?！倍蚐MD產品而言，“以SMD 0.5W為例，我們初步的估算了一下CSP的產品在現有的基礎上會節(jié)約20%—30%的成本?！?/p>

　　雷利寧表示，CSP在不同的領域都在逐步適用，CSP的優(yōu)勢就是體積更小，面度更薄，熱阻更低。基于這些優(yōu)勢，它在后續(xù)的通用照明領域、背光照明領域都有不可小視的發(fā)展。