半導(dǎo)體雷射設(shè)備大廠鈦昇董事長(zhǎng)王明慶表示，上半年是公司營(yíng)運(yùn)淡季，因此業(yè)績(jī)較低，下半年開(kāi)始進(jìn)入出貨旺季，營(yíng)運(yùn)開(kāi)始起飛，加上打進(jìn)蘋(píng)果穿戴式設(shè)備供應(yīng)鏈及藍(lán)寶石切割設(shè)備，正式出貨給中國(guó)廠商，公司營(yíng)運(yùn)將逐季墊高，第三季單季可望賺贏上半年，今年?duì)I收成長(zhǎng)10-30%。
鈦昇總經(jīng)理陳坤山指出，應(yīng)用雷射切割技術(shù)優(yōu)勢(shì)外，切入半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)市場(chǎng)，同時(shí)也利用在地化優(yōu)勢(shì)，在電子產(chǎn)品發(fā)展初期與全球最大封裝集團(tuán)日月光 (2311) 設(shè)備研發(fā)，順利切入蘋(píng)果穿戴式裝置設(shè)備供應(yīng)鏈，成為獨(dú)家供應(yīng)商，并發(fā)展結(jié)合雷射鉆孔軟板設(shè)備及善用雷射微細(xì)加工特性，發(fā)展更微細(xì)SMD包裝材料及設(shè)備，進(jìn)一步跨足各大封裝及軟板市場(chǎng)。
陳坤山表示，公司雷射功率控制與外在光路設(shè)計(jì)能力相當(dāng)強(qiáng)，有效提升產(chǎn)品良率與切割速度，并減少毛邊研磨工序，增加封裝良率，用於SiP封裝雷射一型切割機(jī)等一系列設(shè)備具先行者優(yōu)勢(shì)，除不易被替換外，更有利于導(dǎo)入新一代穿戴式裝置、手機(jī)供應(yīng)鏈中，目前更有多家藍(lán)寶石切割廠及大型封裝廠陸續(xù)接洽合作開(kāi)發(fā)中，其中藍(lán)寶石切割廠設(shè)備已開(kāi)始出貨，藉由推出性?xún)r(jià)比更高的藍(lán)寶石雷射切割設(shè)備進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)，將成為今年新成長(zhǎng)動(dòng)能。
陳坤山強(qiáng)調(diào)，未來(lái)雷射應(yīng)用也將朝向多元化發(fā)展，也開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于PCB、LED、半導(dǎo)體的雷射鉆孔、雷射切割、雷射打印設(shè)備，由于公司雷射設(shè)備具有高性?xún)r(jià)比及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，今年得益于打進(jìn)蘋(píng)果穿戴式設(shè)備供應(yīng)鏈及藍(lán)寶石切割設(shè)備正式出貨給中國(guó)廠商，公司營(yíng)運(yùn)將逐季墊高，第三季單季可望賺贏上半年，今年?duì)I收成長(zhǎng)10-30%。
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