LED業(yè)務(wù)進(jìn)入發(fā)展快車道
士蘭微公司LED業(yè)務(wù)主要包括LED芯片和LED封裝器件。芯片方面，公司擁有MOCVD設(shè)備20臺，生產(chǎn)的外延片全部自用，同時公司會根據(jù)生產(chǎn)需要外購一部分外延片。公司芯片客戶以LED屏幕廠商為主，主要應(yīng)用于LED全彩屏產(chǎn)品的生產(chǎn)。封裝器件由子公司美卡樂負(fù)責(zé)生產(chǎn)，以LED屏幕應(yīng)用為主，少部分用于LED照明產(chǎn)品。目前LED高端顯示屏的芯片和封裝器件依然由日亞和科銳等國際大廠主導(dǎo)，進(jìn)口替代空間較大。隨著公司LED芯片和封裝器件的產(chǎn)能釋放，相關(guān)產(chǎn)品有望延續(xù)之前的高增長態(tài)勢。同時公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中與LED相關(guān)的LED驅(qū)動電源產(chǎn)品顯著增長，該系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED照明，下游客戶包括歐司朗、陽光照明、雷士照明等照明大廠。隨著我國LED通用照明市場的崛起，預(yù)計公司LED驅(qū)動電源產(chǎn)品也將迎來一個增長高峰期。綜合而言，公司LED相關(guān)業(yè)務(wù)增速將繼續(xù)保持在高位運行，并成為公司傳統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之外新的業(yè)績增長點。
公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長
公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包括集成電路和分立器件，營業(yè)收入在主營業(yè)務(wù)占比接近80%。公司采用IDM的經(jīng)營模式，即設(shè)計制造一體化。這種模式雖然投入上較fabless要高，但由于自建晶圓廠因此在產(chǎn)品生產(chǎn)上可以做到快速響應(yīng)，不受晶圓制造廠生產(chǎn)排期的限制。并且，自建晶圓廠使得公司有能力根據(jù)自身研發(fā)需求安排在研產(chǎn)品的試生產(chǎn)，在提高研發(fā)效率的同時對于公司一些前沿技術(shù)也起到了保護(hù)作用。在制造方面，公司擁有5寸和6寸線各一條，可以達(dá)到18萬片的年產(chǎn)能，主要負(fù)責(zé)公司模擬產(chǎn)品的生產(chǎn)。同時，一條8寸線也在建設(shè)之中，預(yù)計未來2-3年可以完成，屆時公司半導(dǎo)體制造能力將得到進(jìn)一步提升。公司產(chǎn)品種類繁多，包括傳感器、功率驅(qū)動、無線射頻等市場熱門產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋從消費電子到工業(yè)控制等主要行業(yè)，在我國產(chǎn)業(yè)信息化不斷提升以及集成電路進(jìn)口替代的背景下，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將繼續(xù)延續(xù)之前的穩(wěn)健發(fā)展。
多種技術(shù)儲備布局行業(yè)未來
公司在研發(fā)方面始終與客戶保持密切溝通，對未來可能的市場需求所涉及的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行研發(fā)投入，技術(shù)涵蓋包括汽車電子、LED、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、安防監(jiān)控等熱點領(lǐng)域。先期的技術(shù)儲備有助于公司在新興產(chǎn)品進(jìn)入導(dǎo)入期時便可切入產(chǎn)品供應(yīng)鏈并與客戶建立良好的客情關(guān)系，一旦產(chǎn)品獲得市場認(rèn)可并進(jìn)入快速增長階段，公司能夠憑借技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢以及堅實的客戶基礎(chǔ)成為產(chǎn)品零部件的主要供應(yīng)商之一，從而分享新興產(chǎn)品高速增長帶來的豐厚收益。
士蘭微公司在半導(dǎo)體行業(yè)堅持IDM的發(fā)展模式，利用自建晶圓廠的優(yōu)勢保證公司的生產(chǎn)和研發(fā)效率，從而通過差異化發(fā)展提升公司產(chǎn)品附加值。同時，隨著公司LED芯片和封裝器件的產(chǎn)能釋放以及LED照明市場快速增長帶來的LED驅(qū)動電源需求，公司LED業(yè)務(wù)已經(jīng)進(jìn)入發(fā)展快車道并將繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，并成為公司業(yè)績增長的主要驅(qū)動力之一。
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