6月10日,2015阿拉丁照明論壇之技術(shù)峰會隆重開啟?!凹夹g(shù)峰會Ⅱ:芯片、封裝與模塊化技術(shù)”論壇在中國進出口商品交易會展館-B區(qū)8號會議室順利召開。華燦光電股份有限公司研發(fā)經(jīng)理王江波先生以《創(chuàng)新性光源-InGaNLED芯片技術(shù)研究與展望》為主題,作了精彩分享。
王江波先生首先分享了自身對于LED市場的看法,他說照明市場增長非???,不管國內(nèi)國外,它的整個增長形勢是一致的,對于芯片的需求量也都在顯著增加。LED產(chǎn)品展比份額也隨著逐年的增加,2016年預(yù)期會占58%的份額。另外根據(jù)照明學會給出的數(shù)據(jù),我國出口數(shù)據(jù)當中,LED占比達到了一半以上。所以整體從照明角度來講,我們的LED都有很好發(fā)展前景。另一方面,背光市場整體發(fā)展的趨勢是一個比較平緩甚至稍微有點下降的趨勢。而隨著小間距應(yīng)用的發(fā)展,LED顯示屏方面也會有新的一波增長趨勢。
接下來,王江波先生分享了當下的技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。他表示,整個LED分為四個主要的要素,也就是外延材料、芯片供應(yīng)、芯片技術(shù)和熒光粉。對于華燦來講,主要針對外延材料和芯片工藝作不斷地努力,去創(chuàng)新,去提升。他介紹到,隨著華燦效率的提升,我們必須實現(xiàn)一個比較快速的價格的下降,否則,它對于LED的應(yīng)用有阻礙的。目前對燈具來講,封裝器件占三分之一的成本,芯片占封裝器件三分之一的成本,也就是說芯片占整個燈具十分之一的成本,單純對于芯片自己的一個成本的下降,對于整個燈具來講,影響已經(jīng)相對來講比較小,更多需要做的是大家如何在各個系統(tǒng)做一個配合,實現(xiàn)更低成本的方案,而不是簡單的去單純地降低芯片的成本。
最后,王江波先生分享了華燦光電在LED芯片技術(shù)和應(yīng)用方面的最新的突破和研究。