歐司朗專訪：未來LED芯片新戰(zhàn)略

　　LEDinside近日專訪歐司朗光電半導(dǎo)體亞洲區(qū)首席執(zhí)行官林肇基(Louis Lam)，探討歐司朗未來LED產(chǎn)品前景與利基市場(chǎng)應(yīng)用，包括IR LED、激光(laser diodes)，以及汽車照明市場(chǎng)與德國政府支持LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的補(bǔ)貼政策。但對(duì)于歐司朗決定分拆旗下LED燈具與鎮(zhèn)流器部門事件，林肇基并未多作評(píng)論。

　　歐司朗光電半導(dǎo)體亞洲區(qū)首席執(zhí)行官林肇基

　　問：公司對(duì)于LED芯片、封裝、IR LED，以及激光(laser diode)業(yè)務(wù)營收成長展望?

　　根據(jù)歐司朗2015財(cái)年第二季財(cái)報(bào)部分內(nèi)容指出，歐司朗半導(dǎo)體部門營收相較于去年同期成長8%。此增長主要受益于汽車、工業(yè)以及紅外線業(yè)務(wù)。 歐司朗觀察，LED技術(shù)與解決方案有相當(dāng)強(qiáng)勁市場(chǎng)需求及動(dòng)力。

　　問：“InteGreat”專案如何產(chǎn)生?

　　該專案是由德國聯(lián)邦政府推動(dòng)，主要為了優(yōu)化LED零組件以及光源模組制程過程與環(huán)境。所有的制程過程將由參與廠商之間互相合作，未來將可望發(fā)展出全新類型的LED，并降低制造成本。

　　問：德國政府在支持LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，是否有其他針對(duì)LED或半導(dǎo)體的補(bǔ)助方案?

　　德國政府支持德國以技術(shù)為導(dǎo)向的公司，并提供新興技術(shù)及制程所需資金，維持其領(lǐng)導(dǎo)地位。歐司朗的領(lǐng)先LED照明技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使其獲得補(bǔ)助及參與一些政府補(bǔ)助計(jì)劃。

　　問：“InteGreat”專案是否包含LED芯片與封裝技術(shù)?

　　此專案主要專注于高效率LED產(chǎn)品制程。綜觀整個(gè)高效率LED產(chǎn)品從外延至光源成品的制造過程，此專案可發(fā)揮廠商協(xié)力合作的最大效益，并且發(fā)展新的制程或解決方案。

　　問：透過共同合作專案，可降低多少LED芯片制造成本?

　　近期的專案目標(biāo)為發(fā)展LED創(chuàng)新高功率LED產(chǎn)品概念。而這個(gè)專案將持續(xù)至2017年，在那之后專案結(jié)果將可望應(yīng)用在新高階技術(shù)量產(chǎn)概念上。