晶瑞光電封裝新品閃耀2015光亞展

　　2015年6月10日，江西省晶瑞光電有限公司(簡稱“晶瑞光電”)新品發(fā)布會于廣州國際照明展同期隆重舉行，引起行業(yè)關注。中國照明電器協(xié)會理事長劉升平、中國照明學會秘書長竇林平、中國半導體照明/LED產業(yè)與應用聯(lián)盟秘書長關白玉等多位行業(yè)知名人士和眾多媒體參加了此次發(fā)布會。

　　產品是征服市場的利劍，晶瑞光電副總經理張智聰先生對新品做了詳細講解。晶瑞光電此次推出了四大系列產品，包括HP產品系列、彩光產品系列、紅外產品系列、COB產品系列。

　　HP產品系列，使用晶片級熒光粉涂覆工藝和最新的硅襯底LED晶片技術，小尺寸大功率，更適合汽車照明、指向性照明等領域。

　　彩光產品系列，采用四色芯片，小尺寸封裝，可單獨控制四色;芯片間距小，有效解決間隙黑影問題，具有突出的光學控制能力和高效的色彩混合性。

　　紅外產品系列具有照射距離遠、功率高，低光衰，壽命長的特點，可用于紅外攝像機、監(jiān)測系統(tǒng)，可用于紅外攝像機、監(jiān)測系統(tǒng)、數據通訊領域。

　　COB產品系列優(yōu)勢明顯，主要包括以下：1、低熱阻，高可靠性，絕緣性佳;2、高顯色，高發(fā)光效率，無光斑;3、高導熱、低光衰。在戶外照明和商業(yè)照明領域使用廣泛。

　　晶瑞光電擁有三大核心技術。陶瓷共晶技術實現熱電分離，使散熱性能優(yōu)越，可靠性更高;噴涂工藝，效率更高，光品質更優(yōu);獨特的光學優(yōu)化設計使出光效率更佳，光斑效果更好。成立僅僅兩年多時間，晶瑞光電已經發(fā)展成為國內最大的大功率LED封裝企業(yè)。中國照明電器協(xié)會劉升平理事長和中國照明學會竇林平秘書長分別在發(fā)布會上致辭，對晶瑞光電所取得的成績給予高度肯定。

　　從今年LED封裝發(fā)展態(tài)勢來看，COB封裝、EMC封裝、倒裝、CSP等行業(yè)熱門技術及應用產品層出不窮，競爭非常激烈。此次光亞展期間，晶瑞光電展出的四大系列產品，得到了一致好評。

　　據悉，憑借著行業(yè)領先的技術，晶瑞光電汽車燈燈珠GD獲得2015年阿拉丁神燈獎“十大技術獎”，同時晶瑞光電還獲得阿拉丁神燈獎“百強企業(yè)”。

　　晶瑞光電以強大的研發(fā)實力和生產能力，優(yōu)良的產品性能和服務，深受客戶好評，目前已與業(yè)內知名企業(yè)晶元光電，純電動汽車排名全國第一的新大洋汽車達成戰(zhàn)略合作伙伴關系。

　　在LED照明越來越得到普及的今天，晶瑞光電專注大功率LED封裝，通過整合自身體系資源，為客戶提供最佳的LED照明解決方案，輔以全球化銷售和售后體系，為需求者提供最佳的服務。